Silicon Labs發布同時支持藍牙和Sub-GHz IoT設備通信的新版無線軟件
2018-06-22
Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前發布了針對其Wireless Gecko 產品系列的新版軟件，可在單芯片上同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy（LE）連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業和工業IoT應用，將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合，簡化設備設置、數據采集和維護。通過免除雙芯片無線架構的復雜性，開發人員可加快產品上市時間，并可將物料清單（BOM）成本和占板尺寸減少多達40%。
通過Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和軟件解決方案，用戶能夠利用手機應用程序直接通過藍牙來設置、控制及監控Sub-GHz IoT設備。通過將Bluetooth LE連接添加到Sub-GHz頻段的無線網絡，開發人員可以提供更多新功能，例如更快的空中升級（OTA），以及使用藍牙信標去部署可擴展的基于位置的服務基礎設施。
專有的Sub-GHz協議通常用于低數據速率系統，從簡單的點對點連接到大型網狀網絡和低功率廣域網（LPWAN），其擴展的傳輸范圍、強大的無線電鏈路和能源效率是要最優先考慮的。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線傳感器網絡、智能計量、家庭和樓宇自動化以及商業照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可以輕松地將Bluetooth LE連接添加到這些Sub-GHz應用中。
IHS Markit連接和IoT高級首席分析師Lee Ratliff表示：Sub-GHz無線協議在智能能源、工業和商業應用中廣泛存在。移動設備中普遍支持藍牙，這已經催生了對于多頻帶、多協議無線解決方案的需求，這種解決方案可以彌合Bluetooth LE和Sub-GHz專有協議之間的差距，使得傳統應用能夠充分利用移動設備生態系統的強大功能?！?/p>
Silicon Labs副總裁兼IoT產品總經理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版軟件通過易于使用的手機應用程序和藍牙連接，可以更容易地在現場建立并管理各種Sub-GHz無線設備。我們的Wireless Gecko產品系列提供了一種單芯片解決方案，可降低設計成本、簡化硬件和軟件開發，并能加速產品上市?！?/p>
Silicon Labs是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯的世界。公司擁有超過20年的交付集成RF解決方案的經驗，并已為IoT終端節點提供了超過7.5億顆無線芯片。
價格與供貨
Silicon Labs新版多協議軟件現已發布，可提供給使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客戶。Silicon Labs提供全面的軟件工具來簡化Sub-GHz和藍牙開發，包括可連接的照明演示方案及移動應用程序示例。請聯系各地Silicon Labs銷售代表或授權經銷商獲取EFR32 Wireless Gecko SoC價格。欲開啟設計或了解更多信息，請瀏覽網站：www.silabs.com/dynamic-multiprotocol。