高通公司周一宣布，將收購RF360控股新加坡有限公司的剩余權益。RF360控股公司是高通和TDK株式會社于2017年2月成立的合資公司，生產射頻前端（RFFE）濾波器。高通稱，包括最初投資、向TDK支付的款項以及發展義務在內，這筆交易的總收購價約為31億美元。今年8月份，TDK在RF360的剩余權益價值為11．5億美元。

31億買來20多年技術積累

濾波器產品的難點一方面在于技術壁壘，另一方面在于技術產權保護，由于TDK在濾波器市場擁有絕對的優勢地位，所以高通選擇了與TDK成立合資公司來拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊和Qorvo的距離，新公司吸收了 TDK在 SAW／BAW濾波器領域的技術積累，可以讓高通在無線手機芯片的產品更加完整，并且將這些技術應用到機器人，汽車以及無人機市場，從而擴大高通自身的版圖，在RF360成立的前后腳功夫，高通就拿下了奧迪汽車的訂單。

根據資料顯示，RF360成立之初，高通公司將持有該公司51％的股份，TDK子公司將持有剩余股份，并且從一開始的合約中就規定，在建廠后的30個月內，高通可以買下下TDK所持有的股權，所以高通先合作再收購，最后將技術收入囊中成為水到渠成的一件事。

通過此次收購，高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專業積累。使得高通的射頻前端產品組合也變得非常豐富，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC－SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件。

RF360助力高通克服AiP量產難題

5G有兩個頻段：一個是低于6GHz的頻段（FR1），一個是毫米波頻段（FR2）。而FR1的5G網絡實現比較簡單只是4G網絡的一個延伸，很多基站只需升級一下。很多核心的5G技術要在FR2波段上才能體現，是專為毫米波（FR2）頻段開發的，比如大規模MIMO天線技術，波束賦型技術等等，相對來說FR2的技術難度更大，可以說毫米波技術水平代表著一個公司的真正5G實力。

5G毫米波（mmWave）頻段發展的重要性，已陸續成為各家5G射頻大廠關注焦點，借由毫米波技術使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業界稱之為天線封裝AiP（Antennas in Package），同時迎合市場的手機厚度薄型化趨勢。

高通在2018年7月發布全球首款AiP產品QTM052，QTM052的推出意味著AiP封裝正式進入量產階段，隨后高通今年2月又更新了第二代AiP產品QTM525，相較于前一代，其頻段上再增加n258（24．25～27．5GHz），進一步擴大毫米波頻段范圍。

高通這種把毫米波射頻芯片與天線一體化封裝，意圖內置到手機等5G終端中，在產業界一時是風生水起。一批上市企業如臺灣臺積電、日月光、力成與國內企業開始合作投資封裝產線，很多媒體和學者紛紛發聲：在未來5G毫米波時期，高通的Aip模組是手機中首選模式。

值得注意的是，由于高通是IC設計商，本身并沒有屬于自己的后端封測廠，所以QTM 525的封測任務自然是由其余TDK聯合成立的RF360承包下來。

高通基帶優勢明顯

從業內的專業角度看，在移動通信傳輸過程中，影響傳輸質量的最主要的芯片就是基帶芯片，其作用是將傳統的聲音、圖像等模擬信號編譯成可識別或處理的低頻的信號，后可通過射頻模塊，經天線發送到基站，而5G由于使用頻段的改變，使得手機的內的基帶芯片需要進行重新設計。

早在2016年10月，高通就宣布正式推出驍龍X50 5G調制解調器。彼時的5G還處于探索階段，全球第一個可商用部署的5G標準直到一年多以后才正式發布，足以看出高通在基帶芯片領域內巨大的技術優勢。

如今，高通、華為、三星等多家已經先后推出自家的5G芯片，在各家發布的5G基帶芯片的制程工藝上，高通采用的是27nm、英特爾14nm、三星10nm、而華為的基帶芯片由于研發落后高通一年半時間，但其在制程工藝采用最先進的7nm，算是有所領先。

華為放棄毫米波？

本月華為發布麒麟990，但部分業內人士認為從實際情況來看麒麟990相對于麒麟980的提升主要在GPU、NPU上，CPU提升非常有限，并且魅族前高管李楠直言華為在發布會絕口不提毫米波，意味著已經放棄了毫米波

李楠稱：“華為此時發布 onboard 的 5G 基帶芯片，同時支持 SA，毫米波沒說看來是不支持，（這）和中移動的 5G 部網路線圖基于 SA，覆蓋 IoT ，放棄毫米波高度吻合。

高通則是 NSA ＋ 毫米波。完美踏空全球最大單一市場的 5G 布網主力運營商。

針對麒麟990不支持高頻毫米波頻段的問題，華為Fellow艾偉表示毫米波做大規模連續覆蓋，室外室內覆蓋等關鍵問題等方面都沒有很好解決，目前沒有看到毫米波大規模商用的工程可行性，他認為是毫米波并不是主流5G的覆蓋頻率，因此麒麟990上沒有支持毫米波頻段。

不過有意思的是目前幾家廠商的獨立基帶都是支持毫米波的，Balong5000、Exynos 5100、Helio M70 都支持毫米波，但到了整合 SoC 這邊，麒麟990 5G ／ Exynos 980 ／ MT6885 這邊都沒有了毫米波支持，紫光展銳春藤T510基帶也不支持毫米波。所以到底是放棄，還是技術原因值得深思。

再吃一波5G紅利

高通依靠RF360＋毫米波AiP＋老本行Baseband這三大法器在技術上的優勢明顯，其競爭對手，聯發科在前端射頻沒有足夠的優勢，前段時間入主Vinchip發展自己的射頻，從市場份額來看，華為芯片目前只供給自用，等于將一部分市場送給了高通，最后高通在5G時代又吃一波紅利。