焊錫膏、焊片和助焊劑是表面貼裝、半導體制造、汽車電子、功率模塊等領域必不可少的電子裝配材料，隨著電子系統小型化趨勢不斷加劇，上述電子裝配材料也面臨著技術革新的迫切需求。

作為全球服務于電子、半導體、薄膜和熱管理市場的領先材料供應商，銦泰公司在包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬無機化合物等方面，不斷引領著業界的創新潮流。

在日前舉辦的2018 慕尼黑上海電子生產設備展上，銦泰公司聯合表面貼裝設備等下游合作伙伴一起，展示了其應對小型化而在電子裝配焊接材料方面的創新產品。

銦泰公司亞太地區銷售與市場部副總監張成中

據銦泰公司亞太地區銷售與市場部副總監張成中介紹，在本次展會上重點展示了三款創新產品。

首先是Indium10.HF焊錫膏，這是最新的無鹵超低空洞率產品，擁有應對QFN、BGA和CSP等先進半導體封裝產品中最低的空洞率以及優異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能。

其次是Indium8.9HF焊錫膏，這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產品之一，擁有優秀的抗氧化性能，并可實現良好的助焊劑鋪展，支持控針測試。

第三是InFORMS焊片，這一加強型焊片用于幫助達成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現機械和熱可靠性的提升與低空洞。

此外，銦泰公司還舉辦了“Live@Productronica China”活動，現場真實地還原銦泰公司的產品在合作伙伴設備中的實際應用過程與優異的性能表現。