通過合作，臺積電將與博通共同打造更加強大的CoWoS系統封裝平臺。
隨著摩爾定律的失效，行業普遍認為先進封裝可以改善芯片的整體性能變現，以延續半導體產業既有的發展走勢。因此，臺積電等代工廠也開始將封裝技術融入到晶圓制造過程中，做更加徹底的系統級微縮。
3月3日，臺積電宣布與博通合作，一起強化CoWoS平臺，以優化晶圓級封裝技術，幫助進一步提升芯片運算能力。
作為臺積電進軍封裝業的關鍵技術，CoWoS主要就是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上。它能夠減掉處理器多達70％的厚度，并且能夠顯著提高處理器性能。
據悉，最新一代CoWoS技術支持業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）之中介層，面積約1700平方毫米。它能夠容納多個邏輯系統單芯片（SoC）、6個高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。它還提供每秒高達2．7兆位的頻寬，比臺積電2016年推出的技術速度提升2．7倍。
在這一次的合作中，博通將負責定義復雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，臺積電則是開發堅實的生產制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸仲介層帶來的特有挑戰。
此前雖然因成本超出預期而出現應用受限的情況，但對CoWoS的市場前景臺積電仍然十分樂觀。因為CoWoS具有支持更高存儲器容量與頻寬的優勢，同時隨著芯片性能的不斷提升，深度學習、5G網絡、數據中心等各種芯片設計都將是它施展拳腳的應用場景。
對此，博通ASIC產品部門工程VP Greg Dix表示，藉由雙方的合作，我們利用前所未有的運算能力、輸入／輸出、以及存儲器整合來驅動創新，同時為包括人工智能、機器學習以及5G在內的創新產品鋪路。
作者：Lynn
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