編者按：華為在遭遇arm停止授權IP，博通、Qorvo等美國廠商不供應芯片的情況后，依靠自身提前存儲的元器件，依然在推進華為手機新品上市日程。華為今天將在發布新一代自研處理器麒麟810和三款nova系列新機，帶動華為手機在中端市場的銷量。

　　6月21日消息，華為今天下午2點要在武漢舉行新品發布會，屆時會有三款新機亮相，其都屬于nova系列，具體來說分別是nova5i、nova5和nova5 Pro，定位則是從低到高，同時他們還會帶來新一代自研處理器麒麟810。

　　nova5系列首發麒麟810

　　nova5系列

　　匯總目前消息，nova5系列三款新機都采用了打孔屏設計，只是屏幕大小不同，同時新機皆為后置四攝的設計，全部都添加了兩枚2MP的景深鏡頭和微距鏡頭，其中nova5i的主攝是2400萬像素，而nova5和nova5 Pro主攝是4800萬像素，并且還支持40w超級快充。

　　來說說這次發布會的重點，是華為海思帶來了新的自研麒麟處理器，之前官方已經表態，這是他們第二顆7nm工藝處理器（數量上領先蘋果、三星），而從目前確定的名稱來看，其會是麒麟810，定位中高端，可以看作是麒麟710的升級版，主要瞄準高通驍龍7系列處理器競爭。

　　據悉，麒麟810將跟麒麟980一樣，同樣采用臺積電的7nm工藝制程，而這也是高通和蘋果目前沒有做到的，即旗下擁有兩款都使用7nm工藝的處理器，而麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版，CPU和GPU都得到了加強，特別是NPU也會進行升級，而這次還是首次搭載華為自研的NPU，預計表現不會比麒麟980弱太多。

　　海思轉正，加大自研處理器占比

　　隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯發科的采購比例。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。據悉，海思將在今年超越聯發科，成為整個亞洲地區最大的IC設計企業，而目前海思（HiSilicon）已經成長為大陸第一大芯片設計企業。

　　據悉，華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，而今年下半年預期會提升到60%。鑒于這個情況，華為已經追加了臺積電7nm芯片的投產量，其有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

　　產業鏈最新消息還顯示，今年9月份華為要發布的麒麟980升級版麒麟985，目前準備一切順利，其會使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

　　加強國內出貨量 保證完成目標

　　目前，華為手機正在采用新的策略，那就是通過不同種類、價格段的新機，更積極的宣傳方式等，來獲得國內市場更多市場份額，從而確保完成今年的出貨量目標。之前余承東在微博上表示：“今年華為和榮耀很有可能成為全球第一手機廠商，在未來，華為單品牌要做到全球第一，榮耀品牌做到中國第二，全球第四?！苯衲昴瓿醯臅r候，余承東就已經立下了目標，2019年華為手機（加上榮耀）出貨量要完成2.5億臺，而2020年要達到3億臺。

　　產業鏈消息人士表示，華為如此大力度的推新，只為搶占更多的市場份額，只有增大出貨量，才能完成對蘋果和三星的超越，通過中低端機增加出貨量，通過P系列和Mate系列來賺取更多利潤，就是他們現在最核心的策略。

　　此前，任正非在消費者BG“軍團作戰”誓師大會上的指出，華為今年的改革重點是運營商業務（CNBG）和消費者業務（CBG），華為消費者業務2023年希望達到1500億美元的銷售收入目標，同時公司公司授權CBG（華為消費者業務）自主改革，這也是希望余承東能帶領消費者BG業務團隊更進一步（目前消費者業務已經是華為最大的業務），比如智能手機獲得更好的利潤，同時市場份額全球第一，再比如IOT領域華為可以大展拳腳，獲得優勢地位等。

　　點評：華為在海外市場因為美國的圍堵，軟件系統谷歌授權的限制，海外市場今年會出現比較大的下滑，國內市場是增長的重中之重，Nova5新機的發布將采用自研的麒麟810芯片，在后置四攝上有明顯的產品體驗提升，消費者是否會為新機買單，要看后面半年的市場表現。