陳因表示，集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業，當前國家集成電路產業基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業參與基金的募集。

　　中國的集成電路產業短板已經成為當前輿論關注的焦點。

　　4月25日，在國新辦舉行的發布會上，工信部總工程師、新聞發言人陳因在回應相關提問時表示，中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面與國外還存在著差距，中國將加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作。

　　陳因表示，集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業，當前國家集成電路產業基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業參與基金的募集。

　　21世紀經濟報道獲悉，中國在中央處理器（CPU）、存儲器等高端集成電路上高度依賴進口，在計算機系統、移動通信等多個領域，國產芯片的市場占有率低；在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人。

　　當前，各地集成電路產業正呈現“一哄而上”的趨勢，2017年集成電路設計企業達到1380多家，國內企業“散小亂”問題以及低水平重復建設的問題較為突出。

　　中國集成電路存短板

　　根據工信部賽迪研究院向21世紀經濟報道提供的材料，國內企業在集成電路多個領域存在短板。

　　在高端芯片方面，中國在中央處理器（CPU）、存儲器、現場可編程門陣列（FPGA）、高速數模轉換器（AD/DA）等方面高度依賴進口。其中，國產CPU總體水平仍然落后國際主流3-5年，計算架構仍依賴于國際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構的授權。存儲器基本完全依賴進口。

　　在先進制造工藝方面，中芯國際、華力微電子的28納米工藝剛開始進入量產，但與國際先進水平仍有差距。特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的制造技術依然欠缺。設備和原材料等產業配套方面，高端光刻機、高端光刻膠、12英寸硅片等尚未實現國產化。

　　工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀經濟報道記者，目前國產集成電路在技術上的短板主要體現在高端芯片上；在制造能力上，其先進工藝和國際先進水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國產化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術都掌握在日韓等國手中。

　　根據中國半導體行業協會數據，計算機系統在服務器與個人電腦的核心芯片MPU，以及工業應用核心芯片MCU中， 國產芯片占有率幾乎為零；半導體存儲器件中，除Nor Flash芯片國產占5%市場外，DRAM、NAND Flash芯片也為零；在移動通信領域，中國占據了部分優勢，在基帶處理器與應用處理器中，國產芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU、DSP領域，國產芯片市場占有率為零。

　　人才方面也存在短板。國內集成電路企業盈利能力較弱，薪資待遇普遍不及互聯網等行業，致使集成電路行業對人才吸引力不足。加之國內集成電路產業發展時間較短，高端人才積累較少，技術研發管理、產品開發管理、生產線管理等高端人才嚴重不足。從海外引進高端人才又面臨來自境外政府和企業的限制。

　　工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江告訴21世紀經濟報道記者，中國在基礎元器件方面仍存在短板，是因為中國電子信息產業的發展是從整機開始起步的，在此基礎上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

　　“目前中國在整機上已經很不錯了，現在制造這塊也在慢慢趕上。但是更上游的核心元器件這一塊，比如電容電感、模擬芯片、高端數模芯片等方面我們基礎仍然不足。”

　　以陶瓷電容（MLCC）為例，王世江介紹，雖然此類器件價格不高，但中國生產的產品卻很難滿足要求。這類核心元器件最大的特點是多品種、小批量，單獨品種的市場比較小，技術難度又較高，歐美企業經過多年的發展，已經掌握這些技術并且占領了這些細分市場。中國的企業參與競爭的門檻很高。他表示，這一追趕需要一個過程。

　　地方產業謹防“一哄而上”

　　與此對應的卻是快速擴張的半導體產業應用規模。

　　賽迪數據顯示，2017年中國集成電路產業規模接近5100億元，大概占全球集成電路產業規模7%-10%。而中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3（其中，集成電路市場規模占全部半導體行業約81%），也意味著中國每年要消耗全球1/3的半導體，卻只有1/10的產能。

　　陳因表示，近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規?？焖侔l展壯大。

　　其中，國家集成電路產業基金（業內稱之為大基金）發揮了重要作用。陳因表示，當前國家集成電路產業基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業參與基金的募集。

　　根據此前的公開報道，已經啟動的大基金二期預計籌資總規模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

　　上述賽迪報告建議，要統籌使用國家現有支持集成電路產業發展的各類資金。積極利用中央基建投資、專項建設基金、國有資本金預算內投資等現有資金渠道，加大對集成電路產業的支持力度。繼續支持電子信息板塊三個科技重大專項，多元化投入方式，聚焦重點專項研發任務，同時，加強統籌規劃，避免資金安排分散重復。

　　中國工程院院士、清華大學材料學院、機械工程學院教授柳百成告訴21世紀經濟報道，應當高度關注在創新投入、技術產業化等方面的低水平建設問題。

　　柳百成分析，第一，國家確實投入不夠；第二，國家也沒少花錢，但是這個錢有沒有花在刀刃上？“現在花錢的一個主要問題就是科技體制分散，未能形成合力，并帶來了低水平的重復建設?！?/p>

　　柳百成建議，要杜絕“撒胡椒面”式的低水平建設。

　　上述賽迪報告指出，在國家高度重視集成電路產業以及簡政放權的大背景下，各地集成電路產業正呈現出“一哄而上”的趨勢。

　　該報告指出，集成電路產業布局有待優化，各地投資建線熱情高漲，出現存儲器項目以及先進生產線多地開花、多地競相引進國外同一外資企業的現象，個別地方對外招商在資金、稅收和土地優惠上有“超國民”待遇。

　　賽迪指出，國內企業的散小亂問題仍然非常突出，重復和低端投資比較明顯。據統計，2017年集成電路設計企業達到1380多家，這一數量仍在繼續增長之中。

　　該報告建議，要加快集成電路產業鏈布局，依托大企業、大平臺，推動產業鏈各環節加快整合，盡快扭轉企業小、散、弱局面。