以前一扯到CPU關于新制程進程方面的東西，一些大佬就要開始提摩爾定律，作為Intel創始人之一戈登·摩爾提出的這項理論，Intel無疑是目前最為堅定的捍衛者之一，不過隨著現目前臺積電和三星方面在工藝節點方面的全面超越已經開始量產10nm和即將試產的7nm工藝，在進度方面那可是比Intel方面快多了，很多朋友到現在也沒有想清楚具體原因，今兒個小獅子就來跟大家聊這個話題。
我記得..Intel不一直是大佬嗎？道理是這樣的沒錯，不過現目前基于智能手機的工藝發展趨勢，整體上兩家半導體公司在工藝節點上對Intel進行了全面超越，大佬自然是坐不住的；甚至專門給出了統一衡量工藝標準的相關公式，也借此希望友商能夠稍微“誠實”一些。
讓大家調侃兩句大佬就坐不住了？肯定是沒有那么簡單的，小獅子就先來說說為什么Intel要介意這個問題，我們就說早在幾年前的時候，當時Intel在半導體方面絕對是要領先于臺積電的，更別說那個時期的三星半導體，因為當年在22nm節點的時候Intel就已經率先量產我們現在經常能看到的3D FinFET工藝，而那個時候三星和臺積電實際上才剛剛開始推出自家的28nm工藝還沒有多久，所以無論從封裝工藝還是制程節點方面都是處于全面的落后狀態的。
轉折點，就在這里,你要說轉折點在哪里發生，就是在我們當下14nm工藝節點上，而因為Intel自身在14nm上遇到的技術問題，原本計劃的Fab 14工廠升級工藝也被取消了，所以在這個時期我們熟悉Tick-Tock的工藝戰略上出現了長時間的停擺，而此前小獅子也跟大家聊過關于年底10nm泡湯，14nm將再續一年的相關故事。而8th的酷睿系列產品也將會使Intel第四代的14nm技術了。
就趁著這個時候，臺積電和三星半導體在16/14nm FinFET工藝方面進行了大幅度的追趕，今年AMD在Ryzen處理器上在這段時間追趕上來了，AMD今年推出的Ryzen處理器使用的就是由格羅方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加強版)工藝，在工藝代差方面也已經做到了追平。
而大佬生氣的真正原因，其實一個很重要的原因就是臺積電和三星半導體實際在制程工藝方面玩了一個很騷的小花招：半導體實際的復雜程度不言而喻，而大家聽到最多的就是XX nm的工藝，其實這個名詞代表的是線寬，而理論上來講，線寬越小，半導體就越小，晶體管也越小，制造工藝越先進。這本身是沒有問題的。
我但是君今天又要出場了,但是！如果去用線寬去整合定義一款半導體工藝的先進程度氣勢上是并不準確的，因為更細節的柵極距（gate pitch）、鰭片間距（Fin Pitc）這些關鍵的決定性因素。，Intel早前就對比過他們與TSMC、三星的16、14nm工藝，大家可以在下圖有一個較為明顯的對比了。