TDK近日宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業Chirp Microsystems（以下簡稱Chirp）達成收購協議，Chirp將成為TDK的全資子公司。TDK預計將在數日內完成對Chirp的收購。關于此次收購的財務信息暫未披露。

　　Chirp公司的系統級封裝MEMS超聲波傳感器

　　Chirp主要專注于高性能超聲波傳感器的開發，其產品相比現有技術尺寸更小、功耗更低。Chirp的解決方案應用前景廣闊，例如AR/VR（增強現實、虛擬現實），以及智能手機、汽車、工業機械以及其它ICT（信息和通信技術）應用。

　　Chirp的超聲波傳感解決方案可以非常精準地實現從幾厘米到幾米范圍內的傳感和探測，大幅改善AR/VR的用戶體驗，還可用于智能手機的接近距離探測，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。同時，其傳感器功耗和尺寸較低，可以幫助縮小產品尺寸，提供卓越的傳感器解決方案，便于消費者使用。此外， 通過將Chirp超聲波傳感器和TDK子公司InvenSense（應美盛）現有的指紋識別傳感器相整合，將顯著擴展TDK的超聲波傳感器解決方案供應能力。

　　“TDK致力于推動汽車、智能手機、健康醫療和工業產業的系統應用增長。我們的愿景是成為物聯網應用的運動、聲學、環境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領先解決方案供應商，”TDK高級副總裁兼Sensor Systems Business公司首席執行官Noboru Saito說，“Chirp獨一無二的高附加值3D傳感技術將完美補充我們的傳感器解決方案產品線，幫助TDK成為超聲波MEMS技術領域的領導者。我們的目標是繼續成為客戶最可靠的合作伙伴，為他們所面臨的挑戰提供解決方案?！?/p>

　　“我們的團隊非常榮幸能成為TDK大家族的一員。相信我們可以一起以更快的速度推出更廣泛的超聲波傳感器產品，” Chirp首席執行官Michelle Kiang說，“我們和TDK的技術具有很高的協同效應；EPCOS是壓電陶瓷傳感器和執行器領域的全球領導者，而InvenSense則是消費類MEMS傳感器領域的世界級領導者。”

　　此次并購將進一步加速TDK的傳感器和執行器業務發展，提供更廣泛的產品線，包括壓力、溫度、電流和磁傳感器，持續擴大其傳感器業務規模。

　　Chirp領先的超聲波MEMS及混合信號CMOS ASIC

　　Chirp不僅開發了MEMS超聲波換能器，還開發了一款匹配的混合信號CMOS ASIC，并將兩者整合在一個系統級封裝（SiP）中。這款超聲波飛行時間傳感器的板載微處理能夠提供永久在線（always-on）運行，方便喚醒傳感應用。據Chirp介紹，其脈沖回波傳感范圍大于1米，采樣率為1 Hz時功耗僅為9 μA。

　　這款MEMS超聲波傳感器的突破性微型化設計，由加州大學伯克利分校和戴維斯分校的研究人員和工程師團隊開發。相關技術專利和主要研究人員都已經從加州大學轉至Chirp公司。