在上一次的文章里，我們探索了海思芯片發展至射頻芯片國產化的一個過程。其中也提到了套片。那今天，小E要帶大家來看的就是，關于套片的升級換代啦。
文章依然是eWiseTech的工程師根據自家搜庫中的信息整理。所以文中出現的設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。
前文有提及，2013年3月上市華為Mate是eWiseTech收錄的第一臺出現海思自家芯片的華為手機。
其中，除了處理器之外，還有一顆Hi6421－CPU供電芯片。作為麒麟9系列“御用”的CPU供電芯片，自出現后就一直占據著不可動搖的地位。它的尺寸與封裝前后也隨著麒麟9系列處理器的發展改變了5次。
在eWiseTech搜庫中，雖然直到在2017年的榮耀7X中才發現第一顆海思的WiFi／BT／GPS芯片。
但是其實在2014年，華為首顆自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已問世。
榮耀7X上使用的已經是升級版的Hi1102。但是仍未能在華為手機中普及，同年上市的Mate 10 Pro依然選擇了博通的芯片。
直到2018年末，華為發布最新的Hi1103芯片，海思的四合一芯片才開始稱霸華為手機。
音頻解碼芯片的首次出現是在2014年，到目前為止已升級至第四代。
型號Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分別作為麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980處理器的套片登場。
在封裝上，有一個很明顯的改變就是，前三代都為WLP封裝，最新的Hi6405卻改為了BGA封裝。
快充芯片，首次登場是在Mate9，作為麒麟960的套片出現，型號為Hi6523。
最新的快充芯片型號為Hi6526，在2019年發布的手機內均有使用。
射頻收發芯片也已經發布了四款。最新款的Hi6365，隨著最新的麒麟990 5G處理器出現。
最早的Hi6361在麒麟910時，就已經作為套片出現。
Hi6362是在處理器發展到麒麟950時成為套片。
到了麒麟970，Hi6363成為了最新的射頻收發套片。
eWiseTech工程師有話說：麒麟9系列的套片并不像處理器那樣每年更新迭代，基本上要2－3年才會更新一代。
并且隨著芯片的升級，芯片封裝都會發生一定的變化。
但是一般隨著芯片升級帶來尺寸和引腳的變化是比較正常的，可封裝也跟著發生變化，就比較少見了。
或許等下次，eWiseTech的工程師可以再挖掘一下，封裝變化的原因？