據麥姆斯咨詢報道，目前硅光子技術正受到人們越來越多的關注，尤其是在數據中心（DC）應用領域。市場關注主要來自大型互聯網公司，尤其是Google（谷歌）、Apple（蘋果）、Facebook（臉書）、Amazon（亞馬遜）和Microsoft（微軟）。相比傳統光學器件，這些公司尋求利用硅光子技術更低的成本和更高的集成水平，嵌入更多的功能、實現更高的互連密度、帶來更低的功耗以及更好的可靠性。除了數據通信和電信應用，傳感等其他應用也對硅光子技術非常感興趣。
2017年硅光子產業生態系統及主要廠商 圖片來源：《硅光子技術及市場趨勢-2018版》
當前的產業環境也有利于硅光子廠商數量的發展。經過16年的發展，英特爾現已成功打入了這個應用領域，正與該市場的領導者Luxtera共享目前的硅光收發器市場。但Yole也看到新的初創公司和越來越多的產品流入市場，目前絕大多數是100G傳輸速率的產品，但很快就將迎來400G及以上的產品。
Yole光子領域高級分析師Eric Mounier博士，與Soitec數碼電子事業部執行副總裁Christophe Maleville一起座談（Soitec是硅光子SOI晶圓的主要供應商），雙方對這一令人興奮的技術就他們對市場的見解進行了討論。
以下為完整的交流內容（Eric Mounier簡稱EM，Christophe Maleville簡稱CM）：
EM：您能介紹一下Soitec在硅光子市場的發展現狀？
CM：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用絕緣體上硅（SOI）晶圓，因為它們可以實現光波導的垂直結構的整合。Soitec作為SOI技術的世界領先者，在硅光子學領域擁有超過10年的研究經驗。Soitec供應幾乎所有的硅光子廠商，包括無晶圓廠的設計公司、研發中心或代工廠，為他們提供需要的SOI晶圓。我們的硅光子SOI晶圓為高質量光子功能和硅基器件集成提供了平臺，同時也支持使用標準的制造工藝。
EM：對硅光子而言，SOI晶圓的關鍵參數是什么？
CM：業內要求的關鍵參數包括晶圓的厚度均勻性和表面粗糙度。我們的硅光子SOI晶圓的厚度在100 nm到500 nm范圍內，埋氧層的厚度在108m到308m之間。這些晶圓的表面粗糙度與體硅晶圓相當。我們為業界提供200mm和300mm直徑的晶圓。
EM：請您評價一下Soitec的產品為硅光子芯片帶來的附加值。
CM：經過十多年來與市場主要廠商的協作，Soitec為滿足硅光子學的要求不斷發展SOI技術的解決方案。Soitec業內領先的200mm和300mm硅光子SOI 晶圓具有最好的晶圓片內均勻性+/-3 nm，且目標朝+/-1 nm發展。Soitec還擁有200mm和300mm直徑的SOI晶圓制造的最大產能。
EM：Soitec的硅光子的產能狀況如何？
CM：Soitec擁有多個針對不同的市場和應用的SOI制造晶圓廠，硅光子SOI是我們的產品系列之一。Soitec的200mm和300mm直徑晶圓的制造能力超過一百萬片，而且隨著硅光子SOI晶圓的需求增加產能還會進一步擴大。
EM：您認為驅動硅光子市場的下一個應用是什么？
CM：今天，驅動硅光子市場規模的主要應用是數據中心和高性能計算（HPC）的高速以太網互連。隨著100G、400G和800G標準化的推進，硅光子器件的市場滲透率將不斷增加。我們預計在未來五年內將看到光互連直接集成在專用集成電路（ASIC）上，如開關ASIC和處理器CPU。其他電信應用，如城域以太網，特別是5G回程也已經出現了。在上周巴塞羅那舉行的2018世界移動通信大會上，英特爾展示了一個非常具體的5G回程演示。硅光子器件也將成為自動駕駛汽車的關鍵部件，它在不同傳感器和計算單元之間的超高速連接是絕對必要的。
EM：硅光子市場目前掌握在少數幾家公司手中，主要是英特爾和Luxtera，但是許多新的創業公司正不斷涌現。請您預測一下未來幾年的行業發展前景？
CM：當前，硅光子產業和生態系統由少數幾家大公司組成。英特爾、Luxtera和思科確實是最早開拓硅光子市場的公司，但是今天的硅光子生態系統已經初顯規模。在數據中心價值鏈的各個層級，包括光電子組件制造商、服務器制造商、數據中心提供商、提供云計算服務的公司和主要的消費品公司，都有初創公司、研究中心和主要產業參與者活躍著。
現在，硅光子技術已經取得了商業成功，需求也正在增漲，大型代工廠都旨在為他們的設計公司客戶提供一個通用的生產工藝。在未來幾年中，我們可能會看到每個代工廠都將推出一些標準化的硅光子生產工藝。在這一點上，設計公司將通過設計與應用實現產品的差異化。
EM：您是否覺得大型集成電路代工廠，如臺積電，開始參與硅光子技術是這項技術的一個令人鼓舞的標志？
CM：當前，幾家大型代工廠都提供基于硅光子SOI的服務。市面上，格羅方德、TowerJazz和臺積電表現活躍。其他一些公司正準備把他們的產品推向市場。硅光子已準備好為大規模市場服務。
延伸閱讀：
《硅光子技術及市場趨勢-2018版》
《數據中心及其它應用領域的硅光子器件及市場趨勢-2016版》
《MOLEX（Luxtera）硅光子芯片》
2017年硅光子產業生態系統及主要廠商
圖片來源：《硅光子技術及市場趨勢-2018版》
當前的產業環境也有利于硅光子廠商數量的發展。經過16年的發展，英特爾現已成功打入了這個應用領域，正與該市場的領導者Luxtera共享目前的硅光收發器市場。但Yole也看到新的初創公司和越來越多的產品流入市場，目前絕大多數是100G傳輸速率的產品，但很快就將迎來400G及以上的產品。
Yole光子領域高級分析師Eric Mounier博士，與Soitec數碼電子事業部執行副總裁Christophe Maleville一起座談（Soitec是硅光子SOI晶圓的主要供應商），雙方對這一令人興奮的技術就他們對市場的見解進行了討論。
以下為完整的交流內容（Eric Mounier簡稱EM，Christophe Maleville簡稱CM）：
EM：您能介紹一下Soitec在硅光子市場的發展現狀？
CM：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用絕緣體上硅（SOI）晶圓，因為它們可以實現光波導的垂直結構的整合。Soitec作為SOI技術的世界領先者，在硅光子學領域擁有超過10年的研究經驗。Soitec供應幾乎所有的硅光子廠商，包括無晶圓廠的設計公司、研發中心或代工廠，為他們提供需要的SOI晶圓。我們的硅光子SOI晶圓為高質量光子功能和硅基器件集成提供了平臺，同時也支持使用標準的制造工藝。
EM：對硅光子而言，SOI晶圓的關鍵參數是什么？
CM：業內要求的關鍵參數包括晶圓的厚度均勻性和表面粗糙度。我們的硅光子SOI晶圓的厚度在100 nm到500 nm范圍內，埋氧層的厚度在108m到308m之間。這些晶圓的表面粗糙度與體硅晶圓相當。我們為業界提供200mm和300mm直徑的晶圓。
EM：請您評價一下Soitec的產品為硅光子芯片帶來的附加值。
CM：經過十多年來與市場主要廠商的協作，Soitec為滿足硅光子學的要求不斷發展SOI技術的解決方案。Soitec業內領先的200mm和300mm硅光子SOI 晶圓具有最好的晶圓片內均勻性+/-3 nm，且目標朝+/-1 nm發展。Soitec還擁有200mm和300mm直徑的SOI晶圓制造的最大產能。
EM：Soitec的硅光子的產能狀況如何？
CM：Soitec擁有多個針對不同的市場和應用的SOI制造晶圓廠，硅光子SOI是我們的產品系列之一。Soitec的200mm和300mm直徑晶圓的制造能力超過一百萬片，而且隨著硅光子SOI晶圓的需求增加產能還會進一步擴大。
EM：您認為驅動硅光子市場的下一個應用是什么？
CM：今天，驅動硅光子市場規模的主要應用是數據中心和高性能計算（HPC）的高速以太網互連。隨著100G、400G和800G標準化的推進，硅光子器件的市場滲透率將不斷增加。我們預計在未來五年內將看到光互連直接集成在專用集成電路（ASIC）上，如開關ASIC和處理器CPU。其他電信應用，如城域以太網，特別是5G回程也已經出現了。在上周巴塞羅那舉行的2018世界移動通信大會上，英特爾展示了一個非常具體的5G回程演示。硅光子器件也將成為自動駕駛汽車的關鍵部件，它在不同傳感器和計算單元之間的超高速連接是絕對必要的。
EM：硅光子市場目前掌握在少數幾家公司手中，主要是英特爾和Luxtera，但是許多新的創業公司正不斷涌現。請您預測一下未來幾年的行業發展前景？
CM：當前，硅光子產業和生態系統由少數幾家大公司組成。英特爾、Luxtera和思科確實是最早開拓硅光子市場的公司，但是今天的硅光子生態系統已經初顯規模。在數據中心價值鏈的各個層級，包括光電子組件制造商、服務器制造商、數據中心提供商、提供云計算服務的公司和主要的消費品公司，都有初創公司、研究中心和主要產業參與者活躍著。
現在，硅光子技術已經取得了商業成功，需求也正在增漲，大型代工廠都旨在為他們的設計公司客戶提供一個通用的生產工藝。在未來幾年中，我們可能會看到每個代工廠都將推出一些標準化的硅光子生產工藝。在這一點上，設計公司將通過設計與應用實現產品的差異化。
EM：您是否覺得大型集成電路代工廠，如臺積電，開始參與硅光子技術是這項技術的一個令人鼓舞的標志？
CM：當前，幾家大型代工廠都提供基于硅光子SOI的服務。市面上，格羅方德、TowerJazz和臺積電表現活躍。其他一些公司正準備把他們的產品推向市場。硅光子已準備好為大規模市場服務。