隨著目前7nm工藝技術的成熟，芯片企業開始陸續推出各自的高端芯片產品，比如華為的麒麟980，高通驍龍855、蘋果A12芯片都將采用最新的7nm工藝。而且將在下半年亮相，也會有相對應的手機品牌搭載并首發。與上一代不同的是，采用7nm工藝技術意味著性能將突破約25%，功耗降低約35%。但是7nm工藝技術或許是引路石，5nm工藝或許才是工業極限。
近日臺積電又一次宣布將開始5nm制程的“風險生產”，時間將是明年上半年。為了5nm制程，今年年初臺積電就建設了一座全新的5nm晶圓廠，臺積電打算將在2020年開始批量生產，屆時智能手機性能將迎來新一輪暴漲！
不過也有業界認為，7nm已經是極限，再小電子偏移會發熱嚴重，效率變低。不過對于臺積電來說，將突破摩爾定律，而且對對5nm進展感到滿意，自信滿滿。外媒認為臺積電如果順利采用5nm工藝，臺積電將會成為半導體制造領域的領軍者之一。根據目前的消息顯示，臺積電已經準備使用極紫外光刻（EUV）技術來生產5nm芯片。
不過5nm芯片似乎不是臺積電的終極目標。近日臺積電透露，已經在著手研究3nm工藝，相關技術團隊已經達到百人。如果臺積電順利進入5nm芯片商用，未來勢必將在AI領域取得絕對優勢與主動權，而三星也將處于劣勢。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。