據外?報道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺積電已經開始批量生產麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發布的旗艦機華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產EUV光刻技術。
目前來說，蘋果A12、驍龍855、麒麟980均采用了是臺積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會用上EUV(極紫外光刻工藝)，采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的λ置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單λ面積的芯片性能更強大，能耗更低。
而第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機芯片將是華為的麒麟985手機。隨著EUV的加入，麒麟985的速度有望更快，并且功耗更低。
據悉，麒麟985依然集成的是4G基帶，想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。
在華為P30系列發布期間，余承東曾透?，華為正考慮將5G功能放進下一代Mate系列產品中。這也意ζ著，華為Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網絡，也就是說，華為新機將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當然，該機還會以4G版本作為主打。
之前有消息稱，華為在麒麟985后研制的新SoC將會直接集成5G基帶，有望明年初問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。
現在距離華為旗艦Mate 30系列發布還有一段時間，該消息的準確性還不能確定，不過相信后續隨著發布時間的臨近，會有更多消息曝出，讓我們拭目以待吧。
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