中國北京，2018年2月1日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出可配置混合信號IC（CMIC）GreenPAK? SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術開創者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
SLG46826和SLG46824是市場上首款采用簡單的I2C串行接口支持系統在線編程的CMIC。通過允許將一個未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統內對非易失性內存（NVM）進行編程，簡化了開發流程，輕松實現系統設計。該靈活性還為生產環節帶來便利，可以在生產線上通過對非易失性內存進行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲器，可以替代客戶板上的一個兼容I2C的串行EEPROM，支持備份配置數據、校驗和一個序列號的存儲。
這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，具有低功耗模擬和數字資源，如模擬比較器（ACMP）、內部基準電壓、上電復位和更先進的數字資源，如多功能宏單元。使用內部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器，對于兩個連續監測外部信號的ACMP，其典型功耗僅為2.5 μA。此外，2.048 kHz振蕩器在運行時僅消耗幾百納安電流，非常適合看門狗定時器應用，或其他需要低速振蕩器并始終運行的設計。上電復位模塊一直運行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個電壓之間轉換信號提供了更多優勢。
Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示：“這兩款芯片是我們首批能夠在系統內編程的GreenPAK器件，可以在系統內編程的靈活性和可多次編程的優勢，使它們成為GPAK產品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應用帶來重要價值，并拓展所支持的應用范圍?！?/span>
目標應用包括：
消費類電子
l物聯網（IoT）設備、可穿戴設備、智能標簽
l智能手機、平板電腦、筆記本電腦
lPC及其外設
l耳機、頭戴式耳機
l智能建筑、智能電視、機頂盒
商用和工業電子
l服務器
l嵌入式計算
l醫療設備
了解更多有關SLG46826、SLG46824 CMIC信息，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824
https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46826
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關于Dialog半導體公司
Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。
Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2016年，Dialog實現了約11.98億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2,050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。