安波福宣布將為長城汽車全新一代的哈弗和WEY品牌提供單芯片的智能座艙解決方案，可同時驅動全彩液晶儀表，抬頭顯示和中控娛樂等車載電子系統的所有功能。該方案還集成了完備的不同級別的功能安全和網絡安全解決方案。

　　與傳統的多芯片方案相比，將極大地降低系統成本，并能提供多屏互動等全方位的智能互聯體驗。例如儀表和中控的交互、抬頭顯示和儀表的交互、車聯網和中控的交互等。

　　單芯片方案驅動智能座艙，類似于座艙域控制器的方案，可以精簡座艙處理器布局，降低成本，是近年來比較火熱的概念。

　　單芯片的方案，要能夠處理多塊高清屏的顯示，攝像頭輸入、HUD、語音及手勢交互等設備，因此大部分芯片廠商都是在3年左右才開始研發類似的一體化芯片方案。

　　因此市場上目前能夠滿足要求的芯片方案商，大都是首代產品，相應的真正使用了一體化芯片的新車也還未面世。

　　業內人士表示，未來的智能座艙處理器，一定會朝著小型化、集成化的方向發展。此次安波幅并未透露使用了哪家的芯片平臺，那么對于OEM、Tier1而言，市場上有哪些可選的芯片平臺？芯片廠商的實力又如何？

　　有哪些主流的芯片平臺？

　　針對未來的自動駕駛座艙，有眾多傳統芯片廠商推出了自己的產品，包括德州儀器的Jacinto 7、NXP的i.mx8、瑞薩的R-CARM3/H3、高通的820A/835A、英特爾的GO/AtomA3900等系列。

　　高通820A是高通推出的專門針對智能駕駛背景下座艙處理的一款芯片，其處理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo? quad core CPU，Qualcomm Adreno? 530 GPU，Qualcomm? Hexagon? 680 DSP。能支持最高清4K級視頻的顯示，或者可同時運行至少4路1080P的視頻。

　　在視頻輸入方面，能支持超過8枚攝像頭。支持的系統也非常多樣，包括Android6、Linux等。多傳感器系統同樣可支持ADAS所需的環境感知處理，以及機器視覺、深度學習的應用。

　　NXP的i.MX 8，符合汽車AEC-Q100等級3，處理器核心包含4核 Arm Cortex-A53，雙核 Arm Cortex-A72，雙核Arm Cortex-M4F，以及一個Arm Cortex-M4F。

　　處理器能支持4K屏或4x HD屏幕的顯示，支持的系統有Android?*，Linux?*，FreeRTOS，QNX?*，Green Hills?，Dornerworks* XEN?。i.MX 8支持的應用包括多屏、HUD、座椅娛樂應用、全部數字座艙電子設施應用。

　　瑞薩的R-Car是專門針對汽車信息娛樂系統的下一代芯片平臺，由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三個等級。其第三代芯片平臺R-Car H3，符合汽車的ISO 26262（ASIL-B），可應用于各種車載信息娛樂系統以及駕駛安全支持系統。

　　R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、雙核Cortex ? -R7?？芍С?個視頻輸入和3個顯示輸出。支持的操作系統包括Linux的安卓，QNX ?中微子? RTOS，綠山INTEGRITY ? RTOS和Multivisor?等。在瑞薩的規劃中，早在2016年就已經實現了HUD、全高清的應用，R-Car H3不僅可以滿足這些功能，還能達到部分ADAS的功能要求。

　　英特爾整合用于IVI系統，儀表板和信息ADAS的ECU，推出了IntelAtom?汽車處理器，。并支持所有主要的汽車操作系統，包括Android和Linux。

　　單個英特爾汽車處理器可以匹配家中常用的最高分辨率，同時運行三個獨立的顯示器，能支持4K級分辨率的數字儀表板。在兼顧功耗、效率、簡化復雜系統的要求下，還要支持更多的智能應用，如信息娛樂、多屏顯示、HUD、座椅娛樂、攝像頭模塊等。

　　IntelAtom 3900有多款處理器，從高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930，其中x7-A3960歐4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。

　　TI針對下一代座艙推出了Jacinto DRAx系列汽車數字駕駛艙處理器（DRA7xx），這個系列由高到低分為DRA74x、DRA72x、DRA71x，處理器系列符合AEC-Q100標準。DRA74/5x包括雙核Cortex ? -A15組成的MPU，雙核SGX544 3D組成的GPU，雙核Cortex ? -M4組成圖像處理單元IPU。

　　支持多路視頻輸入和視頻輸出，全高清視頻（1920×1080p，60 fps），三個視頻輸入端口（VIP）模塊。Jacinto DRAx汽車處理器支持車載信息娛樂系統、數字儀表盤、多OS /多領域、語音識別和控制、智能手機投影、高性能圖形和顯示等功能。

　　除了國際芯片廠商，國產廠商也加入了進來。

　　在2018 亞洲CES上，國產芯片廠商全志科技發布了針對數字座艙的車規（AEC-Q100）平臺型處理器T7。處理器芯片CPU采用了Hexa-core A7，GPU是 Mali-400 MP4，?？梢詽M足信息娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統的運行需求，能夠適配Android、Linux、QNX三種不同的車載操作系統。

　　對于OEM、Tier1而言，汽車ECU整合勢在必行，座艙功能相對其他底盤控制系統，安全性較低，因此首先會對座艙ECU系統進行整合。

　　但選擇什么樣的計算平臺，來構建自己新一代的智能座艙，不同層次的玩家都有各自的煩惱。于芯片平臺提供方而言，眾人舉棋不定之際，正是吹響號角之時。

　　合作助推應用

　　2017年，高通與大眾宣布合作，為其提供820A處理器，用以驅動大眾汽車的導航、音頻和聯網的車載系統。

　　2018年初，高通宣布與捷豹路虎建立合作伙伴關系，通過820A支持具備連接性能的車載信息處理、信息娛樂與電子儀表、及后座娛樂，幫助滿足未來捷豹路虎汽車對豐富、沉浸和無縫聯網車載體驗的需求。

　　隨后，包括比亞迪、標致雪鐵龍、吉利等陸續發布與高通合作，搭載其820A用于下一代信息娛樂系統和智能座艙。

　　除了與OEM直接建立合作關系，高通還拉上了Tier1。偉世通是業內最早提出座艙智能化的Tier1之一，而他們下一代SmartCore?座艙域控制器會采用高通驍龍820A汽車級計算平臺，以更好的支持自動駕駛技術的應用。

　　基于820A的平臺，偉世通展示了基于Android系統的集成儀表、HUD、中控的整體方案。通過SmartCore的虛擬圖形引擎，系統可以同時控制三個顯示屏和一個HUD。

　　國內上市公司中科創達在2017年年底也推出了全球首款基于820A 的QNX  Hypervisor2.0智能駕駛艙解決方案，融合了數字液晶儀表、IVI信息娛樂系統、ADAS功能。

　　2018年1月，博泰硬件團隊點亮了全球第一塊車規級一塊NXP imx8QuadMax模塊驅動的顯示屏，成為全球第一個imx8QM的成功應用者。

　　imx8QM是imx8系列中的最高配置，擁有2個A72核，4個A53核，2個M4核，16-shader的GPU，擁有強大的媒體引擎用于增強交互，具有4K視頻和圖形性能，提高虛擬或增強現實的使用體驗，博泰借此打造最高配置的智能座艙。

　　2018年初，NXP同阿里巴巴AliOS宣布正式簽訂戰略合作協議，到2020年前實現搭載AliOS操作系統與恩智浦平臺的汽車信息系統達到百萬量級（AliOS和恩智浦i.MX8處理器的雙屏車載娛樂信息系統在2018CES上展出）。

　　2018年6月，索菱基于恩智浦i.MX 8新平臺發布了智能座艙解決方案，采用Android O系統，儀表盤則使用linux和Qunix系統，功能上融合了語音、手機互聯等。

　　瑞薩R-Car H3發布之時，就公布了與BlackBerry的合作，后者將會為其新一代R-Car H3 SoC提供QNX?軟件支持。芬蘭汽車軟件廠商Rightware在2016年宣布與瑞薩開發利用R-Car H3片上系統的人機界面，后被中科創達收購。瑞薩與Green Hills Software也有合作關系，雙方將共同創建瑞薩電子互聯座艙車輛（Renesas Connected Cockpit Vehicle）。

　　以上，芯片廠商中高通走的比較高調，同OEM、Tier1的合作也較多，而NXP、瑞薩、TI、英特爾則都比較低調，并沒有太多與主機廠、供應商的合作新聞。

　　領頭羊“還未出現”

　　2015年瑞薩H3發布之時，預定2018年3月實現量產，2019年3月月產量預計將達到10萬件。而到目前為止，還沒有看到相關量產的信息。傳統汽車芯片廠商推出座艙芯片的節奏，并沒有預想中的快。

　　高通作為一個汽車芯片領域的新入局者，希望通過積極的態度參與到汽車智能化的浪潮中。國產芯片廠商全志科技也一樣，全志科技早前宣布了同地平線、興民智通、宏景電子簽署戰略合作協議，希望能將智能座艙芯片平臺真正落地。

　　不同級別的玩家，進入座艙芯片領域的姿勢不同。雖然，座艙ECU集成化、小型化是大勢所趨，但從一對一，一對二，到一對N還有一定的過程。

　　一些OEM人士表示，3年之內，會有部分集成的艙內解決方案問世，相應的量產車型也會與用戶見面。根據實力的不同，OEM也會選擇不同的芯片方案，OEM并不關注芯片平臺來自于哪一家廠商，更多注重的是集成統一芯片后的自主性和靈活性。

　　大部分OEM和初創的造車公司，也在考慮加入智能座艙的元素，但對于選擇什么平臺的方案，還比較迷茫，因為并沒有代表性的方案出現。芯片廠商、Tier1、OEM六目相對，未來幾年要切磋的地方還很多。