芯片作為微處理器或多核處理器的核心，它可以控制計算機、手機等產品，是它們的“大腦”。近年來，隨著各個國家對芯片產業的重視，紛紛加大對芯片的研究力度，芯片熱成為2018年整個產業的一大亮點。

設計開發一個芯片需要很多的技術，隨著人們對小尺寸和高集成度的要求，芯片越來越小，功能卻越來越多。對于芯片制造工藝和設計，市場有很多新的要求。2018年是“芯”品頻出的一年，筆者盤點了這一年非常具有代表性的十大新品，它們來自于全球各大知名企業。（排名不分先后）

1、上海貝嶺EEPROM存儲芯片

2018年7月，在由眾多業內媒體策劃的第一屆“我用中國芯”最佳半導體芯片評選中，上海貝嶺股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片榮獲存儲類的最受歡迎芯片獎和最佳芯片獎。據悉，上海貝嶺的EEPROM產品，封裝形式從SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，產品特點是零靜態功耗、品質可靠等，在網通設備、儀表、CCM等領域都可應用。

2、百度AI芯片“昆侖”

7月4日，百度CEO李彥宏在2018年百度AI開發者大會上宣布推出由百度自主研發的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據相關人員介紹，“昆侖”是中國在大規模AI運算實踐中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發，20多次迭代而生。“昆侖”是迄今為止業內設計算力最高的AI芯片，可高效地同時滿足訓練和推斷的需求，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理，大規模語音識別，自動駕駛，大規模推薦等具體終端場景的計算需求。

3、云知聲AIOT芯片UniOne

今年，云知聲推出了耗時近三年研發的全球首款面向物聯網的AI芯片UniOne，并帶來其解決方案雨燕(Swift)。據悉，該芯片由云知聲自主設計研發，采用云知聲自主AI指令集，擁有具備自主知識產權的DeepNet、uDSP(數字信號處理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型，性能較通用方案提升超50倍。

4、亞馬遜首款云端AI芯片Inferentia

近日，亞馬遜云在AWS re：Invent大會上，正式發布了其首款云端AI芯片Inferentia，由此亞馬遜成為繼谷歌、百度、華為之后，又一家推出云端AI芯片的企業。據悉，Inferentia將是一款高性能、低延遲、持續性好、性價比更高的機器學習芯片，每個Inferentia芯片的計算力將會高達“數百TOPS”，多塊芯片組合在一起后的計算力將會實現“數千TOPS”。

5、紫光展銳8908A芯片

在2018年中國移動5G開發者大會上，中國移動終端實驗室公布了NB-IoT芯片(模組)評測報告。在選取的5家NB-IoT芯片平臺上，紫光展銳8908A表現出色，在業務時延上最低，即處理速度最快；在功耗上，也表現優異。此外，在移動場景評測中，紫光展銳8908A業務傳輸成功率相對最高。據相關工作人員介紹，紫光展銳8908A采用40nm工藝，單芯片集成中央處理器、調制解調器、射頻收發機、電源管理、ROM與RAM存儲單元等，適用于通用數據模組、可穿戴設備等產品。

6、ARM針對自動駕駛的汽車傳感器芯片

據外媒報道，軟銀集團旗下的芯片技術公司ARM近期推出了旨在處理傳感器數據流的芯片——Cortex-A65AE，為7nm工藝優化，其最大特點就是支持了SMT多線程，性能吞吐率比前代高3.5倍，預計2020年上市。其設計理念是可以近乎實時地處理來自自動駕駛汽車傳感器的數據流，具備了新的安全功能，旨在使芯片更適合汽車，ARM此舉也是在和英特爾以及其他公司爭奪地盤。

7、嘉楠耘智全新量產7納米芯片

8月8日，杭州有一家叫嘉楠耘智的公司對外發布全新量產7納米芯片。嘉楠耘智是全球第二大比特幣礦機阿瓦隆的制造商，阿瓦隆比特幣挖礦機在2017年賣了29.4萬臺，所出售挖礦產品的算力總量占全球市場上所有售出的比特幣挖礦產品算力總量的19.5%。目前首批芯片由臺積電代工生產的7nm芯片已完成交貨。

8、海格通信北斗三芯片

12月5日，海格通信的北斗三芯片已完成流片，進入測試階段，后續將持續開展技術優化和量產，根據需求進度、系統建設方的技術狀態逐步實現芯片從樣片到量產的突破。海格通信是一家專業從事通信和導航設備研發、生產、銷售的現代高科技企業集團，主要為國內各軍兵種提供通信設備和導航設備。公司是我國軍用無線通信、導航領域最大的整機供應商,行業內唯一一家同時擁有短波、超短波、中長波、系統集成、導航專業技術、成熟產品、成套工藝流程和眾多產品的企業。

9、華為麒麟980芯片

在今年的德國柏林IFA科技展上，作為國內科技巨頭的華為給我們帶來了驚喜，首次公布的麒麟980芯片備受矚目。麒麟980芯片是全球首款采用7nm工藝制作的AI商業芯片，其內部的晶體管數量達到69億，相比上一代麒麟970采用10nm工藝的晶體管密度提升1.6倍。比高通驍龍845和蘋果A11等采用10nm工藝制作的芯片，其工藝性能上升20%，能效提升至40%，在綜合性能上可謂力壓高通驍龍845處理器。麒麟980直接跳過Cortex-A75，擁有全球首度商用的Cortex-A76 架構CPU與Mali-G76 GPU，最高主頻可達2.6GHz。并同時搭載雙核NPU技術，采用的是2大核+2中核+4小核設計。在此基礎上，每分鐘識別的圖像可達4500張。

10、高通旗艦芯片——驍龍855

在2018驍龍技術峰會上，高通正式發布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。據悉，驍龍855采用7nm制程工藝，搭載有驍龍X50 5G調制解調器，支持5G網絡，同時標配有屏下指紋傳感器，將于明年推向市場。根據高通介紹，驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比驍龍845提升3倍。作為全球第三款7nm制程工藝芯片，高通稱驍龍855比麒麟980和蘋果A12要提升2倍。根據高通和三星方面的合作，三星電子將首發驍龍855。

總結：如今，芯片幾乎無處不在，它是計算機、手機和其它數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。芯片的發展離不開整個產業鏈的支持，包括設計、制造、封裝、測試、生態應用等，2018年芯片產業取得了不錯的成績，隨著“芯”品的不斷發布，未來的芯片產業更加美好，也必將迎來新的突破。