半導體 7 納米制程的第一輪戰役由臺積電搶下全球頭香，且主要 IC 設計大客戶蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陸、GMO、嘉楠耘智等數十家訂單全數到手，但在臺積電看似贏的風光又漂亮之際，最大勁敵三星電子正在密謀一場世紀大反撲計劃，要挖走臺積電在人工智能芯片上的“鎮廟大神”。
半導體 7 納米制程的第一輪戰役由臺積電搶下全球頭香，且主要 IC 設計大客戶蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陸、GMO、嘉楠耘智等數十家訂單全數到手，但在臺積電看似贏的風光又漂亮之際，最大勁敵三星電子正在密謀一場世紀大反撲計劃，要挖走臺積電在人工智能芯片上的“鎮廟大神”。
三星 7 納米問世的時間點落后臺積電，然而為求一舉成名，推出的第一版就會導入 EUV 光刻技術。反之，臺積電為了在今年第三季提前讓 7 納米工藝問世，該版本并沒有導入 EUV 光刻技術。臺積電“搶快”策略確實獲得第一輪戰役的巨大成功，但三星采用 EUV 光刻機的 7 納米來勢洶洶，帶來的效能提升，以及后續影響力的爆發，恐怕會讓臺積電如坐針氈。
臺積電有“人工智能造芯者”之稱，Google 是其中的“鎮廟大神”
半導體產業靠著智能手機已飽餐多年，然進入 7 納米工藝后，手機已無法支撐其巨額投資。因此，高速運算 HPC 應用包含人工智能、 GPU / CPU 、服務器、加密貨幣等重要性很快將凌駕于手機之上，成為 7 納米應用的生力軍。
很早看準高速運算 HPC 商機的臺積電，素有“人工智能造芯者”之美譽，全球只要喊的出來名號的人工智能芯片，大約 9 成都由臺積電操刀，包括 Google 、 NVIDIA 、賽靈思、寒武紀、深鑒、地平線、比特大陸、嘉楠耘智等。
而 Google 針對機器學習、改善搜索引擎、影像搜索、云視覺 API 、翻譯、地圖等云計算服務的效率與準確性而設計的定制化 ASIC ：TPU（Tensor Processing Unit），曾是 DeepMind 旗下 AlphaGO 打敗韓國圍棋高手李世?h而一戰成名的背后功臣。
為驗證 TensorFlow 框架，Google 仿效蘋果跨入自制芯片一途所推出的 TPU，在機器學習效率號稱比 GPU 和 CPU 速度快上 15 ~ 30 倍。
Google 的 TPU 從第一代開始，一直到 2018 年演進到第三代 TPU 都是由臺積操刀生產，而 ASIC 設計是由 Marvell 或博通打造，這樣的合作一直被視為是生產 Google TPU 的“鐵三角”勝利方程式。
Google 的 人工智能芯片 TPU 第一～三代都由臺積電操刀，然 7 納米驚傳分手
但近期有個震驚業界的消息傳出，Google 未來采用 7 納米制程工藝的 TPU 芯片，將會首度從臺積電轉單到三星生產，屆時三星也將包辦 ASIC 設計、芯片制造到后段封測，這恐怕將成為三星在 7 納米戰役上的一大勝利，搶下臺積電在人工智能芯片客戶群中的“鎮廟大神”！
為什么 Google 的 7 納米TPU 芯片要從老班底臺積電轉單到三星？這是個讓人跌破眼鏡的選擇。
業界對于個中原因是眾說紛紜，“價格論”再度被提出，認為這次又是三星不計成本的低價搶單。業界曾形容，三星為了搶單是無所不用其極，甚至提出讓客戶覺得“不答應還真是腦袋壞掉”的超低價格。然而，Google TPU 并非大宗型產品，價格絕非選擇代工廠的首要考量。
行業內人士分析，關鍵原因有兩個，第一是 3D 堆疊技術，第二是功耗問題。臺積電的制程功耗太大，會導致后端封裝承受不住，只好降低效能作來因應，這導致前幾代 Google 的 TPU 在效能上有一些限制。
再者，TPU 芯片需要大量且精準的 3D 堆疊技術把運算單元疊起來，更重要的是，散熱必須要好，而三星一直以來在這方面的技術很強，因為存儲器早已大量使用 3D 堆疊工藝，三星又是存儲產業的龍頭，技術自然不在話下。
當然，臺積電也有 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術將多顆芯片整合堆疊在單一元件上，再封裝于基板，但傳出三星極力優化該方面的技術，加上三星在散熱的處理上優于臺積電，使其成為勝過臺積電拿下 Google 的 7 納米 TPU 訂單的關鍵。
還有一點，三星為了確保幫 Google 代工的 TPU 穩定度，雖然終極目標是以 7 納米生產，但不排除先導入 10 納米，確定沒問題后，再以 7 納米作為量產工藝節點。所以，三星為 Google 代工的 TPU 技術，也可以說是以 10/7 納米兩個世代打造。
三星為 Google“造芯”貼身“臨摹”后恐實力大增 不利于其他 AI 陣營
不過，Google 的人工智能芯片讓三星代工，恐埋一個巨大隱憂，這不是對 Google，而是對其他陣營的人工智能芯片業者。
三星在業界一向有“Copy Cat”之稱，客戶讓三星代工產品，最怕的就是關鍵技術被偷偷學去，況且三星的產品線從最上游的各式邏輯芯片、存儲芯片、制造生產，甚至是機臺設備都自己掌握，一直延伸到系統端包括電視、手機、面板等，所有產品是無所不包，人工智能是新時代顯學，三星自然是追求做到頂尖。
若三星幫 Google 的人工智能芯片做 ASIC 和生產，無非是給了三星一個向巨人貼身“臨摹”的絕佳機會，Google 的人工智能當中竅門恐被“聰明絕頂”的三星學了去。
不過，業界認為 Google 可是一點都不擔心，因為對方偷得了硬件，但 Google 擅長的軟件是三星學不到的。
但真正該擔心的是 Google 以外的人工智能芯片公司，三星從巨人身上即使學不到 9 成武功，只要學個 6 ~ 7 成功力，就可以大幅優化自家的人工智能芯片，這恐怕十分不利于競爭對手。
這也是臺積電一直以來所倡導的觀念，唯有純晶圓代工廠模式（pure foundry business model），不與客戶競爭、不生產自己的產品，才能獲得客戶青睞。
據業者透露，其實 Google 找上三星也不是首選，原本屬意找英特爾的晶圓代工部門合作，但英特爾早已決定淡出該領域，在沒有其他選擇下，只好找三星試試看，看看下一個“朋友”會不會更好。
三星這次挖角 Google 訂單，也讓人回憶起當年高通在 FinFET 制程工藝的選擇上，舍臺積電、選擇三星的往事。
回顧一下臺積電和三星上一次的技術大過招，是發生在 3 ～ 4 年前的傳統平面式技術，轉進鰭式場效電晶體 FinFET 技術架構之役，該戰役具有跨時代的意義。
當時，三星的 14 納米 FinFET 工藝制程領先臺積電的 16 納米 FinFET 工藝制程量產，這是三星在技術上第一次超車臺積電，且首次搶下原本屬于臺積電的大客戶高通的訂單，在晶圓代工領域是一戰成名，也逼得臺積電出面表示其 16 納米 FinFET 技術雖是“后發”，但絕對會“先至”！
雖然之后三星領先問世的 14 納米 FinFET 工藝，但無論從市占率、客戶數角度，都被臺積電狠狠超越，但這一精彩交鋒已是歷史留名，更點出臺積電與高通這位老伙伴之間，數十年來從“相知相惜”逐漸轉為“矛盾”的情節，才讓三星有機可趁。
當年高通放棄臺積電的 FinFET 工藝而選擇三星，外傳的理由很多。有人說，三星幾乎是不賺錢，甚至是“倒貼”高通來搶單; 也有人說三星的 FinFET 工藝確實推出的時間比較早; 更有人說，臺積電自從有了蘋果這位讓它在行動通訊時代登峰造極的大客戶后，高通覺得受到“冷落”，因此“移情別戀”。
不過，臺積電在 7 納米工藝上搶下全球量產的頭香，自然又把高通這位“老朋友”給盼回來，加上有 100% 蘋果處理器芯片的代工訂單，臺積電的 7 納米首役是贏的風光。
然近期業界也傳出，等到明年三星采用 EUV 光刻技術的 7 納米工藝量產后，高通恐怕將再度回到三星懷抱，這點是臺積電不得不防的。
三星的 7 納米不搶“快”要搶“威”，導入 EUV 臺積電硬是打臉反擊
三星的 7 納米策略不“搶快”，而是“搶威”，第一版的 7 納米 LPP 制程要立刻讓 EUV 技術導入，因此跳過非 EUV 技術的版本，導致量產 7 納米工藝的時間點落后臺積電。根據規劃，三星預計是年底到明年初的時間點投入生產。
業界認為，真正導入 EUV 光刻技術的 7 納米版本，才是具有歷史意義的技術制程。
因此，臺積電總裁兼副董事長魏哲家日前在法說會上高分貝喊話“我們將會是第一家量產 EUV 技術的半導體廠！”宣示意味濃厚，挑明過招的對象，就是預計幾乎是同時間量產的三星。
DT 君曾當面問過臺積電創辦人張忠謀，三星和英特爾，誰才是臺積電真正的敵人？當時張忠謀早已斷言，英特爾的企業文化缺乏“服務的精神”，因為英特爾向來只服務自己的產品，然而“服務客戶”是晶圓代工模式的精髓之一，這似乎在暗示英特爾進入晶圓代工產業注定不會成功，如今回顧，是一語成讖。
然談到三星，張忠謀的口氣大為不同，他認為三星是一家十分有決心和毅力，且高層一下令是整個組織都會凝聚一心達成目標的公司，這非常不容易。
業界提到一個重點，三星是一家只要鎖定一個領域進入，凡事絕對要做到第一的企業，沒有所謂的“老二哲學”。這一點，是讓很多對弈者都毛骨悚然的特質。
臺積電在晶圓代工領域的市占率已經攀上 60%，龍頭地位無可撼動，但三星進入該產業的軌跡從幫蘋果做代工，陸續轉型為生產自己的手機處理器芯片，甚至幾年前在 FinFET 技術戰役上超車臺積電、搶下高通訂單，實力絕對不容小覷。
這一次，三星 7 納米技術要直取臺積電在人工智能領域的“鎮廟大神”Google 訂單，更要搶回高通的處理器訂單，這已經預告，臺積電眼前的贏不是贏，更激烈的戰役還在后面等著，第二輪的 7 納米技術之役，未開戰卻早已硝煙四起！