物聯網潛力和規模加速增長，互聯設備越來越多，據IDC預測，到2020年將有超過500億的終端與設備聯網。物聯網是通過無線模塊和互聯網連接推動的，所有”物”連入網絡都必須配備無線模塊。隨著互聯設備的增長，對功耗和成本的要求越來越高，低功耗、低成本的藍牙技術在物聯網應用中被廣泛采用。從藍牙5.0到藍牙5.1，測向功能的加入可以為物聯網提供厘米級精度的室內定位，將激發一大波創新應用。近日，Dialog半導體公司推出了一款全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC，它可以將添加藍牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元。

DA14531 芯片及模塊

Dialog將這款全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC命名為DA14531，又名SmartBond TINY，面向未來新一輪物聯網發展中海量的一次性物聯網設備。Dialog半導體公司低功耗連接業務部總監Mark de Clercq指出，“SmartBond TINY可以把系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元，而且我們不在系統性能和尺寸上妥協，尺寸僅為現有方案的一半并有全球領先的性能，這款芯片將觸發新一波十億IoT設備的誕生。”

Mark de Clercq-DA14531及其模塊和開發板

Mark De Clercq用金字塔來比擬物聯網設備市場：“最頂端的塔尖是定制化產品，它的成本會非常高昂，但是用量并不多。其次是標準化可充電設備，第三級是標準化可替換的設備，最底層的是標準化一次性設備?！?Mark De Clercq預計，底層的標準化一次性設計設備數量有望突破十億量級，如智慧醫療用的注射器、吸入器、血壓監測儀、溫度貼以及咖啡機、低成本遙控器等。這一市場的特點是注重低成本、低功耗，SmartBond TINY的推出正是瞄準了這一市場。

IoT 金字塔

小尺寸、低成本

根據Mark De Clercq的介紹，SmartBond TINY實現了業界最小的尺寸，封裝尺寸為 2.0 x 1.7 mm，僅為其前代產品的一半。小尺寸的秘訣在于集成度更高，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現完整的系統。對于開發人員來說，這意味著它可以較為容易地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。

低成本是SmartBond TINY的關鍵優勢，由于面向的是一次性物聯網設備，只有成本足夠低才能得以廣泛應用，SmartBond TINY可將任何系統基于該款產品添加藍牙低功耗連接功能的成本將至 0.5 美元以下。在降低成本方面，該芯片采用更少的物料和外部元件；電源管理集成了降壓 / 升壓 DCDC，成本節省 0.2 美元，采用旁路模式，電感成本節省 0.03 美元；制造成本更低，封裝設計支持雙層電路板，無需微過孔，可以節省PCB成本，另外單個32MHz外部晶振運行，可以節省0.07美元（百萬片用量）。

需要指出的是，由于一次性設備用完可能就會被扔掉，因此它還可以支持更小、更便宜的電池，同時，Dialog考慮到要使用對環境影響最小的電池，因此用戶可使用最小的一次性氧化銀、堿性電池以及紐扣電池。

尺寸更小、成本更低的系統解決方案

SmartBond TINY既可以作為一個獨立的芯片系統來使用，也可以作為模塊嵌入到更大的微控制器單元中。DA14531現在已經批量供貨，SmartBond TINY模塊也將在明年第二季度推出，它結合了主芯片的各項功能，能夠將成本藍牙連接的成本降低至1美元以下。SmartBond TINY模塊面向用量不大的客戶，有助于他們在產品開發中更容易地應用這一新的SoC，無需再去驗證其平臺，從而節省了產品開發的時間、工作量和成本。

性能不打折

為了追求更低的成本、更小的尺寸，很多產品往往會在性能上有所妥協，Mark de Clercq 告訴我們：“SmartBond TINY性能不打折?！?/p>

全球領先的性能

在功率效率上， SmartBond TINY比同類產品提升了35%。SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+內核，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark?-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產品（DA14580和基于DA14580的模塊）和市場上所有其他競品的一半。TINY創紀錄新低的功耗可確保產品更長的運行時間和貨架壽命，即便使用最小的電池。

最低功率、最小容量的電池

開發工具和軟件

Dialog為 SmartBond TINY提供了包含母板和子板的PRO開發套件以及USB開發套件。SmartBond TINY擁有完整的解決方案，提供了 SmartSnippetsTM SDK，包括 Dialog 成熟且經過驗證的藍牙協議棧。該 SDK 支持藍牙 5.1 核心規范；SUOTA 可輕松實現軟件在線升級；HCI/GTL 支持，可作為外部 MCU 的 BLE 數據傳輸通道；基于軟件的真隨機數發生器（TRNG）安全特性。同時，Dialog還提供了SmartBondTM生產線工具，通過批量編程和測試，降低成本并提升產量。

DA14531 SmartBond? TINY 開發板

此外，針對廣泛關注的物聯網安全問題，Mark de Clercq表示，Dialog在芯片層面支持藍牙行業安全標準AES-128，在只讀內存ROM中擁有ECC內存，用于驗證要執行的連接和鏡像，因此SmartBond TINY有一套出色的安全性能。

Dialog 擁有完整的藍牙連接解決方案，目前已經出貨了 3 億顆藍牙低功耗 SoC，年均增長率約 50%。針對不同的應用和需求，Dialog都可以提供更適合的藍牙連接方案。Dialog的低功耗藍牙產品有兩個系列：高端的DA146xx系列、低端的DA145XX系列。這次發布的DA14531暫不支持藍牙5.1的室內定位技術，但它支持藍牙5.1核心規范，極小尺寸和超低功耗，結合藍牙5.1兼容性，將為下一波十億IoT設備的誕生打下基礎。