realme在9月連發兩款新機，“敢越級”的口號更是喊的響亮。到底是如何越級的，小e自是要拆開看看，今日便來拆解這 “四攝迅猛龍”realme Q，屆時eWisetech數據庫已同步上線，可前去查看更詳細的相關拆解步驟及元器件信息。
配置一覽
realme Q最低售價998，小e購買的是最大內存8GB RAM＋ 128GBROM，售價1498。你認為配置方面“越級”了？
SoC：高通驍龍712處理器丨10nm工藝
屏幕：6．3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82．7％
存儲：4GB RAM＋ 64GB ROM丨6GB RAM＋ 64GB ROM丨8GB RAM＋ 128GB ROM
前置：1600萬像素前置攝像頭
后置： 后置4800萬像素＋800萬像素廣角＋200萬像素人像＋200萬像素微距
電池：3950毫安鋰離子聚合物電池
特色：VOOC閃充3．0丨后置四攝丨支持最大256GB內存拓展
拆解
首先取下塑料材質卡托，（小e在開箱時被碎鏡效果晃花了眼，居然誤以為是玻璃后蓋，頂鍋蓋逃走）塑料后蓋與中框通過膠固定，使用熱風槍加熱后蓋與中框縫隙處，加熱至一定溫度，便可拆下。對應電池位置貼有大面積泡棉用于保護，中框對應主板和電池位置貼有大面積石墨片用于散熱。
中框與內支撐通過螺絲和卡扣進行固定，中框對應電池位置是大塊金屬片，可以起到散熱作用。內支撐上有通過膠固定的攝像頭蓋，側邊按鍵可直接取下。隨后取下排線，拆除主板，攝像頭，軟板和揚聲器模塊。USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。主板處理器＆閃存＋內存位置對應位置處有散熱硅脂，前置攝像頭軟板貼有銅箔和石墨片，在散熱的同時也可以起到固定的作用。
取下電池，副板和按鍵軟板。電池使用雙面膠固定，并帶有提拉把手方便更換電池。耳機接口處同樣套有硅膠套，可以起一定防水防塵作用。側邊按鍵軟板處貼有黑色膠紙進行保護。
最后拆屏幕，使用加熱臺將屏幕加熱至一定溫度，用撬片慢慢分離屏幕與內支撐。拆下后可看到屏幕與內支撐是通過黑色膠固定。內支撐上還有大片的石墨片用于散熱。
Realme Q內部采用三段式設計，整機結構嚴謹，共分為屏幕，內支撐，中框，后蓋四層結構。整機采用2種共20顆十字螺絲固定，USB接口和耳機接口處都套有硅膠圈起一定防水防塵的作用。電池上貼有撕拉把手方便更換電池。整機通過導熱硅脂＋石墨片＋銅箔的方式進行散熱。
主板ic信息
1：環境光傳感器芯片
2：距離傳感器芯片
3：Qualcomm－WCN3980－WiFi／BT芯片
4：Qualcomm－PM670－電源管理芯片
5：Qualcomm－SDM712－高通驍龍712處理器芯片
6：Samsung－KM8V7001JM－8GB內存＋128GB閃存芯片
7：Qualcomm－PM670L－電源管理芯片
8：Qualcomm－SDR660－射頻收發芯片
9：QORVO公司的功率放大器芯片＊2
10：NXP－TFA9890A－音頻放大器芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
經過eWisetech數據庫的分析在realme Q整機預估成本約為177．9美金，其中主控芯片占總成本的47％。全部1042個組件中，日本提供928個組件，占總共的89．1％，組件數占比最高，在小e整理的整機元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比為37．4％，主要分布在器件，相機傳感器。
