2019年5月27日，Arm于COMPUTEX開展前宣布推出新一代旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex－A77 CPU內核、Mali－G77 GPU與Arm ML處理器。Arm表示新的旗艦級IP將定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。

過去12個多月中，Arm推出了數個從網絡終端到云端的全新解決方案，包括Arm Project Trillium、Arm? Neoverse?、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器，以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平臺。

上述所有的全新解決方案，也凸顯了Arm在5G融合、物聯網、人工智能（AI）與自動駕駛領域的投入。

此外，Arm每年也持續增強在移動創新上的努力，無論是為全時開機（always－on）／全時聯網（always－connected）的筆記本電腦帶來新的性能水準，或是為最可信任、最安全的運算伙伴——智能手機帶來更多的機器學習（ML）性能，全新推出的整套移動IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設計。

面向2020年的高端智能手機

智能手機新體驗，都始于更高的硬件性能和更多的功能，它賦予了開發人員進一步釋放軟件創新的能力。對于開發人員而言，CPU比起以往更為重要，它不僅處理一般運算任務，更包含設備上許多的機器學習運算。

Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示，目前約有85％的智能手機上的機器學習是在CPU上運行或是在CPU和GPU上運行。

但是，隨著各種應用對于機器學習運算能力的要求越來越高，現有的GPU、GPU已經難以滿足高速增長的機器學習能力的要求，特別是對于更為沉浸、無線的AR／VR應用，以及在行進間玩的HD游戲等應用來說。

所以，Arm推出了全新的旗艦級的Cortex－A77 CPU內核、Mali－G77 GPU以及Arm ML處理器。

Cortex－A77：重新定義移動設備性能

全新Arm Cortex－A77是Gortex－A76架構的繼任者，同樣是基于ARMv8．2 CPU內核，可支持AArch32和AArch64，擁有64KB一級緩存，256KB和512KB獨立的二級緩存，高達4MB的三級共享緩存。支持DynamIQ Shared Unit（DSU），同時支持 big．LITTLE架構，可以與 Cortex－A55 相搭配。

具體性能表現上，Cortex－A77擁有比Cortex－A76設備高出20％的IPC性能提升，并且可以帶來先進的ML與AR／VR體驗。Arm表示，通過硬件與軟件的優化組合，Cortex－A77的整體機器學習性能，相比Cortex－A55已經提升了35倍。

同時，全新的Cortex－A77 CPU不僅適用于智能手機，也適用于Arm筆記本平臺，其性能已經達到了領先于14nm的英特爾酷睿i5－7300U的水平。另外據Arm透露，其將于2020年推出的5nm的Hercules內核性能將達到了Cortex－A73的2．5倍，同時將超出14nm酷睿i5－7300U約30％以上（芯智訊根據圖標估算）。

Arm表示，Cortex－A77證明了Arm在智能手機有限的功耗限制內，持續推動媲美當今主流筆記本電腦的性能以及同級最佳的效率的努力。不過，在今天的發布會上，Arm并未詳細介紹Cortex－A77的功耗。

Mali－G77：全新架構、性能提升60％

根據Newzoo預計，到2021年，全球游戲市場產值將高達近1740億美元，成為全球最大營收的市場之一。其中移動游戲市場將是其最大的推動力，到2021年全球移動游戲市場規模將達到912億美元。

隨著游戲市場的需求的持續增長，特別時是移動游戲市場的快速增長，成為了推動GPU算力需求增長的主要動力。Arm表示，全新推出的Mali－G77 GPU將可迎接這一挑戰。

Mali－G77采用了全新的Valhall構架，這是繼上一代Bifronst架構的發布三年之后的又一次重大升級。

在性能上，與上一代的Mali－G76 GPU相比，Mali－G77具有近40％的性能提升。同時Mali－G77還在關鍵的微構架上進行強化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度均提升了30％。

除此之外，Mali－G77同時帶來60％的機器學習性能提升，顯著提升推論與神經網絡（NN）性能，為設備帶來更先進的片上人工智能功能。這些世代的持續強化為開發人員提供更多的性能能力，以便他們為移動App生態設計出更多沉浸式的游戲。

Arm ML：最佳效率的AI內核

根據Arm及研究機構的預計，到 2028 年，移動設備的數量將從現在的17億臺增長到 22 億臺，智能的IP Camera將由現在的1．6億臺增長到13億臺。在終端側具有人工智能的設備將會由現在的3億臺增長到32億臺。足見人工智能市場增長之迅速。

因此，在2018年2月下旬，Arm公布了針對人工智能的Project Trillium項目，曝光了多款獨立的人工智能IP，包括了全新的機器學習處理器IP（即Arm ML處理器）、目標檢測處理器IP和神經網絡軟件庫。

自從去年宣布推出Project Trillium后，Arm還針對ML處理器進行強化，與CPU實現異構計算，可以將能效提升兩倍，達到5 TOPs／W，存儲器壓縮技術的提升達三倍，同時可以提升至八核心，實現最高可達32 TOP／s的算力。

全面計算（Total Compute）解決方案

展望未來，我們今日面臨的最大挑戰之一，是市場上現在有許多不同的解決方案?？此朴罒o止境的軟件選項與硬件構架清單，加大了生態系統的碎片化，也讓從終端到云端的擴展變得十分困難，對于開發人員以及新技術的采用也更具挑戰。

5G將帶來對性能與效率的強烈需求意味著通用架構的必要性，這樣才能讓設計與部署更為便利。

為了真正釋放新一代的沉浸式體驗，所有的技術構件都必須優化，以便開發者能夠采用通用工具鏈，輕松提升設計性能。

Arm表示：“唯有Arm可以提供全面計算解決方案所需的每一個IP。我們全新的旗艦IP套件：Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、Arm ML處理器，以及我們最近發表的Mali－D77顯示處理器，讓大家一窺2020年高端智能手機的更多可能性。”

Arm IP產品事業群總裁Rene Haas（左）攜手聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君（右）

在此次發布會上，Arm IP產品事業群總裁Rene Haas與聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君宣布，雙方將攜手打造打造效能優異的基于Arm最新IP的處理器。