成為領頭羊的代價是什么？被誤解，被質疑，甚至被群毆。這也也正是高通在 5G 芯片領域所承受的一切。喧囂背后，冷靜思考，技術自強與拓展不止，才是最佳的反擊與答案。
與非網 12 月 6 日訊，針對美國政府對高通發起的壟斷競爭質控，英特爾執行副總裁 Steven R. Rodgers 發表官方博客文章表示，支持政府的該項行動，并稱高通以芯片優勢將其擠出 5G 芯片市場，雖然隨后將基帶部門出售給蘋果，但該決定使其蒙受“數十億美元的損失”。
據悉，早前英特爾在 5G 基帶方面仍處于研發階段，距離試用甚至商用之間的距離存在較大空間，即使所謂的高通壟斷現象不存在，其在移動 5G 芯片領域的優勢也并不明顯。此前英特爾宣布使用聯發科 Helio M70 5G 基帶，布局 5G PC 端芯片解決方案，被認為是有意回歸移動基帶市場。
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高通面臨的麻煩絕非如此。近日，德國汽車零件制造商馬牌 (Continental) 和豐田旗下汽車零組件廠電裝 (Denso) 表示，若高通持續向市場收取高額 5G 授權費，恐導致以 5G 高速聯網的汽車成本上升，屆時將損及汽車供應廠商之利益。
除了兩汽車零件供應大廠之外，相關主要汽車大廠 BMW、福特 (FORD)、豐田汽車，與通用汽車(GM) 等貿易代表也相繼表示，高通向市場收取不當地 5G 授權專利金，恐怕傷及相關車廠利益。
雖然受到來自同行甚至 IP 客戶反壟斷訴訟壓力，海外知名半導體行業論壇分析機構 The European View 表示，隨著 5G 正式商用以及高通在基帶方面積累的強大技術壁壘，高通在手機芯片的霸主地位并不會受到絲毫影響。具體原因如下：
首先是手機（基帶）芯片領域相對較少的競爭壓力。目前，已成功實現 5G 基帶自研商用的廠商僅有三星（Exynos Modem 5100），華為（Balong 5000），聯發科（Helio M70）以及高通（Snapdragon X50）。
其中，華為基帶目前暫不對外出售，三星基帶市場占有率遠不及高通，而聯發科作為 5G 市場后進者，性能還需實操驗證。因此，高通依然是手機廠商們首要選擇。據悉，蘋果在收購英特爾基帶業務后，距離 5G 基帶商用仍需至少 2 年，在此之前，其將使用高通 5G 基帶。
其次，得益于高通在 5G 基帶以及芯片組方面的實力。2019 驍龍峰會上，高通推出旗艦級的 5G 平臺 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片組。其中，高通 865 平臺需外國 5G 基帶，以實現通信功能。
而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps。目前已知信息看，相比麒麟 990，高通 865 能夠實現對于毫米波的支持，而對比聯發科天璣 1000，驍龍 865 在性能參數上應該更為領先。
最后，在未來 5G 落地場景方面，高通的布局相對完善。分析預測，汽車領域的 5G 應用將在 2020 年末迎來井噴式爆發，并將持續至 2030 年。截止 2035 年，該領域搭載 5G 應用的市場規模可達 1230 億美元。不出意料，英特爾與高通將在該領域展開激烈廝殺。
但是，從目前的產業布局來看，高通占據一定優勢。今年 10 月，高通宣布與眾多主要中國車企達成合作協議，共同研發并商用安全可靠的 C-V2X（Vehicle to Everything）技術，預計該技術與平臺可于 2020 年在中國落地。
作者：裴軍