聯發科日前宣布，將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發布會。在宣傳中，聯發科用強勁性能、頂尖能效、開創性AI三個詞來形容這款最新的處理器。作為今年聯發科在中國市場推出的為數不多的手機芯片，Helio P90承載著聯發科不小的期望。

那么，被聯發科寄予厚望的Helio P90，能幫助聯發科重回中國市場嗎？

聯發科的榮光與落寞

兩年前，聯發科依靠多核技術和高通在中國手機芯片市場殺得難分難解，甚至一度超越高通成為芯片市場老大。但時至今日，聯發科在中國市場已然式微，大客戶幾乎丟光，市場占比極少，而高通卻依然風光依舊。

聯發科走到兵敗高通并非偶然。在芯片領域，聯發科實力本身就比高通弱。2011年，高通已推出了自家的4G芯片，聯發科，直到2014年底才推出了自家的4G芯片，高通芯片在時間上就比聯發科起步得早。

聯發科的崛起有一定的偶然性。2016年，中國手機廠商遭遇增長瓶頸，全球智能手機市場也處于下滑通道。但就在這個看似不好的年頭，卻成了聯發科最風光的一年。這是因為，雖然中國手機廠商在2016年遭遇了增長瓶頸，卻迎來了換機潮。這一年，主營線下渠道的oppo、vivo崛起，成為中國手機市場前五的存在。得益于和oppo、vivo的良好合作關系，聯發科提前獲知市場變化并做足了準備。這期間，高通前期產能不足，也給聯發科的發展留出了充裕的時間。

這一年，具有先發優勢的MT6750大賣，聯發科還趁勢推出了升級版的P10、P15、P18、P20等產品搶占市場。市場需求最旺的時候，聯發科天天在為缺貨苦惱。

雖然聯發科的MT6750大賣，但這也僅局限于它在低端市場的火熱，在高端市場，聯發科始終無法和高通抗衡。為了搶占高端市場，聯發科推出了Helio X10和高通PK。實話說，Helio X10本是一款不錯的產品，但可惜后續版本Helio X20太不爭氣，不僅性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也問題頻出，根本無法正面和高通驍龍系列芯片硬抗，當然也無法獲得手機廠商的認可。繼Helio X20之后，雖然聯發科還想推出Helio X30與高通放手一搏，但可惜選擇的10nm制成技術太難，又缺少合作伙伴的輔助優化，最終導致Helio X系列芯片走向消亡。

除了在高端市場的失利外，隨著2017年中國智能手機市場下滑，聯發科在中國市場的日子開始變得艱難。特別是中國移動推出的4G＋補貼方案，直接將采購標準提高到Cat．7后，聯發科Cat．6的技術直接就被淘汰了。從中國移動提高采購標準開始，聯發科的市場份額就開始連續多個季度下滑，直接崩塌。

最終，聯發科的核心客戶OPPO、vivo、魅族等紛紛轉投高通陣營，采用高通更為成熟的14nm芯片。而高通則靠著驍龍625／650積累下的經驗，迅速推出了驍龍660這款性能更為強大的中端芯片，形成了高中低市場通吃之勢。

聯發科和高通的戰爭，最終以聯發科兵敗收場。而高通，則直接吞食了聯發科原有70％的市場，成了當今中國手機芯片市場上當之無愧的王者。

今年的聯發科，除了早先發布的helio P60在低端市場還有一定影響外，已沒有其他能拿出手的產品。

聯發科芯片Helio P90，性能待市場檢驗

聯發科官方推特對Helio P90的宣傳口號是“this chip changes everything（顛覆性芯片）”，并使用了Powelful（強勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開創性AI）三個關鍵詞來描述它。

在國內，聯發科在微博上的傳播圖片上寫的是“AI不釋手，搭載了聯發科AI芯片的手機拍照更美，讓人拍照停不下來”。很顯然，AI＋拍照將是聯發科Helio P90芯片的最大賣點。

據此前網上傳出的Helio P90資料顯示，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，并配有專用的APU處理器。此外，網上還傳出了Helio P90的幾個跑分數據，看著還不錯。比如，據GeekBench數據顯示，疑似Helio P90的芯片跑分單核最高2025，多核6831，比驍龍835／710都要強。在AI性能方面，網上流傳的AI BenchMark數據顯示，聯發科Helio P90 AI成績達到19453分，在排行榜上僅次于驍龍8150，位列第二名。

應該說，Helio P90在性能上雖然說不上是當前最好的，但也還不錯了。特別是在終端市場，這個性能應該算不錯的，加上聯發科一直以來的性價比，如果不出問題的話，相信Helio P90應該會有不錯的表現。

但是，雖然從網上流傳的一些資料來看，Helio P90應該不錯，但Helio P90是否真的是一款高性能的芯片也還有待市場的進一步檢驗，畢竟此前推出的幾款芯片無論是銷量還是口碑都并不是很好。并且，Helio P90目前也只公布了AI方面的性能， CPU、GPU方面的性能還未公布，這些都還需要市場對其進行驗證。

而且，還有點讓人不放心的是，當前，華為、蘋果都已經發布了7nm的處理器，三星也發布了8nm處理器。網上流傳的Helio P90將會采用的是12nm制程工藝，如果真是這樣的話，是有點落后了。技術落后，意味著產品性能上有瑕疵，功耗等難免會讓人擔心。

所以，Helio P90究竟夠不夠強，還需要時間去驗證。

聯發科想借Helio P90回魂恐怕有點難

前文有說，AI＋拍照將是聯發科Helio P90芯片的最大賣點。那也就是說，聯發科想憑借Helio P90在AI和拍照的優勢去搶占市場。

璽哥認為，如果Helio P90沒有其他“顛覆性”的性能的話，想憑借AI＋拍照搶占中國市場很不現實。

首先，聯發科如今的對手比以前更多，也更強大。以前，聯發科的主要競爭對手就是高通，現在，聯發科的競爭對手不僅僅有高通，還有三星。此外，蘋果、華為雖然不算是聯發科的直接競爭對手，但是作為全球排名前3的兩大手機廠商，不采購聯發科的產品本身就是一種競爭。

而且在產品性能上，不管是AI還是拍照，高通也一直在進步。從驍龍600系列開始，高通就一直在強化拍照、游戲與AI性能。以驍龍660和630移動平臺為例：拍照上，Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩像等特性；音頻／視覺處理上，驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP ，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。

而Helio P90想要對標的驍龍700系列，很早就集成了多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端人工智能應用方面帶來兩倍的提升。拍照方面，Qualcomm Spectra ISP的實力也是毋庸置疑的。

除開直接競爭對手外，在AI＋拍照方面，聯發科與華為、蘋果相比，也沒有什么優勢。特別是華為，自2017年發布首款麒麟970人工智能芯片以來，華為在AI＋拍照上進步很快。麒麟970集成了NPU人工智能芯片，基于這顆NPU，華為Mate 10在拍照時可以智能識別13種拍攝場景，有針對性地進行自動調校和參數設置，特別在夜景方面提升明顯。

可以說，單從性能上講聯發科Helio P90芯片AI＋拍照并沒有什么優勢。而且，當前的主流手機廠商，大多與高通有著良好的合作關系。如果Helio P90沒有特別的實力，想要從高通手里搶客戶將會很難。

所以璽哥認為，聯發科的Helio P90芯片，并不能幫助聯發科再次崛起。對聯發科來說，Helio P90的發布，更多的可能是為了維護自己的中國市場的一個認知度，博取一個關注。畢竟馬上5G就要到了，如果在4G的尾巴上不能抓住一點客戶的話，想要在5G時代去重新開發客戶就更難了。

不過說到5G，聯發科也落后高通、華為、三星不少。