國家集成電路產業大基金二期開始實質投資，二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業提供強有力的支持，幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場。此外，能夠幫助國產設備提供工藝認證條件并且打造良好的口碑和品牌，最終實現國產替代進口。

    半導體封測基本概念

    半導體產業鏈包括芯片設計、芯片制造、封裝測試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業。此外，為產業鏈提供服務支撐包括為芯片設計提供IP核及EDA設計工具公司、為制造封測環節提供設備材料支持的公司等。

    集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片、硅通孔、嵌入式封裝、扇入／扇出型晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進行相關測試保證產品質量。

    半導體封測產業發展趨勢

    半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝、凸塊、晶圓級封裝、2．5D封裝、3D封裝等先進封裝技術。

    SoC：全稱System－on－chip，系統級芯片，是芯片內不同功能電路的高度集成的芯片產品。

    SiP：全稱System－in－package，系統級封裝，是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

    隨著摩爾定律的放緩，半導體行業逐漸步入后摩爾時代，SoC與SiP都是實現更高性能，更低成本的方式。一般情況下，從集成度來講，SoC集成度更高，功耗更低，性能更好；而SiP的優勢在靈活性更高，更廣泛的兼容兼容性，成本更低，生產周期更短。所以，面對生命周期相對較長的產品，SoC更加適用。對于生命周期短，面積小的產品，SiP更有優勢，靈活性較高。

    此外，傳統封裝概念從最初的三極管直插時期后開始產生。傳統封裝過程是將晶圓切割為晶粒后，使晶粒貼合到相應的基板架的小島上，再利用導線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連，實現電氣連接，最后用外殼加以保護。典型封裝方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。

    本土封測行業未來已來

    半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分，而封裝測試則是其產業鏈的最后一個環節，測試更是貫穿了半導體整個的生產過程，所以也是提高芯片良品率的關鍵性環節。

    盡管我國的IC研發設計以及晶圓制造工藝仍落后于國外主流廠商，但半導體封測行業卻因為起步早，其發展水平已不落后于世界先進水準。據相關數據統計顯示，僅2019年上半年，我國半導體封測行業的銷售額就已高達1022億元。2004年以來，我國半導體封測行業的年復合增長率亦高達15．8％。截至去年前三季度的數據亦顯示，本土三大廠商——長電科技、華天科技和通富微電合計的市場占有率已達到約28．1％。

    隨著國家大基金一、二期的陸續投入，半導體封測板塊的價值將得到更大提升。據了解，國家大基金二期即將于3月底展開實質投資。與一期不同的是，大基金二期將更關注半導體材料及半導體設備的投資，這將為半導體封測行業帶來全新的機遇。

    在國家層面的大力推動下，國內的半導體行業將迎來新一輪的擴張。據統計，到2020年，全球將有18個半導體項目投入建設，其中有11個集中在國內，總投資規模將達到240億美元。半導體項目的不斷涌現和產能的陸續釋放，將給封測行業帶來更大的需求。

    受益的不僅僅是封測服務提供商，其上游的封測設備供應商也應引起關注。有行業人士指出，與提供封裝測試服務的公司相比，其上游的封測設備供應商的價值尚未得到重視。目前A股市場上可關注的封測設備供應商主要集中在長川科技和華峰測控，但相比封測服務，該領域尚未形成“幾家獨大”的格局，這意味著一些尚未登陸資本市場的“潛力股”還有機會來爭奪市場話語權。