上周，臺積電CEO魏哲家證實了臺積電正在擴大其7nm工藝生產線的產能。2018款iPhone所使用的A12芯片就將采用TSMC的7nm制程工藝，這也有利于進一步催熟其產能爬坡過程。
相比于去年的1050萬片，TSMC今年會將12英寸晶圓的產量進一步提升至1200萬片。截至目前，因為工藝的領先，臺積電已經收到了包括AMD、Nvidia和高通在內的20多家廠商超過50種的芯片訂單，其中就包括AI、GPU、加密電子貨幣及5G相關等多類產品。
據悉，臺積電的7nm制程工藝將會使用紫外線光刻機，這不僅能更提升生產效率，還有利于各廠家獲得制程紅利，設計及產出更多性能更強，能耗比更高的產品。而相同的消息來源還透露TSMC將在2019年上半年開始5nm制程工藝試產，并嘗試在2019年下半年實現5nm制程工藝的大規模量產。
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