嵌入式視覺是當今科技最激動人心的領域之一，如今在新興的工業、汽車和消費電子應用中，嵌入式視覺得到了越來越多的應用。工業應用中的機器視覺、現代汽車基于視覺的高級駕駛輔助系統（ADAS）和疲勞監測等，乃至當前新款手機中的智慧屏，嵌入式視覺的“眼睛”越來越多。然而市場隨之正在發生一系列的演變，給嵌入式視覺應用提出了一些新的需求。
日前，在Lattice（以下稱萊迪思）半導體CrossLinkPlus產品發布會上，萊迪思亞太區產品市場部總監陳英仁先生對目前嵌入式視覺市場的演變與需求進行了闡述。
萊迪思亞太區產品市場部總監陳英仁先生
嵌入式視覺應用的新需求
第一，在嵌入式視覺系統，使用者需要的是無縫視覺體驗，例如手機輕觸即亮，這種靈敏的體驗除了消費類電子外，在工業、車用同樣具有重要的作用。
第二，嵌入式視覺各類應用都廣泛采用MIPI組件。過去十年來手機的出貨量超過了任何其他的電子用品，手機上的通訊協議MIPI變成一個最常見的協議，用MIPI協議的零件，包括攝象頭、處理器、顯示屏，性價比非常高。除了消費電子，其它產業也開始用采用MIPI協議來降低成本。
第三，需要使用簡單的解決方案應對日益復雜的系統架構。以往在消費類的創新較多，現在車用類也在創新，有點像一個大的移動設備，在工業類大家希望建立“網”，利用多攝象頭和AI實現更多功能。所以現在更需要一些簡單的方法，來為現有的一些復雜的系統做升級。
此外，還有一些更細的需求：需要更多的傳感器接口。傳統的應用處理器可以接一到兩個傳感器，難以滿足多傳感器需求的應用。同樣在屏上也有限制，在很多的應用處理器傳統的“屏”可能有一個固定的大小，如果要多樣化，需要接更多的屏?，F在的屏除了TFT、OLED外，可能還要接到LED上，甚至可能要用到電子光學屏，這些都是新的技術，在這種情況下需要更彈性的橋接，甚至分屏。
針對這些不同的需求，萊迪思推出了CrossLinkPlus。由于CrossLinkPlus是可編程的，因此具有傳統FPGA的靈活性；內嵌閃存，可以做到瞬時啟動，在車用電子后照鏡上非常重要；加入了MIPI D-PHY，可以性能更高，一個通道可以到1.5G，且更加省電；在可編程IO方面，可以支持很多不同的協議，包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等工業常用的協議。
結合MIPI 、瞬時啟動和 FPGA 的靈活性
CrossLinkPlus特性
第一，無縫視覺體驗。對于人眼來說大概經過15ms人腦才會感知圖像，CrossLinkPlus公開的數據是10ms內可瞬時配置，而據實際測試，整個喚醒時間可控制在6ms以下。
第二，低功耗。MIPI D-PHY的加入可以讓整體上的帶寬增加，一個通道可以到1.5G，4個通道就能達到6G。其中有2組硬核，所以總共有12Gbps的帶寬。因此可以實現更高分辨率的攝像頭或者更高分辨率的屏的一些轉接。
另外這個硬核也可以把功耗降低。很多的嵌入式系統追求穩定性，并沒有風扇去散熱，很多都要靠散熱片。通過MIPI D-PHY的低功耗減少散熱，減少產品的大小，可以使得散熱成本降低。
目前CrossLinkPlus的運行功耗最低可以達到5mW。
第三，靈活的互連標準。FPGA具有很大的靈活性，可以非常容易地進行接口轉換，把很多不同的器件連接起來。CrossLinkPlus支持車用、工業類、消費類常見的協議標準，通過subLVDS、LVDS并行接口、MIPI等將攝象頭、顯示屏和處理器靈活地連接在一起。
第四，3.5mm×3.5mm小尺寸封裝?？梢詭椭蛻魷p少空間，可以把產品做得更小。
第五．靈活性高，匹配各類系統架構。實際解決的一些問題基本包括四類：傳感器橋接、傳感器聚合、MIPI信號分隔或復制、顯示橋接?，F在工業上顯示屏的尺寸很多是非標準的，CrossLinkPlus很適合這些非標準或者是一些新的應用場景、新的顯示屏的橋接。
第六，IP和參考設計可加速設計。萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。
CrossLinkPlus特性總結
據了解，CrossLinkPlus現已提供樣片，國內的一些工業、汽車領域的客戶已經在試用。軟件和IP也都已經準備就緒。
CrossLinkPlus從名字上可以看得出是CrossLink的升級版，由于封裝尺寸相同，同樣是3.5mm x 3.5mm，CrossLink客戶可以無縫接軌移植到CrossLinkPlus上。此次推出的產品采用的是40nm工藝，據陳英仁透露，下一代產品將使用28nm技術。
當前AI、5G的發展勢不可擋，需要強大的處理能力。在做橋接之外，萊迪思接下來也會做一些處理的功能。萊迪思一直專注在FPGA領域，根據客戶和市場的需求，推出了眾多廣受歡迎的產品，但以往大都集中在低端市場。據陳英仁介紹，萊迪思如今正在做一些中檔、較大顆的FPGA，不止是接下來要推出的28nm的產品，以后也會做更多性能更強的FPGA。