由于半導體行業是技術與資本密集型行業，投資拉動是半導體產業實現規模擴張的主要動力之一。尤其是對于整體實力有待提升的中國集成電路產業來說，更需要政策資金支持，來維系企業持續投入發展，進而提升其行業競爭力。

　　2014年9月份，為契合《國家集成電路產業推進綱要》和產業發展需求，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）順勢而出，全面帶動中國集成電路產業的投融資，支持行業加速發展壯大。

　　作為中國半導體產業投資的最大操盤手——大基金，自去年9月份以來，在二級市場上加速半導體產業鏈的投融資，產業撬動作用加速顯現。據集微網不完全統計，自去年9月份以來，大基金在二級市場投資布局的標的有長電科技、雅克科技、匯頂科技、巨化股份、晶方科技、華宏半導體、通富微電、景嘉微、中芯國際、太極實業、國科微等11家，涉及的產業鏈包括設計、制造、封測、材料等環節，總共“出手”15次，撬板資金近250億元；與此同時，由大基金帶動地方政府基金與企業聯合成立的產業基金也如雨后春筍般涌現。

　　十個月時間，大基金在二級市場出手15次

　　從2017年9月份開始，大基金在二級市場動作頻頻，幾乎月月都有投資入股，單筆出資額最高為29億元。

　　2017年9月29日，長電科技公告，擬向五名對象發行股份不超2.72億股，募資不超45.5億元，其中大基金29億元投資入股。

　　2017年10月18日，雅克科技發布公告，大基金入股投資5.5億元，助力雅克科技打造為領先的半導體材料及配套產業的平臺型公司，交易完成后大基金將成為雅克科技第三大股東。

　　2017年11月22 日，匯頂科技披露，公司股東“匯發國際”和“匯信投資”，將向大基金合計轉讓公司股份3020萬股，占公司總股本的6.65%，轉讓價93.69元/股，合計約28.29億元。

　　2017年12月19日，巨化股份公告，公司擬聯合大基金等多方共同出資設立中巨芯科技。中巨芯科技注冊資本為10億元，大基金出資3.9億元，持股39%。

　　2017年12月29日，晶方科技發布公告稱，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下簡稱“EIPAT”）與大基金簽署了《股份轉讓協議》，EIPAT向大基金轉讓其所持晶方科技無限售條件流通股股份21,677,753股，占公司股份總數的9.32%，轉讓單價為31.38元/股，轉讓總價為人民幣6.8億元。

　　2018年1月3日，華虹半導體發布公告，公司擬向認購人大基金發行約2.42億股，約占經擴大后的已發行股份總數的18.94%，認購價每股12.90港元，所得款項凈額約4億美元。

　　2018年1月8日，通富微電發布公告，公司于 2017 年 11 月 10 日收到《關于核準通富微電子股份有限公司向大基金發行股份購買資產并募集配套資金的批復》，核準公司向大基金發行181,074,458股股份購買相關資產；核準公司非公開發行股份募集配套資金不超過96,900 萬元。

　　2018年1月19日，景嘉微發布公告，公司擬向大基金和湖南高新募資13億加碼芯片產業化項目。其中大基金認購金額占本次非公開發行募集資金總金額的90%，即不超過人民幣117,000.00萬元。

　　2018年1月30日，中芯國際公布公告，公司旗下中芯南方擬增資擴股，使其注冊資本由2.10億美元增加32.9億美元至35億美元。其中，由中芯國際全資附屬中芯控股現金出資15.435億美元，大基金現金出資9.465億美元，上海集成電路基金現金出資8億美元。

　　2018年2月27日，通富微電發布公告稱，2月26日，公司收到股東富士通中國通知，富士通中國與大基金、南通招商、道康信斌投資簽署了《股份轉讓合同》，共計轉讓公司無限售條件流通股股份184,917,589股。本次轉讓價格為每股9.20元，大基金轉讓價款為人民幣6.4億元。

　　2018年3月13日，長電科技發布公告，公司與大基金在當天簽署《股份認購協議》的《補充協議》，長電科技將非公開發行的募集資金總金額為不超過40.50億元（含40.50億元），其中，大基金認購金額不超過 29 億元（含29億元）。投資完成后，大基金將成為長電科技第一大股東。

　　2018年4月24日，中芯國際發布公告，有條件同意以每股配售股份10.65港元配售約2.41億股配售股份，其中大基金認購股份為12.62億港元（約10.71億元）。

　　2018年6月4日，太極實業發布公告，公司向大基金轉讓1.3億股股份，占公司總股本的6.17%，轉讓價7.3元/股，對應總價款9.49億元。

　　2018年6月29日，國科微發布公告，公司與大基金等共同投資設立湖南芯盛股權投資合伙企業（有限合伙），合伙企業認繳出資總額為2.54億元，其中大基金認繳出資金額為1.5億元。

　　大基金以戰投為主，撬板作用愈發明顯

　　行業投資機構資深人士向記者表示，大基金在二級市場的投資方式基本分為戰略投資和財務投資，其中，戰投需要引入戰投流程，轉讓的股份有鎖定期，同時在標的公司董事會可以獲得席位；財務投資則是普通增持，通過大宗交易競價，但是持有超過5%的股權后有舉牌要求。

　　從上述大基金的15次出資來看，其中戰略投資還是主要方式，除了投資股權外，戰略投資可能還有一些協同效應、戰略布局效果等，這對市場化運作的難度要求也更高。而現在財務投資流動性不高，大基金一般也并不滿足于此。

　　值得注意的是，在戰略投資的同時，大基金還多次與企業聯合成立產業基金，加大產業布局。

　　國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武曾公開表示，大基金設立之初就確定了投資期5年、回收期5年的規劃。如果有必要，經股東大會批準，基金的存續期可以再延長5年。目前來看，10年的存續期可能不夠，因為投資芯片制造業，沒有8～10年是看不到盈利的。

　　目前，大基金一期投資已然接近尾聲，承諾投資額已突破千億元，投資布局已經初步顯現。丁文武表示，下一階段，我們將會適當加大對于設計業的投資，畢竟芯片設計是龍頭?，F在大基金對于設計業的投資比例為17%，未來這一比例可能會有所提高。我們目前的承諾投資中，芯片制造業的資金占65%、設計業占17%、封測業占10%、裝備材料業占8%；未來還將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域。

　　需要指出的是，隨著大基金大規模的投資帶動及政策支持，各地方對于發展集成電路產業都非常積極，不少地方政府把發展集成電路作為重點產業予以支持。不僅如此，社會資本看到這一趨勢后，也紛紛傾向于投資集成電路產業。所以說，大基金在撬動社會資本的杠桿作用非常明顯。

　　在具體到實際運作中，大基金既可以直接參與股權投資，也可與地方基金、社會資本聯動進行投資，同步加強與子基金、社會資本的協同作用。在一期大基金的示范指引下，截至2017年底，大基金累計有效決策60多個項目，惠及46家企業，基本實現了集成電路全產業鏈投資布局覆蓋；且在大基金的帶動下，各地提出或已成立子基金合計總規模超過3000億元，相當于實現了近1∶5的放大效應。所以說，大基金對產業資本的撬動作用明顯，更有力促進這個產業的落地與成長。

　　從實際效果看，大基金投資顯著增強了國內集成電路龍頭企業的綜合實力，提升了國內集成電路全產業鏈競爭力。特別在發揮示范和帶動作用、完善集成電路全產業鏈投資布局，同步進行創新投融資體制機制探索，破解產業融資瓶頸中效果顯著。

　　據了解，今年大基金二期正在緊鑼密鼓募資推進中，撬動投資規模有望超過萬億元，可更好地推動國內集成電路行業內的協同和聯動，對集成電路生態圈的建立具有重大意義。屆時，大基金對集成電路產業鏈的投資布局將會更為全面，產業資金將會更為龐大，從而加速推動我國集成電路產業進一步做大做強。

　　那么，在龐大的撬板資金帶動下，中國集成電路產業究竟應該如何規范、專業地投資，以達到既實現國家意志對戰略性產業長期投資的要求、又可滿足投資人追求投資回報的現實意義？2018年集微半導體峰會即將召開，在這里您將找到產業資本的風向標。

　　由集微網、中國半導體投資聯盟、廈門半導體投資集團有限公司主辦的2018年第二屆集微半導體峰會將于8月31日在廈門海滄隆重舉行，本次峰會設置了半導體產業政策峰會、半導體投資聯盟理事會（30日）；集成電路產業投資主題峰會、峰會晚宴暨頒獎儀式、存儲及5G專題論壇以及高端人才沙龍、投資沙龍（31日）等多個重磅板塊同步進行，匯聚中國集成電路產業頂級企業及高管、主流半導體投資機構、強大媒體團支持，打造集成電路產業最強大的投資智囊團！

　　值得強調的是,自《國家集成電路產業發展推進綱要》發布以后，中國集成電路產業發展明顯提到了一個新的高度。各地政府也積極響應，紛紛制訂了地方性的《發展推進綱要》。  北京、上海、合肥、廈門、西安、重慶、武漢、深圳、江蘇、山東、天津等半導體重鎮均在國家集成電路產業投資基金前后建立地方性促進基金，推動我國半導體行業持續快速增長。

　　中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝表示，今年的集微半導體政策峰會將是中國各地支持行業發展的大檢閱。未來兩年，政府資金將成為中國集成電路產業發展的最大天使！集微半導體峰會將是獲得天使垂青的優選舞臺。