中國產的模塊正在被很多產品（日本及其他海外國家）采用，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模塊（Module）領域比較有名的樂鑫信息科技股份有限公司（以下簡稱為“Espressif”），其產品在行業內極其有名。我們之前也曾多次提到這家公司的產品。不僅是中國掃地機器人（Robert）、IoT邊緣計算機（Edge Computer）“M5STACK”，瑞薩電子的微控制板(Micro Controller Board)“ GR-LYCHEE”也都采用了Espressif的Wi-Fi模塊。

　　另外，中國的廠商推出的LTE模塊、Wi-Fi模塊、Bluetooth（藍牙）模塊簡直是數不勝數，價格低廉、廣泛應用于各種領域。其中一個主要特點是我們發現，中國現在對RISC-V的應用越來越多。

　　本文我們將其中最具有特色的幾款產品進行深度解讀，首先就是中國SiPEED的AI 模塊“M1 AI Module”

　　搭載RISC-V處理器的AI模塊

　　中國SiPEED的AI 模塊“M1 AI Module”進行說明。SiPEED也銷售顯示屏（Display）、攝像頭（Camera）配套（Kit）的“MAiX”系列等產品，圖1是M1 AI Module的外觀，尺寸僅有1英寸，單面僅有端子，封裝面由金屬護罩（Shield）覆蓋。乍一看與Wi-Fi模塊、LTE模塊沒有什么大的區別。金屬護罩上記載著很多重要信息。

　　圖1:使用了RISC-V的SiPEED的“M1 AI Module”。（圖片出自：TechanaLye Report）

　　現在，在CPU領域，手機方面基本采用Arm基準，PC和服務器（Server）等方面基本被Intel的X86基準壟斷。在車載、嵌入式用途等方面，各家公司雖然采用了不同的CPU，但都沒有達到較大的TAM（Total Addressable Market，即市場規模）。在以上這種比例明確的CPU市場上，RISC-V以開放的戰略“上場”了。

　　全球半導體廠商、機器制造廠商已經公開表示要采用RISC-V，如存儲半導體廠商Western Digital、GPU廠商NVIDIA等。另一方面，也有很多中國廠商參與了RISC-V基金（RISC-V Foundation），也就是說中國廠商現在正專注于RISC-V內核（Core）的芯片、產品研發。日本現在有6家公司（公司分別是日立制作所、SONY、NSITEXE、SHC（Software Hardware Consulting）、PEZY Computing、Techana-Lye）是RISC-V基金的成員。

　　從圖1中的模塊圖片我們可以看出，M1 AI Module搭載了“K210”處理器，也可以進行攝像頭AI處理、8 Microphone Audio 處理。CPU上搭載了64bit（比特）版的2個RISC-V內核“RV64GC”。圖1上部記載了其主要的功能（在藍色方形內）。

　　伴隨著以上這些模塊和芯片的誕生，RISC-V的實績也不斷提高，同時也增加了其被采用的事例。

　　圖2是拆掉了金屬護罩（Shield）的上述模塊的封裝基板圖，左側是具有RISC-V內核的主處理器（Main Processor），即中國KENDRYTE（嘉楠耘智）的“K210”，基板上還搭載了其他2個功能芯片（被動元件除外）：中國RYCHIP Semiconductor（蕊源半導體）的電源IC（右）、中國Giga Device Semiconductor（兆易科技半導體）的串行快閃存儲器（Serial Flash Memory，非揮發性存儲器）。如圖所示，全部都是中國的芯片。

　　圖2：M1 AI Module的內部幾乎都是中國的芯片。（圖片出自：TechanaLye report）

　　KENDRYTE的K210（處理器）和RYCHIP Semiconductor的電源IC也被直接應用于SiPEED的MAiX系列，因此作為組合套件（Kit）銷售。

　　在當前的智能手機領域，其主流是一家制造商（Qualcomm、MediaTek、Samsung Electronics、HiSilicon）“捆綁（Kit）”處理器（Processor）、電源IC、Transceiver （收發器）并進行銷售；在通信、Computing Module（計算模塊）領域，處理器、電源IC還是分別由不同的廠家提供。比如說，Intel、NVIDIA與Texas Instruments（TI）、Maxim Integrated、羅姆、中國&臺灣的電源IC廠商的芯片進行組合的情況比較多。

　　KENDRYTE和RYCHIP在SiPEED模塊方面也取得了一定的實績，今后，他們應該會按照當前的組合形式繼續擴大應用事例。

　　中國廠商也開始把RISC-V推向FPGA

　　圖3是M1 AI Module以外的SiPEED產品的基板圖片，左側是MAiX系列基板，連接攝像頭和顯示屏，并進行圖像的AI處理（由于帶有攝像頭等元件，用戶可以自己進行組裝）。不僅搭載了與圖1中的芯片作用相同的元件，還搭載了把USB轉換成串行（Serial）的中國WCH的芯片。這個基板上的大部分芯片也都是中國產的。

　　圖3的右邊是支持RISC-V的FPGA基板，搭載了一家名為ANLOGIC（安路科技）的中國廠商的FPGA。Display Touch Controller（顯示屏觸摸控制器）也是中國的NSIWAY（納芯微）生產的。另外，還搭載了中國的其他3個芯片，中國芯片的比例高達5/7。

　　圖3：SiPEED產品的基板。（圖片出自：TechanaLye report）

　　說起FPGA, Intel（Altera）、Xilinx、Lattice Semiconductor、Microsemi（Microchip Company）等美國企業陣容以壓倒性的優勢占據首位，如上文提到的一些產品采用了中國的FPGA，其制造工藝雖然稍有些舊（TechanaLye對其進行了詳細的測量，并對制造工藝進行了測評），作為“mini FPGA”來使用完全沒有問題。

　　在文章開頭，我們提到了中國目前擁有被全球采用的Espressif的模塊，此次我們分解的SiPEED的模塊幾乎都是由中國的芯片構成的，從廉價、高性能（作為Edge處理的話，Spec足夠了）的特點來看，今后很有可能成為“第二個Espressif”。

　　圖4：ANLOGIC的FPGA（左）、KENDRYTE的處理器—“K210”。（圖片出自：TechanaLye Report）

　　我們繼續看這個產品，圖片的左側是ANLOGIC的FPGA，芯片雖然比較小，FPGA的Logic Area（邏輯區域）、SRAM Area、乘法器Area、DRAM Interface都是分開的，幾乎與其他廠商的FPGA擁有同樣的構造。

　　在顯微鏡下觀察，芯片記上有ANLOGIC的公司名、產品開發的年份。從圖片我們也可以看出，這個芯片應該是在2016年開發的。此外，從圖片我們可以看出，此照片是用藥水把線路除去后的“擴散層”。

　　自開發到現在已經時隔3年，ANLOGIC應該還在進行更加細微化的FPGA的開發，今后，ANLOGIC和其他中國廠商應該還會做出搭載更大的Logic Area（邏輯區域）、SRAM等的高機能的FPGA吧。

　　圖4 的右側是搭載了RISC-V內核的KENDRYTE的“K210”的開封后的圖片。這邊也是用藥水除去了線路層，可以清晰地看出內部的IP（Intellectual Property）。（此圖片稍微有點模糊。）

　　芯片上記錄了設計開發的廠商和年份標識，但是，可以明顯看出的是設計開發的廠商并非KENDRYTE，而是別的廠商，是一家在處理器開發方面有豐富經驗的廠商。此外，芯片上記錄的年份為2017年。

　　此外，從規格來看，“K210”被認為是雙核（Dual Core）的RISC-V，但結果證明此芯片搭載了4個RISC-V內核。如果不開封芯片，以上這些信息就無法獲取呀！

　　提供這種硅的廠商將該產品以四核（Quad Core）的形式發布，而KENDRYTE僅僅公布了其中2個的規格，卻以雙核的形式使用。很有可能把同一個硅分開使用了。這樣的事例也比較多，不能僅靠封裝（Package）來判斷，如果不開封芯片，確認廠商名、廠商型號、制造年份等信息就可能出現“判斷失誤”！

　　不管怎么說，僅采用中國芯片（內部構成可能有不同）的模塊正在加速增長。由于也存在一些類似“封裝（Package）是中國、內部是其他國家”的情況，所以開封芯片變得越來越重要。TechanaLye 公司不單單依靠封裝（Package）下結論，今后也會繼續以開封芯片、確認內部的形式進行“真正的解析工作”。