遠程服務器管理芯片供貨商信驊28日宣布于臺北國際計算機展Computex 2019，展出Cupola360全系列圖像處理芯片應用。

　　信驊表示，新產品延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨家芯片內影像拼接技術(In-camera stitching)優勢結合客戶及市場需求，提供各種數量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。

　　信驊指出，全系列產品涵蓋家用及公共監視系統專用雙鏡頭180度影像芯片;視頻會議設備專用四鏡頭360度環景影像芯片，以及消費型360攝影機專用六鏡頭360度全景影像芯片，凸顯信驊積極投入圖像處理芯片領域的決心。

　　信驊董事長兼總經理林鴻明表示，去年影像芯片開發送樣后就開始與客戶討論，并針對需求共同合作，全系列影像芯片產品線應用，不僅會在消費市場持續耕耘，也不斷跟客戶合作探索在視頻會議、家用及公共監控等各種領域的發展，希望δ來會激蕩出更多新的應用。他期待明年可望貢獻10%以上營收。

　　看好360度產業全球發展趨勢，信驊于2018年5月從基板管理控制器(BMC)產品跨足圖像處理，正式發表Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，期望打造相關應用領域生態圈，包含圖像處理芯片、360度攝影機參考設計機型(Reference Design)、完整APP行動應用軟件等。

　　運營方面上，盡管信驊近期受到中美ó易戰波及，客戶對服務器芯片拉貨轉趨保守，第2季業績估與第1季持平，不過今年出貨量可望仍成長11%至13%，尤其下半年隨出貨量增加，業績有望強勁成長。

　　業內人士預期，信驊BMC占營收比重6成，該業務持續成長;服務器BMC市占率可望提升，加上360度相機、交換器BMC，以及支持8K規格的次世代影音延伸控制芯片等新產品，都開始?續貢獻營收，長期運營成長動能不變。