2018年是5G各項技術及應用不斷走向成熟的一年，日前舉辦的世界移動通信大會（2018MWC，巴展）上，各主流通信廠商大秀5G技術成果，這一切都昭示著5G商用時代全面的開啟。

　　首先，5G標準化進程不斷提速。10余年前，高通開始研發5G技術。2015年，3GPP、ITU、NGMN等先后啟動5G標準制定工作。在高通及一批全球領先型運營商及設備商的推動下，2017年12月21日，3GPP R15的非獨立組網（NSA）5G新空口標準正式凍結---“合力推動”是5G標準化得以不斷提速的重要原因，也使得將來的5G基站、5G芯片、5G終端等各方面都能統一，5G產業鏈將更加容易快速成熟。

　　其次，各國政府陸續發布5G頻譜規劃。截至目前，以中、美、日、韓、歐為代表的多個國家和地區分別發布了3.5 GHz、4.9 GHz附近的中頻段以及26 GHz、28 GHz附近的高頻段的5G頻譜規劃。

　　再次，各國紛紛發布5G頻譜拍賣或5G商用牌照發放計劃。GSA在2018年1月15日發布的最新報告顯示，截至目前，全球已經有17個國家/地區發布了5G頻譜拍賣或5G商用牌照發放計劃，包括中國、美國、韓國、西班牙、瑞士、澳大利亞、泰國、荷蘭、波蘭、巴基斯坦、英國、墨西哥、法國、加拿大、捷克、中國香港、拉脫維亞。

　　第四，業界已對5G關鍵技術開展廣泛的實踐和驗證。GSA在2018年1月15日發布的最新報告顯示，截至目前，全球已有56個國家的113家移動通信運營商展示或正在試驗、測試5G技術，所涉及的5G關鍵技術有：5G無線側的天線陣列化（Massive MIMO）、非正交、組網密集化；網絡功能云化；承載組網彈性化；端到端網絡切片等。其中尤其具有“里程碑”意義的是，2017年12月，AT&T、愛立信、NTT DOCOMO、Orange、高通、SK電訊 、Sprint、Telstra、T-Mobile美國、Verizon和沃達豐，共同演示了符合3GPP標準的5G新空口多廠商互通，其中所使用的是高通此前全球率先發布的5G調制解調器解決方案系列---驍龍X50及高通5G新空口終端原型機。

　　第五，業界開始重視發展“5G應用”。2017年11月，5G Americas發布《5G業務及用例》白皮書，提出六大類5G用例。2018年1月3日，中國5G推進組成立“5G應用工作組”，將深入分析識別5G業務應用。2018年1月16日，工信部辦公廳發布關于組織開展“5G應用征集大賽”的通知，廣泛征集面向5G增強移動寬帶、低功耗廣覆蓋、低時延高可靠應用場景。

　　綜上，截至目前，全球業界在5G標準、5G頻譜規劃、5G關鍵技術驗證等方面均取得了突破性的進展，同時開始“挖掘”5G應用，所有這些合在一起標志著，整個5G產業鏈正在加速成熟。

　　可以說：5G商用，蓄勢待發！而5G芯片作為5G產業發展和成熟的關鍵環節，又是整個5G產業鏈的上游， 5G芯片之戰必將是5G爭奪戰的重中之重。只有掌握先進半導體產業鏈的通信設備商才有可能在5G應用落地上擁有話語權，否則不是被卡脖子就是被架空。

　　高通

　　在2016年，高通就已經成為首家發布5G調制解調器芯片組的公司。其全球首款5G新空口多模調至解調器“驍龍X50”，通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。并且通過800MHz帶寬，驍龍X50 5G調制解調器支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

　　2017年10月17日高通宣布推出基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組。驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

　　2018 年2 月 8 日，高通宣布 5G 新空口（NR）調制解調器系列已被全球多家移動終端廠商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調制解調器也被全球多家無線網絡運營商選中；2 月 21 日，三星電子和高通宣布，雙方計劃將長達十年的代工合作關系擴展至 EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來的 Qualcomm 驍龍 5G 移動芯片組。

　　英特爾

　　2017年1月，在CES 2017上，英特爾推出了首款5G調制解調器芯片，未來，這款芯片將以高速帶動無數的連接設備傳輸數據，這些連接設備可以是連接汽車、無人駕駛飛機、機器人、AR眼鏡等等。該調制解調器搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著可以在全球范圍內試驗和部署，這款與高通在2016年10月推出的5G調制解調器不同，高通當時推出的產品只支持28GHz毫米波頻段，并不支持全球通用的6GHz以下頻段，因此英特爾也稱之為首款全球通用的調制解調器。

　　2018年1月，英特爾推出了正式公開了其最新的802.11ax Wi-Fi芯片。在2018年，新芯片將為消費級設備提供“更迅捷、更智能的Wi-Fi”環境，包括主流的有線、xDSL和光纖環境下的2X2和4X4家用路由器、網關設備等。

　　2018MWC現場，英特爾Asha Keddy透露，英特爾 2019 年年中也會有5G商用芯片的發布。

　　華為

　　MWC2018前夕，華為正式向全球發布了世界首款5G商用芯片（3GPP標準）-Balong巴龍5G01和基于該芯片的首款5G商用終端--華為5G CPE（ConsumerPremise Equipment，俗稱5G路由器，可把5G信號轉化為WiFi信號）。華為5G芯片Balong巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），并向下兼容4G網絡，可實現（理論上）最高2.3Gbps的數據下載速率（不到1秒可下載一部高清電影），可以支持基于5G網絡的各類VR高清在線視頻、VR網絡游戲等各類高清視頻和娛樂應用，給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗。華為無疑成為業內第一個吃螃蟹的人。但是華為推出的5G商用芯片目前僅支持CPE，芯片尺寸、功耗比較大，暫不適用于手機。

　　三星

　　2017年2月，三星電子正式宣布，該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發表。三星表示，這款新的5G射頻芯片將可大幅強化5G基地臺的整體性能表現，特別是在降低成本、提高效率與縮小設備尺寸方面，能帶來很明顯的優勢。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發，該款PA已經于2016年7月時正式對外發表。 這樣的組合意味著該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。 三星早在數年前便對外宣布，該公司的毫米波技術研發重心將放在28GHz頻段。除了配套的PA之外，該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數組。 這樣的配置將可進一步提升其通訊效率與性能表現。

　　三星電子系統LSI事業部在2018年美國消費性電子展(CES)期間，以非公開展示空間向主要智能型手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G調制解調器芯片解決方案。

　　新岸線

　　2017年下半年，新岸線公司推出了一款滿足5G終端平臺需求的射頻發動機芯片--NR6816。NR6816 采用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816 芯片是我國首顆研發成功量產的超寬帶無線射頻芯片，在全球范圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發布了同類型芯片。NR6816 芯片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發競爭中的實力。

　　2018MWC現場，新岸線展示了全球首款商用5G車地無線通信解決方案。

　　聯發科

　　聯發科最快將于2017年年底完成5G原型芯片的設計并推出5G基帶芯片，還計劃在2018年通過5G試驗的形式對該款5G基帶芯片進行驗證。聯發科在2016年年中宣布加入中國移動5G聯合創新項目，并于2017年初公布其時正與諾基亞合作發展新一代移動通信系統技術（5G），并稱未來還將與日本NTT DoCoMo進行5G通信技術的部署。但在高端芯片Helio X30業績不佳之后，宣布不會在2018年推出使用更先進的10nm和7nm工藝技術制造的移動芯片，意味著放棄高端市場，轉向中端智能手機市場。

　　2018MWC現場，聯發科首發了Helio P60芯片，基于臺積電12nm工藝制造，相比P23性能提升了70%。Helio P60的SoC采用八核心大小核（Big.Little）架構，內建四顆Cortex A73大核心主頻為2.0GHz處理器+四顆Cortex A53小核心主頻為2.0GHz處理器；GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

　　紫光展銳

　　2018年2月22日晚，紫光展銳宣布與英特爾達成5G全球戰略合作。雙方將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。在攜手英特爾進行5G合作的同時，紫光展銳的“5G芯片全球領先戰略”也宣布啟動。紫光展銳表示，將持續加大面向5G的全方位投入，致力于成為5G芯片全球領軍品牌之一；基于對移動通信產業的積極展望及對5G進程的強勁信心，紫光展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。