英飛凌科技（中國）有限公司（以下簡稱英飛凌）近日參加在上海世博展覽館舉辦的2019年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2019）及相關論壇會議。
此次，英飛凌以“我們賦能世界”（We Power the World）為主題，在2號館的F01展臺展示了具備更高功率密度、最新芯片技術和功能更集成的一系列新產品和技術，主要涵蓋發電和輸配電、工業和大數據、電力牽引及電動車輛和電力推進、智能高能效家居四大領域。此外，英飛凌的多位技術專家還在大會會議、以及展會同期舉辦的電力電子應用技術論壇和電動交通論壇中發表了演講，與參會者就新產品技術應用進行探討交流。
圖1. 展會現場
圖2. 研討會現場
英飛凌展臺展出的重點產品包括：
·新一代更高效芯片技術IGBT7
IGBT7將成為電機驅動應用的主流技術，導通損耗與上一代技術IGBT4相比減小20%，且結合工業電機驅動的應用需求進行了芯片開關損耗的優化設計，可實現更高功率密度，同時兼顧芯片的軟特性。此外，過載條件下將芯片允許的最高工作結溫提升至175℃，同等封裝下輸出電流能力可提升40%，滿足客戶提高功率密度、降低系統成本的應用需求。首批推出的IGBT7系列產品涵蓋Easy與Econo兩種封裝，電流等級從10A到200A不等。同時英飛凌也會基于這款芯片技術推出中功率版本，首款產品是900A 1200V的EconoDUAL?3，面向光伏發電、電動商用車和UPS等應用。
·CoolSiC? MOSFET 1200V單管新產品
這款新產品導通電阻從30 m?到350 m?不等，包括7個電流等級，有TO247-3pin和TO247-4pin兩種封裝。另外，表面貼封裝（SMD）和CoolSiC? MOSFET 650V單管新產品也將很快面世。通過這些產品，英飛凌可滿足電動汽車充電設施、儲能系統、光伏逆變器、不間斷電源（UPS）、電機驅動、以及服務器和電信設備開關電源（SMPS）等功率轉換應用對于高能效SiC解決方案持續快速增長的需求。
·XHP?系列產品
該系列包括450V 3300V IGBT3和用于三電平的高絕緣版本，550A 3300V IGBT4采用.xt技術，將功率周次提升5倍，熱阻降低20%。XHP3 也有了6500V版本，電流225A。同時推出的XHP?2 1700V 系列電流可高達1800A半橋，并采用了 IGBT5.xt，實現了功率周次的10倍提升。
·IPM家族全新成員CIPOSTM Tiny
不斷壯大的智能功率模塊（IPM）家族又添新成員：CIPOSTM Tiny。該三相逆變器模塊是最新一代的IPM，可讓變速電機驅動達到最高功率密度。搭載最新款TRENCH STOPTM IGBT6 的CIPOSTM Tiny，不僅可以達到最高效率，還能確保占板尺寸最小。CIPOSTM Tiny的應用領域包括高能效洗衣機、風扇、壓縮機和工業驅動裝置等。IPM可幫助客戶降低系統成本，提高可靠性，并降低能耗。
圖3. 英飛凌展臺
英飛凌科技大中華區副總裁及工業功率控制事業部負責人于代輝表示：“英飛凌的產品線全面覆蓋了從發電、輸電、配電到用電的各種應用場景，在提高電能質量和節能增效方面發揮著至關重要的作用。我們致力于通過產品及技術層面的不斷突破，為風力發電、光伏發電、電力傳輸、軌道交通車輛、電動汽車，工業變頻、家電變頻以及各類不同的電源應用提供有力的技術支持，助力驅動未來應用創新?！?/p>
PCIM Asia 是 PCIM Europe 在亞洲地區的姐妹展，迄今已成功舉辦過 17屆，專注于電力電子技術，以及該領域技術在國家電網、工業、軌道交通、智能運動及電動車等方面的應用。