日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。格羅方德之所以如此，恐怕和這幾年窘迫的財務狀況有關。由于尖端制造工藝研發越來越燒錢，即便是土豪如中東油霸也大喊吃不消。在這種情況下，放棄尖端制造工藝的研發，轉而最大程度利用現有的14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝來賺錢，不失為明智之舉。

　　格羅方德近年來財務狀況非常一般

　　雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠和新加坡特許半導體，但格羅方德近年來的經營狀況確實令人堪憂，甚至還有格羅方德的大股東想要找中國投資人接盤的傳聞。

　　本次格羅方德放棄和臺積電對拼7nm，顯然是基于現實的考慮，畢竟尖端工藝研發的成本太高，而且像臺積電這類先發企業可以憑借時間差斬得頭籌，在追趕者技術掌握7nm工藝后，臺積電又能憑借良率上的優勢打壓競爭對手。而這也是中芯國際即便掌握了28nm工藝，但因為良率上的關系，依舊被臺積電的28nm工藝壓著打的原因。

　　另外，在7nm工藝上，格羅方德的老朋友AMD已經選擇擁抱臺積電，有媒體甚至稱AMD此舉將使其CPU在制造工藝上領先老對手Intel，實現一舉翻身。

　　因此，在7nm工藝研發成本太高且商業前景不明，老朋友AMD擁抱臺積電的背景下，格羅方德選擇放棄7nm工藝研發，轉而挖掘14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力，既是無奈決策，也是比較現實的選擇。

　　臺積電將一家獨大

　　根據AMD官方消息，和臺積電在7nm制程的合作相當順利，并且早期硅片中已經見到出色成效。

　　對于IBM而言，格羅方德放棄了7nm工藝研發，則是逼迫IBM也轉投臺積電?，F在，格羅方德放棄了7nm工藝研發，IBM的Power 10處理器恐怕也只能像AMD那樣，去找臺積電代工了。

　　也許有人會說，AMD和IBM也可以去找三星代工?。?/p>

　　誠然，三星也是AMD和IBM的一個選擇，但考慮到三星在技術上和臺積電還有一定差距，以及臺積電的市場份額更加龐大，因而臺積電會比三星更具市場競爭力，像AMD和IBM這些大廠，恐怕會優先選擇和臺積電合作。

　　這里再談一下Intel。過去幾十年，Intel一直擁有最好的制造工藝，正是依靠工藝上的優勢，Intel在面對眾多RISC處理器的挑戰之時，能夠利用制造工藝的優勢彌補設計上的短板，并在吸收RISC的優點后實現反殺。制造工藝一直是Intel CPU最大的優勢。

　　然而，隨著尖端工藝對資金的要求越來越高，Intel在制造工藝的進步速度明顯放緩，加上Intel過去腳踩MIPS、Alpha、PA-RISC，拳打SPARC、Power輝煌歷史，硅谷很對人和公司都和Intel有仇，加上Intel采用IDM模式，且與AMD、IBM等公司存在競爭關系，因而即便Intel的工藝世界第一，但大家都不會把訂單給Intel。而臺積電則憑借Foundry模式，可以獲得全球Fabless設計廠商的訂單，進而依靠龐大的產能平攤研發成本。

　　從這個角度看，Intel成也IDM，敗也IDM。按照現在的態勢，臺積電在制造工藝上超越Intel的可能性非常高。

　　賣身中國可能是格羅方德最好的選擇

　　對于格羅方德的困境，公司決策層自然是看在眼里。和很多歐美公司類似，每當快經營不下去了，就到中國合資續命。在格羅方德于成都設廠之前，就因為要價太高等一系列因素，導致其在四個城市沒能落地。

　　根據格羅方德與成都簽署的協議，格羅方德在成都設立合資公司格芯半導體共分為兩期來執行，第一期是建設12英寸晶圓生產線，并轉移源自格羅方德新加坡工廠的技術，預計2018年底投產，產能約每月2萬片。第二期是自2018年開始將從德國轉移技術，導入22nm SOI工藝，計劃2019年投產，投產后預計產能達到每月約6.5萬片。至于導入12nm/14nm工藝，則是遙遙無期了。

　　目前，臺積電在南京的16nm工藝線已經商業量產，而格羅方德的22nm SOI工藝還沒聽到聲音。在梁孟松加盟中芯國際之后，中芯國際的14nm工藝也可以期待一下。如果格羅方德始終固步自封，在技術轉讓上扭扭捏捏，恐怕將失去最后的窗口期。

　　鐵流認為，對于格羅方德而言，最好的做法就是徹底賣身，不要學臺灣廠商那樣，搞"N-1"代技術代差。畢竟臺積電有這個資本玩"N-1"代技術代差，而財務狀況不佳，技術水平開始掉隊的格羅方德未必有這個資本。