近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現。據外媒報道，蘋果正在開發通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據悉，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉正是圣迭戈。

蘋果本次重點研發的方向就是基帶芯片，基帶芯片到底有多重要，筆者來幫您分析一下。

基帶芯片到底有多重要？

基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號，同時基帶芯片也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。

基帶芯片是整個手機的核心部分，這個就好比電腦的主機，其它都是外設。傳統的基帶芯片分為ABB和DBB兩個部分，BB是Baseband的縮寫，A是ANALOG的縮寫，D是DIGITAL的縮寫。為什么會有ABB呢，因為基帶芯片不光處理數字信號，也有可能處理模擬信號，最常見的就是聲音的捕捉和合成轉換，不要幻想手機中的聲音是數字編碼的，早期的大哥大根本沒有那個處理能力。

基帶芯片的組成

基帶芯片可分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。

CPU處理器對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制等。若采用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協議的layer1(物理層)、layer2(數據鏈路層)、layer3(網絡層)、MMI(人-機接口)和應用層軟件。信道編碼器主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。

數字信號處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼，調制/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制/解調方式。

接口部分包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個子塊：

(1)模擬接口包括；語音輸入/輸出接口；射頻控制接口。

(2)輔助接口；電池電量、電池溫度等模擬量的采集。

(3)數字接口包括；系統接口；SIM卡接口；測試接口；EEPROM接口；存儲器接口；ROM接口主要用來連接存儲程序的存儲器FLASHROM，在FLASHROM中通常存儲layer1，2，3、MMI和應用層的程序。RAM接口主要用來連接存貯暫存數據的靜態RAM(SRAM)。

基帶芯片成廠商搶占的重點領域

傳統的說，一個手機包括很多部分，學一件東西，首先我們從簡單入手，假設我所要了解的手機只有最基本的功能--打電話發短信，那么這個手機應該包括以下幾個部分，①射頻部分，②基帶部分，③電源管理，④外設，⑤軟件。

從去年MTK刮起一陣旋風，大江南北70%的國產手機都是基于MTK平臺的，MTK平臺的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片組代號紅遍手機行業，但它們之間是怎樣的聯系呢?有人誤解這些芯片組代號是MTK平臺的代號，按照我的理解，61xx系列是射頻芯片組；62xx系列是基帶芯片組；63xx系列是電源管理芯片組，每一種MTK平臺是這三種芯片組的組合，其中由于基帶芯片組的重要性更高，所以一般以基帶芯片組的代號來代指該MTK平臺。

未來TD-LTE手機基帶芯片主流是28nm單芯片方案，TD-LTE手機基帶芯片的研發進度目前來看是受制于28nm的產能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發難度，很多公司的基帶芯片方案已經量產上市，筆者認為認為這個也是中國的TD-LTE商用的大前提，預計中國TD-LTE在2019年將迎來大規模商用化的春天。