IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與pcb母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預測，全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。
IC封裝基板市場近幾年處于穩定增長的階段，而近些時間有臺灣封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業開始有擴產的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設產線，更新設備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。
由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMcO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業所占據，前十大企業的市場占有率超過80%，行業集中度相對而言較高。
而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產品的生產，不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業開始研發并量產IC封裝基板。
— 、中國市場容量與本土企業產量不匹配，IC封裝基板國產化潛力巨大
目前中國大陸本土企業的IC封裝基板的產能及市場占有率較低，全球的產能主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠手中。
中國大陸市場主要由三家臺灣企業、一家奧地利公司、三家大陸企業主導：臺灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設有IC封裝基板項目。大陸本土企業深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設廠或投資新項目。
公開數據顯示，2017年，中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米，總營業額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點企業合計10多億元，占30-40%。預計到2025年將增加到194萬平方米，年復合增長率CAGR為5.9%。目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
二 、大陸本土IC封裝基板重要潛力企業動向—深南電路、興森科技、珠海越亞
1. 深南電路
深南電路是中國封裝基板領域的先行者，公司生產的封裝基板產品主要分為五類：存儲芯片封裝基板、MEMS封裝基板、RF模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板。深南電路已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，并成為日光月、安靠、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。深南電路制造的MEMS-MIC封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中。
2018年，深南電路封裝基板業務營業收入達到9.47億元，同比增長25.52%。
目前，深南電路位于龍崗的封裝基板廠，年產能在20萬平方米左右，主要生產MEMS-MIC封裝基板等產品；位于無錫的基板工廠處于建設中，該工廠未來主要面向存儲市場，預計將于2019年投產，年產能約為60萬平方米左右。
2. 興森科技
興森科技IC封裝基板業務經過四五年的磨礪，在2018年取得較好增長，目前存儲類產品出貨面積占比超過70%，已經達到滿產，其他產品也在陸續的開發和導入量產中，并組建了“廣東省封裝基板工程技術研究中心”，2018年重點開發了埋線路封裝基板。2018年9月，興森科技通過三星認證，成為三星正式供應商（唯一的大陸本土IC封裝基板供應商）。
根據2018年年報顯示，興森科技封裝基板業務營業收入達到2.36億元，同比增長64%。興森預計未來5年，將保持50%的增長。
目前，興森科技IC封裝基板業務已經滿產，公司IC載板已擁有10000平米/月的產能。產線良率已經穩定在93%以上，正在實施二期三期項目的擴產，產能將由10000平方米/月提升到18000平方米/月。
3. 珠海越亞
珠海越亞是一家中以合資企業，由北大方正與以色列Amitec共同投資。擁有世界領先的“銅柱法”無芯封裝基板技術和精密的工藝制程，并通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面。目前其手機RF芯片封裝基板產品的全球市場占有率很高，產品已被三星、蘋果、華為、小米等主流手機廠商所采用。
目前越亞已成功研制出晶圓嵌埋技術，通過將晶圓直接嵌埋在封裝基板中，節省后續的封裝環節，縮短芯片交期，提升行業效率，明顯節約成本。同時，直接嵌埋也使得產品尺寸更小，對電路信號的損耗也進一步減小，大大提升芯片的性能。
2018年9月，珠海越亞在南通科學工業園區舉行南通新廠奠基儀式，共投資人民幣約37.7億元，新一代工廠預計年產量將達350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。