全球性能關鍵應用工程電子產品供應商TT Electronics今天宣布推出TJC系列熱跳線芯片，使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子組件的溫升。這些部件提供導熱通路，具有電隔離，用于管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱系數幾乎是氧化鋁的五倍，用于熱跳線芯片，以保持緊湊電子組件冷卻，從而提高產品的可靠性。
“對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長，”TT Electronics應用與營銷高級電阻器工程師Stephen Oxley說?！癟T是唯一一家提供該技術以應對高功率密度設計中熱不穩定性的全球電阻器制造商?！?/p>
TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導熱性，因此比不間斷的跡線具有更好的熱連接。該組件緊湊的質量和設計（可提供小至0603的外殼尺寸）最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用于航空航天，醫療和工業市場中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二極管應用。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。