即使是最自信的設計人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設計挑戰，并且需要專業的設計和分析工具，強大如華為搞得定CPU，也暫時無法在射頻芯片有所建樹。
2015年5月19日，美國司法部網站公布，天津大學教授某教授16日從中國飛到美國洛杉磯入關時被警方逮捕，并被當地法院以涉嫌經濟間諜罪起訴。美國檢方稱，該教授在南加大獲得電子工程博士學位，在求學期間，他參加了由美國國防高級研究計劃署資助的研究項目，開展薄膜體聲波諧振器（FBAR）技術的研發工作，這項技術主要用于包括手機、平板電腦在內的移動設備，過濾不必要的信號。在獲得博士學位后加盟了思佳訊（Skyworks）。這家公司為美國軍方提供安全通訊裝備，同時也為蘋果公司的iPhone提供部件。但是，該教授成立了自己的公司，使用竊得的技術生產制造FBAR濾波器，產品提供給了中國客戶。
誰是思佳訊（Skyworks）？
射頻前端領域設計及制造工藝復雜，門檻極高，現階段全球射頻前端芯片市場大的集中度比較高，主要被博通，Skyworks，Qovro等美國企業占據，而思佳訊（Skyworks），Qovro兩家公司幾乎壟斷了應用到5G基站和手機的高端射頻PA、濾波器市場，國內廠商還無法進行替代。
思佳訊通訊技術發展公司（Skyworks）成立于1962年，總部位于美國馬薩諸塞州，主要從事包括全球知識產權在內的專有半導體產品的設計、開發、制造和銷售。射頻元件龍頭，手機射頻供應商，主營方向為射頻前端產品，包括射頻功率放大器即RF PA、各種濾波器、混頻器、衰減器等，全球前10大手機廠家都是其主要客戶，思佳訊牢牢把握著高端射頻的統治地位。
扼住華為咽喉的另一座大山
此前根據東京研究機構Fomalhaut Techno Solutions的數據顯示，按成本來算的話，華為P30 Pro中62％的零部件是由中國以外的公司生產的；其中有38．1％來自中國大陸，16．3％來自美國，而經過美國禁令之后，華為在最新發布的Mate 20X 5G版本對國外的依賴度更低了一步。
根據 iFixit 對華為 Mate 20 X 5G做了拆解，Mate 20 X 5G的SoC、電源、音頻、Wi－Fi、射頻收發、充電，都是華為自家芯片 ，華為手機用上自研的配置占比率進一步加大，而在非國產的配件中，射頻芯片赫然在列，而且都是由思佳訊（Skyworks）和Qorvo提供的，強大如華為也暫時無法在射頻芯片有所建樹，可見射頻芯片的門檻極高。
綠色：Skyworks 78191－11用于WCDMA ／ LTE的低頻前端模塊
天藍：HiSilicon Hi6526 PMU
紅色：Qorvo 77031 4T8R中／高頻段模塊
橙色：HiSilicon Hi63650
黃色：HiSilicon Hi6421電源管理IC
綠色：HiSilicon Hi1103 Wi－Fi模塊
天藍色：HiSilicon Hi6D03
與Skywork這種老資格相比，另一家射頻巨頭Qorvo則顯得很年輕，其在2015年由TriQuint 和RFMD 兩家公司合并成立，兼具 RFMD 和 TriQuint 的技術、集體經驗和智慧資源，是移動、基礎設施和國防應用領域可擴展和動態 RF 解決方案的全球領導者。
Qorvo 在射頻產品領域提供商中占據領導地位， 在終端功率放大器市場，形成了Qorvo、Skyworks和Avago三家企業寡頭競爭的局面，因為GaAs／GaN化合物PA具有獨特的工藝和較高的技術門檻，三家企業合計占據了90％以上的市場份額。在射頻開關方面Skyworks和Qorvo則占據了整個市場的大半江山。
Qorvo 著重定位于高端射頻濾波器產品，憑借其BAW 濾波器技術與Broadcom共同占據BAW 濾波器市場。Qorvo推出業界首款具有5G功能的射頻前端，與全球領先的芯片組供應商密切合作開發超高速4G LTE，LTE－A和5G連接，在5G射頻方面始終走在最前面。
得終端者得天下
射頻芯片的發展離不開智能手機普及，2G時代，手機的頻段數是4，3G時代變為6，目前4G千元機頻數是8－20，其套片價格也從0．8美元攀升至3．25美元，再到如今的8－10美元，隨著移動終端的不斷升級，射頻芯片數量與價格都在不斷上升，到5G時代，頻段數將達到50，單個手機終端對射頻套件的需求也將達到25－40美元，這價格將很可能超過手機主芯片。
在2009年至2010年期間，思佳訊公司受益于多頻段通信產業走向高端手機市場，業績以每年17％的增長率穩步向前，從2012年起，在中國地區每年的銷售額超過其全球年銷售額的50％。2018年高盛公司根據2017財年數據，統計得出了41家對中國市場依賴度最高（依營收占比計算）的美國公司，根據統計結果顯示，兩大射頻廠商對中國市場依賴度最高，思佳訊84％的占比蟬聯“狀元”寶座，Qorvo 則以71％的占比位居探花，兩大射頻廠商作為華為的主力供應商，也占據重要地位，Qorvo有11％的營收是來自華為，思佳訊則有12％的營收來自華為，2018年，思佳訊和Qorvo芯片各有4．5億美元營收來自華為，這一組數字后邊積極意義是，華為在對射頻廠商來說是不可或缺的大客戶，但反過來說，在射頻芯片領域，目前還沒有能夠進行國產替代。
射頻芯片的難題
經驗積累：射頻芯片設計需要的理論知識真的是非常多，而且射頻芯片的設計存在各種指標的折中均衡，所以需要豐富的經驗積累。
工藝要求：很多射頻芯片的指標要求都是要挑戰工藝極限，這就需要很多創新性的電路結構，此外還有工藝及封裝的物理限制或者模型的不準確性導致的難題。
器件的射頻精確模型是業內的一大難題，頻率越高偏差會越大，還有一些器件特性難以建模。以上所說的基本都還是單個功能模塊電路在設計上會遇到的難題，到整個復雜芯片的總版圖及封裝設計階段還有很多其它難題，總之，寡頭公司利用技術優勢和規模效應，形成了較深的護城河，具有極強的盈利能力。
廣闊的前景
根據 QYR Electronics Research Center 統計， 2011 年以來全球射頻開關市場持續增長， 2018 年全球市場規模 16．54 億美元， 預計 2023 年市場將達 35．6 億美元， 2018－2023 年復合增長率達 16．55％。根據測算， 2019－2023 年智能手機出貨量從 16 億增長到 18 億， 射頻開關單機數量從 6 個增長到 14 個，平均單價從 0．16 美元降至 0．12 美元，對應市場將從 2019 年的 15．4 億 美元增至 2023 年的 30．2 億美元，年均復合增速高達 18％。
國產替代
目前全球射頻芯片公司數量超 1 萬家， 其中射頻開關公司有 80 多家。射頻開關龍頭公司包括美國的 Skyworks、 Qorvo、 Broadcom 和日本的 Murata 等， 4 家公司合計占據全球射頻開關市場份額的 77％，其射頻開關產品覆蓋高端機型，比如蘋果 iPhone X／XS Max／XR、 三星 Galaxy 系列、華為 Mate 系列等。卓勝微作為全球第五大、國內第一大射頻開關公司，產品以中低端機型 為主，目前已取得全球 5％市場份額，率先實現國產突破；并且隨著與客戶合作的加深，其份額有望繼續擴大。
另外紫光集團在 2018 年 7 月即與法國智能卡芯片制造商 Linxens 簽署并購協議，以 22 億歐元收購 Linxens ，是近 2 年來紫光集團最重要的海外并購， Linxens同時也是法國射頻龍頭，收購Linxens對紫光發展射頻業務具有積極意義。
射頻芯片代工方面，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電旗下的三安集成電路有限公司，業務涵蓋前端射頻、電力電子及光通訊等通訊微電子領域芯片的研發、代工及服務，是國家集成電路大基金重點支持的化合物集成電路芯片制造企業，也是國內首家面向射頻、高功率商用的化合物半導體制造廠商。
海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs 0．25um PHEMT工藝制程能力。