最近一段時間，高通與蘋果之間的商業紛爭不斷，蘋果深受專利侵權、手機禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費，拒絕向其他芯片制造商授權專利許可等問題遭受壟斷訴訟。

高通與蘋果的糾纏

于近日的反壟斷聽證會上，蘋果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調制解調器，但在蘋果起訴高通后，高通拒絕出售這些調制解調器。出席聽證會的蘋果公司供應鏈主管Tony Blevins表示，蘋果正在考慮2019款iPhone將讓三星、聯發科以及現有供應商英特爾提供調制解調器芯片，蘋果一向的做法是，在iPhone的1000多個零部件中，每個零部件至少有2家供應商，多者達6家供應商，不會只選擇1家供應商。這也意味著，蘋果供應鏈繼續玩著“不把雞蛋放在同一個籃子”多方平衡的把戲。

庫克也深諳著“不要把命門暴露給供應商”。加入蘋果公司之后，為了可以切實壓低成本，并極大地減少單一供應商斷貨的風險與擴大產品線產能，庫克逐步糾正訂單的天平，以便平衡這家科技巨頭的供應鏈。通過供應鏈的巨大推手，蘋果由原來凌亂堆放的零件，變成一臺各部件精密咬合、精準運行的大機器，轟隆隆運轉產生巨大的效能。不僅打破了和整個生態鏈條間的壁壘，建立起了一個屬于蘋果的全球化供應體系，幫助其掌控渠道產品定價話語權。

高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反壟斷聽證會上作證時稱，蘋果要求高通提前支付10億美元的“獎金”，才能讓高通成為蘋果iPhone基帶芯片唯一供應商的條件之一。

倘若高通和蘋果不能就雙方意愿達成統一，不但會嚴重影響高通方面的營收，也意味著，2019年款的iPhone很可能缺席5G手機首發。而今年將會是搭載高通驍龍855（X50基帶芯片）的小米、OPPO、vivo等安卓手機廠商的舞臺。對于目前的蘋果市場和銷售趨勢來說，無疑是雪上加霜。

今天，與非網小編就來講一下這個讓高通和蘋果之間糾紛不斷的基帶芯片究竟是何方神圣，又有著怎樣的市場格局。

基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，換句話說，在發射的時候，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼，接收的時候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時也負責把地址信息、文字信息、圖片信息進行編譯。

簡單點說，基帶芯片是手機芯片里的非常重要的一環，在智能手機領域，最基礎、最關鍵的需求就是手機信號質量問題，基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質量和上網速度。

5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術要求門檻高、研發周期長、資金投入較大，使得這個行業競爭日趨激烈。全球只有極少數的廠家擁有這項技術，隨著技術的發展，很多企業相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達等企業陸續放棄基帶業務，基帶芯片市場逐漸呈現出寡頭壟斷、群雄角逐的競爭格局。

隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、聯發科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預計將在2019年商用。

依據2018年上半年的數據來看，高通獲得了全球53％左右的基帶市場份額，排名第2的是聯發科，獲得了16％的份額，其次是三星占12％左右，再是華為和英特爾均為7％左右。

高通獨領風騷

在高端LTE基帶芯片領域，高通受到來自聯發科、三星、海思、展訊等公司的競爭壓力增大，使得市場占有率有所下降，但市場份額仍穩居第一位。

在基帶芯片市場，高通不僅受到了來自競爭對手競爭壓力，更是受到了手機終端企業的巨大壓力。手機終端企業自研基帶芯片成為趨勢，通過自主研發SoC芯片提高市場競爭力，使得傳統的基帶芯片企業受到一定的沖擊。

高通是行業最大的獨立智能手機調制解調器供應商，在技術實力上，高通在基帶芯片廠商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已經發布支持5G的調制解調器芯片組Snapdragon X50，在一個多月前，高通正式推出采用7nm工藝的驍龍855處理器，可以搭配驍龍X50 5G基帶，成為首款支持5G功能的移動平臺，該芯片組對于5G頻段的支持全面，不僅支持國內主推的Sub－6GHz頻段，并且能夠在28GHz高頻毫米波頻段上的實現數據連接，在28 － ghz毫米波無線電頻段中傳輸的速度為1．25千兆每秒（Gbps），下行速度可以達到5Gbps，實際連接速度能夠達到4G網絡的十倍以上。

同時驍龍X50調制解調器對于5G SA與5G NSA兩種組網方式有著全面的支持，并且符合3GPP標準。搭載驍龍855移動平臺的手機，只要結合驍龍X50調制解調器，就能夠進行5G連接使用了。

驍龍 X50 5G調制解調器芯片標志著創建5G標準步伐的加速，寓意著一個網絡容量顯著提高的時代即將到來。

驍龍855＋驍龍X50的組合，勢必是2019年5G手機的標配，它有著高通方面最先進的連接技術支持，高通在5G通訊基帶方面具有著首發優勢，并且在CES 2019中已有基于高通X50通訊基帶芯片的智能手機展示。同時高通公布了18家合作伙伴，國內的小米、vivo、OPPO等廠商均上榜，并且宣稱在2019年會有30余款5G手機上市。

手機基帶芯片之外，高通還發布了專門為低功耗和廣域網絡（LPWAN）等特殊要求的物聯網芯片組——9205 LTE基帶芯片，它將在未來被廣泛應用在物聯網設備上。并且，這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個芯片組中支持全球多模LTE通訊類別，有M1（eMTC），NB2（NB－IoT）以及2G／E－GPRS連接等。

另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達800MHz，能夠支援Thread X和Ali OS Things，具有強大的應用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿足對外部微控制器的需求，可以增加設備安全與成本效率。除外，其還能夠通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進行地理定位，支持云服務等多種功能。

英特爾甜美蜜月

英特爾在LTE芯片領域市場占有率雖遠低于高通和聯發科，但是獲取了蘋果的訂單，近幾年也實現較大增長。作為PC端處理器的霸主，在2010年通過收購英飛凌無線事業部，將觸角伸入到了自己并不擅長的通信領域，17年1月5日，緊隨高通步伐，正式發布了旗下首款5G調制解調器XMM 8160。

XMM 8160調制解調器搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著可以在全球范圍內試驗和部署，對此，英特爾也將其稱之為首款全球通用的調制解調器，該調制解調器是與英特爾6GHz以下頻段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上發布搭配來使用的，比英特爾最新的LTE調制解調器快三倍，其5G收發器能同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC，這可以給終端帶來更好的通信能力，通過低頻可以實現遠距離的覆蓋，而高頻則可以實現大數據量的傳輸（最高可實現幾個Gbps的傳輸速度）。

XMM 8160調制解調器還支持EN－DC（雙連接），即調制解調器同時連接4G和5G網絡的一種方式。網絡連接通過4G網絡進行控制，5G可在需要時快速傳輸數據。這稱為非獨立（NSA）連接，該連接在4G ／ 5G過渡期間至關重要。調制解調器也支持獨立連接。該調制解調器計劃在2019年下半年之前發貨，第一批帶有它的手機產品將在2020年上半年上架。

當前，英特爾已經成為5G領域最活躍的參與者。過去一年多，他們在全球范圍內與運營商、設備商、服務提供商以及垂直行業、標準機構等5G產業鏈合作伙伴展開合作，加速5G商用。

蘋果的選擇或許將改變英特爾5G基帶芯片的命運，但英特爾也要清楚，蘋果的合作并不是永久的，它不會一直站在英特爾的陣地上。當未來有一天蘋果自家搞定了基帶，或是和高通談攏了價格，又或者是英特爾無法再提供符合要求的元器件，英特爾自然會被淘汰出局。英特爾此時要做的應該是借著合作的機會盡快的獲取更多的技術、市場優勢，并助力其產品基帶芯片擴張到物聯網等其它領域。 因為，現階段的攜手或許只是給雙方的一段短暫蜜月期而已。

除了蘋果外，今年英特爾還宣布與展銳達成5G全球戰略合作。兩家企業將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。

高端市場借勢上位，中低端市場聯合開發，上下進擊模式讓英特爾在5G時代完成追趕甚至反超。

三星性能不俗

在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。

在規格方面，Exynos Modem 5100芯片給予三星自家的10nm LPP制程工藝打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口協議中的sub－6GHz和mmWave頻段，同時還向下兼容2G 的GSM／CDMA， 3G 的WCDMA， TD－SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。簡言之，這是一款支持目前全部網絡頻段的基帶芯片，也就是一款真正的全網通芯片。

其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實現最高2Gbps的下載速率，而在mmWave頻段可以達到6Gbps的下載速率。值得一提的是，或許是考慮5G初期將會與4G長期混用的情況，該芯片加強了4G下載速度，達到1．6Gbps。

其他應用落地方面，鑒于移動網絡全面滲透人們生活的各個方面，伴隨需求而生的5G能夠大幅提升用網體驗，并讓IOT、全息圖、自動駕駛等大容量無線網絡服務成為可能。因此，Exynos 5100能夠搭載在各類不同設備，提供更低功耗、更快更穩定的數據傳輸。

聯發科市占率回升

聯發科通過布局多核SoC芯片，陸續發布Helio系列芯片，使得市場占有率逐漸增長。

聯發科Helio M70 5G調制解調器基于臺積電的7nm工藝，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G／3G／4G／5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。不僅支持5G NR（新空口），包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網（SA）、非獨立組網（NSA），支持6GHz以下頻段、高功率終端（HPUE）和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規范，傳輸速率最高達5Gbps。

聯發科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯發科5G平臺手機就得2020年了。

目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。

未來，以Helio P系列為主的中高端產品線，在國內市場上會相當有競爭力，能夠讓聯發科在產品部署上會更為立體。

華為海思后起之秀

華為不僅僅是全球最大的通信設備商，華為旗下的海思基帶研發技術也處于領先地位。

海思的SOC雖然說是自主產品，不過都是公版架構，不過基帶部分代表作正是Balong（巴龍）系列。

臨近5G到來，新一代旗艦芯片的5G鋪墊尤為關鍵，為此麒麟980也做了兩手準備。其首先默認搭配的基帶率先支持LTE Cat．21，業界最高下行速率1．4Gbps，包括4x4 MIMO 1．2Gbps（三載波聚合）、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，并支持256QAM，為目前速度最快的4．5G產品。此外，華為還推出針對移動端的5G基帶芯片Balong 5000，麒麟980可選擇外掛獨立發布的基帶巴龍5000，實現完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通過選配基帶獲得支持。麒麟980搭配巴龍5000調制解調器，將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。

再其它應用領域，華為在2018年2月發布了旗下首款5G商用基帶芯片Balong 5G01，同時還推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE，巴龍5G01是全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。其支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻）等頻段，理論可實現最高2．3Gbps的數據下載速率。同時，它還支持兩種5G組網方式，一個是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網，5G網絡架構在LTE上；二是SA，即Standalone，5G獨立組網，不依賴LTE。

巴龍5G01是5G標準凍結后第一時間發布的商用芯片，標志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，同時也意味著華為成為首個具備5G芯片－終端－網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

此外，華為還推出全球首款8天線4．5G LTE 調制解調芯片——Balong 765，Balong 765是全球首個支持LTE Cat．19的芯片，峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1．6Gbps，在TD－LTE網絡下達到1．16Gbps，是全球首款TD－LTE G比特方案；Balong 765也是全球首個、業界唯一支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術的調制解調芯片，在速率提升與信號接收方面業內領先，頻譜效率相對4×4MIMO提升80％；支持LTE－V技術，能夠提高運營商頻譜資源利用效率，為終端用戶帶來極速通信體驗，為車聯網提供高集成度、高可靠性的芯片解決方案。

紫光展銳奮起直追

紫光展銳預計2019年可實現5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機。目前展銳已與英特爾達成5G全球戰略合作，雙方將結合英特爾基帶技術、紫光展銳芯片設計技術，面向中國市場聯合開發基于展銳處理器，搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。

不僅如此，英特爾和紫光展銳將在5G領域進行一系列長期協作，包含一系列基于英特爾 XMM 8000系列基帶，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。

目前，紫光展銳的5G基帶芯片正在研發當中，期待其能夠早日推出。

結語

華為加速5G基帶芯片市場、蘋果正在減少對高通的依賴、英特爾借蘋果發力、三星與美國運營商Verizon宣布牽手、聯發科大力布局基帶芯片領域、英特爾聯手紫光展銳．．．種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起云涌。

在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都仍充滿變數。