自iphone X上首次搭載3D攝像頭后，業界對VCSEL的關注度只增不減，且VCSEL相關廠商的數量也“直線攀升”。
早前，筆者從供應鏈處獲悉，不論是結構光方案還是TOF方案，都離不開核心器件VCSEL，另外一方面，因終端廠商的積極推進，VCSEL制造商也察覺到了商機進而大舉進攻這一市場以待分得一杯羹。
iPhoneX帶火3D傳感技術
去年，蘋果將3D傳感技術首次應用至iphone X上，雖然一經推出后，多次被爆出銷量不佳，但庫克在蘋果最新發布的2018年第三財報公布后的電話會議上表示，iphone X在上一季仍然是全球最暢銷的機型。
雖然庫克沒有提供iphone X確切的銷量數字，但他曾多次表示，iphone X自2017年11月推出以來，其出貨量一直處于所有iphone機型的最高水平，iphone X是最受歡迎的iphone。
由于iphone X的成功，3D感測技術也頗受終端廠商追捧。今年以來，小米、OPPO、華為均搭載了3D感測技術，而今年下半年蘋果的三款新機及ipad上均搭載了這一技術。
一時之間，3D傳感技術正逐步向手機市場滲透，而除了結構光這一技術方案外，TOF技術也被應用至OPPO R17 Pro上。
對于3D感測技術在手機端的滲透率發展趨勢，近期有業內人士認為，3D感測技術的滲透模式首先應用在前幾大品牌的旗艦機型中，它的滲透模式與指紋識別類似，也將會從“頂部”逐步向“底部”滲透。
有意思的是，當3D感測技術向手機端滲透，這一技術的出現使得光學產業鏈有所變動。據了解，3D與2D成像零組件有較大差異，一方面，3D成像的光電轉換器件仍是平面傳感器，類似于可見光CMOS，但是3D成像是通過特殊的技術手段去計算出深度信息，如計算時間、畸變等變量。
另外一方面，為了和2D成像相分離，避免可見光的干擾，3D成像必須使用特殊波段的主動式光源，而2D成像一般是記錄物體反射的可見光，即使在暗光情況下的補光燈也非常簡單，并不如3D成像一樣對主動光的散射、平行、波段等有著嚴苛的要求。
此外，兩種成像方式由于接受的波段信息不同，使用的圖像傳感器CIS也不相同，因此，3D成像產業鏈與傳統的2D成像有所差異。
不過，有調研機構指出，手機端無論采用結構光方案還是TOF，都離不開核心的紅外器件，而手機3D成像模塊中，各核心元件價值占比將重構，紅外器件相關的廠商將成為產業鏈核心，是3D成像紅利的最大受益者。
VCSEL產業鏈主要廠商梳理
紅外光是波長介乎微波與可見光之間的電磁波，波長在760nm至1000nm之間，對應頻率在430THz（10 12 Hz）到300GHz（10 9 Hz）。
紅外光應用非常廣泛，在安防監控領域方面，通常采用通常采用IR 850nm、940nm波段LED的網絡監控攝影機；在汽車電子領域，則有設置于汽車頭燈中的夜視（Night Vision）系統，可令駕駛視野達150至200米。
在傳感器領域包括應用于智能手機的近距離感應器（Proximity Sensor）模組、可穿戴設備、生物感測器（Bio－Sensor）、生物識別等。預計2020年搭載紅外光感測器的行動裝置將達4億部，應用空間巨大。
而用于成像的發射紅外光技術主要有LED和VCSEL兩類，但相較而言，VCSEL功耗低、效率光等優點，使得其比其他紅外光源更加適合移動智能終端。此外，最常用于制造VCSEL的材料是砷化鎵（GaAs）、砷化鋁鎵（AlGaAs）和砷化銦鎵（InGaAsN）。
砷化鎵是鎵和砷的混合物，用于制造LED，也是制造VCSEL的關鍵材料。砷化鎵最大的優點是其電子遷移率非常高，電子在砷化鎵中的移動速度比在硅中快5倍，而且，砷化鎵可以在比硅更寬的工作溫度范圍內使用，并且具有更高的輻射硬度，目前，穩懋半導體是全球砷化鎵市場最大的廠商之一，中國未有供應砷化鎵的上市公司。
此外，筆者獲悉，VCSEL供應鏈有五個主要組成部分，它們分別為磊晶設計、芯片生產過程、包裝過程、模塊和應用、設備提供商。
其中，磊晶是在晶體襯底上沉積的結晶覆蓋層，磊晶設計市場主要由海外公司主導，包括IQE PLC、英特磊、全新、聯亞和縱慧光電。
而芯片生產過程包括芯片設計、芯片制造和芯片封裝，涉及芯片加工市場的主要公司是穩懋半導體、宏捷科技、光環科技和縱慧光電。
光迅科技主要從事光學組件和子系統產品的研發、制造和銷售以及提供相關服務，它是國內積極開發VCSEL芯片產品的主要公司之一；三安光電主要從事LED磊晶產品、半導體芯片、復合太陽能電池、藍寶石基板和高功率聚光太陽能產品的研發、生產和銷售。
三安光電已成功開發出10Gbps VCSEL芯片和FP激光器，明年將推出25G DFB激光器；昂納科技也從事VCSEL芯片的研發。
除了上述幾家企業外，仟目激光的主要產品線主要用于3D傳感的大功率VCSEL芯片和大功率DFB芯片，目前通過多輪工藝的改進，器件性能和可靠性已經達到國際領先標準，VCSEL已進入量產階段，大功率DFB芯片也已完成樣品流片。
此外，近期，乾照光電擬出資15．97億元建設VCSEL／高端LED芯片等半導體研發生產項目頗引人關注。據了解，該項目安排在2018年啟動，2019年上半年開工建設。
除了上述外，包裝加工行業主要由日本公司主導，相關公司包括索尼、日立、松下、富士通、羅姆、NEC株式會社和住友商事。參與封裝過程的臺灣企業有聯鈞、華信光電、硅品和通欣電；包裝工藝領域也有一些美國公司，如VIVIAI Solutions和CyOptics Inc．。
最后，VCSEL產業鏈的下游部分包括模塊和應用程序，相關公司包括Trilumina、Princeton、Optronics、AMS AG、Lumentum、Finisar、I－VI、華立捷、EMCORE Corp、CyOptics Inc．和Opnext Inc。在設備提供商中，來自馬來西亞的檳杰科達是VCSEL行業提供支持的主要企業之一，其主要從事半導體、電信、汽車和消費電子領域的自動化技術和解決方案。