致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布，包括其智能存儲適配器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機總線適配器(HBA)與獨立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現已具備與AMD (紐約納斯達克交易所代號：AMD) EPYC?處理器系列協同工作的兼容性?，F在，為EPYC處理器部署計劃搭配存儲適配器解決方案的數據中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲解決方案，安心獲得完全兼容的端至端解決方案。

　　美高森美存儲解決方案副總裁兼總經理Pete Hazen表示：“隨著云數據中心的下一代服務器部署越來越多地考慮使用AMD處理器，我們與AMD進行的廣泛互操作性測試表明，我們功能豐富的高性能智能存儲適配器與AMD EPYC處理器可結合成為功能強大的存儲解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業領導者緊密合作，使得數據中心客戶在采用AMD獨特的EPYC處理器時可以安心選擇美高森美?！?/p>

　　市場研究機構IDC最近報告稱全球服務器市場在2017年第三季增長近20%，達到170億美元，這個發展趨勢甚至高于該機構早前預料2015年至2020年達到4%復合年增長率(CAGR)的長期預測。美高森美智能存儲平臺充分利用其統一的智能存儲堆棧，憑借高性能和高靈活性，針對數據中心、服務器原設備生產(OEM)廠商和服務器原設備設計(ODM)廠商的多種服務器存儲應用進行優化。

　　AMD數據中心生態系統和應用工程高級副總裁兼首席技術官 Raghu Nambiar表示：“工作負載和應用程序日新月異，使得服務器處理器市場瞬息萬變，消耗比以往更多的內存帶寬和I/O；這正是AMD EPYC處理器優勝之處，從而為云計算和企業客戶提供了領先的性能和規?！，F在，美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲技術與AMD EPYC處理器相結合，幫助這些客戶在數據中心實現前所未有的總體擁有成本節省?！?/p>

　　AMD與美高森美通過美高森美加速生態系統聯手合作，從而促進了美高森美與半導體集成電路(IC)、知識產權(IP)、系統、軟件、工具和設計領域公司之間的協作，以期為最終客戶整合、測試和提供預先驗證的設計和系統級解決方案，造福美高森美在其主要垂直市場——航空與國防、數據中心、通信與工業中的終端客戶。加速生態系統旨在通過技術調整、聯合營銷和銷售加速來縮短最終客戶的產品上市時間，使得美高森美和生態系統成員可更快獲得收益。如要了解更多信息，請訪問公司網頁 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。

　　美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統一的智能存儲堆棧；該統一智能存儲堆棧、SmartRAID和SmartHBA、HBA產品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對存儲管理和連接提供了完整的服務器解決方案。 每個產品系列都具有獨特的差異化特性。

　　HBA 1100針對SDS、冷存儲和原始高性能連接而優化，還包括：

　　˙采用28nm SAS/SATA優化硅片的最多24個端口適配器，可為目標應用提供最佳端口密度效率

　　˙支持主機管理和主機感知的SMR硬盤

　　˙包括預置驅動程序支持的廣泛OS驅動程序支持

　　˙高達每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

　　SmartHBA 2100針對用于OS啟動硬盤的硬件RAID以及中小型企業(SMB)的入門級RAID的SDS應用進行了優化，它還提供：

　　˙支持基本功能的精簡版RAID，并且不會影響多路徑IO和SDS應用程序所必需的強大多功能HBA特性

　　˙支持混合模式硬盤，使得硬盤可獨立配置為未格式化硬盤或邏輯卷的一部分

　　˙支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID

　　˙業界唯一具有8個以上端口的基本RAID解決方案

　　SmartRAID 3100針對需要最高級別數據可用性的企業存儲應用程序以及受益于緩存的數據中心應用程序而優化。它還具有：

　　˙采用28nm SAS / SATA優化主控芯片的最多24個端口適配器，可為目標應用提供最佳端口密度效率

　　˙零維護緩存保護(ZMCP)，高達4GB的緩存和集成緩存備份電路，以實現最佳的成本、散熱性能和運行效率

　　˙無緩存備份的簡版規格選項

　　˙所有規格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性

　　˙基于maxCrypto控制器加密的發展藍圖

　　供貨

　　美高森美的HBA 1100系列板級產品系列現已批量生產。如要了解更多信息，請訪問網頁www.microsemi.com/smartstorage或聯絡sales.support@microsemi.com。

　　關于美高森美超大規模數據中心產品組合

　　美高森美是用于企業和超大規模數據中心之創新半導體、電路板、系統、軟件和服務的重要供應商，針對可擴展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎設施。美高森美技術推動各種應用創新，包括存儲系統、服務器存儲、NVM解決方案、以太網交換、機架式架構、數據中心互連、電路板管理、網絡定時和電源子系統。以技術領導的往績為基礎，美高森美數據中心基礎設施產品組合正在改變連接、存儲和移動大數據的網絡，同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。

　　產品組合包括高性能NVMe存儲控制器、NVRAM硬盤、實現高容量存儲架構的RAID控制器和SAS/SATA主機總線適配器、用于機架式架構的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉接驅動器和用于機架內連接的以太網PHY。美高森美的產品組合還包括時鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數據中心同步NTP服務器，以及執行安全的服務器和存儲系統管理的現場可編程邏輯器件(FPGA)和系統級芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/applications/data-center。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防和安保、航空航天和和工業市場提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業存儲和通信解決方案；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案; 以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。