5月18日聯發科技（MediaTek）時隔一周又召開了一次線上發布會，正式發布天璣820移動SoC，同時宣布Redmi 10X新機將首發搭載這顆中高端移動芯片。

    不少人對搭載這顆芯片的中端設備頗為期待，理由無它，天璣820在基準測試軟件安兔兔和GeekBench上跑出了一個足夠令人滿意的成績。雖說跑分不代表最終產品的體驗，但至少說明它在性能上有這個實力。

    聯發科技天璣820正式發布

    聯發科技天璣820芯片的發布，讓原本相對“平穩”的芯片市場出現漣漪，給智能手機廠商一些提供新選擇，也讓2020年智能手機在芯片、性能上有了新看頭。

    只是“發哥”真的成了嗎？

    一、聯發科技在中高端的精準一槍

    天璣820定位中高端，它的競爭對手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。這顆芯片使用7納米制程工藝，采用4大核CPU架構，包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯發科首次將4大核的架構帶到中高端芯片上。

    如果你覺得CPU這些參數過于復雜，那不妨來看看搭載這款芯片Redmi 10X測試機的跑分：安兔兔跑分40萬，GeekBench單核分數642，多核分數2489。

    Redmi 10X測試機跑分

    根據官方數據，天璣820在單核性能比驍龍765G強7%，在多核方面則比驍龍765G高出37%。這也意味著在中高端芯片領域，天璣820在性能上能表現出不俗的實力，以至于官方直接打出“同級最強”的標語。

    聯發科技這樣出招，主要源于中高端芯片和旗艦芯片之間差距。根據CINNO Research的數據，2020年第一季度高通芯片占中國市場32.8%的份額，拋開只為自家產品供應芯片的海思麒麟，高通驍龍還是移動芯片市場的中流砥柱。

    高通芯片在中國的市場份額依然很高

    因此“高端看865，中端看765G”就成為非常自然的一件事。只不過，在驍龍765G和865之間存在著非常大“空隙”，以至于許多安卓中端機想往上夠卻夠不太高。

    這個“空隙”有多大呢？如果用跑分來說明，驍龍865 GeekBench單核得分在900左右，多核則在3200到3400；而驍龍765G單核成績在600左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的”性能天梯榜“來說，它們之間還差著個驍龍855+、驍龍855以及驍龍845。

    這種中高端和旗艦之間的“空隙”導致一個非常有意思的現象：前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強，但是新中端在功能和其他屬性上又優于老旗艦。也基于這樣思路，iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心，打造新品，既保證性能又穩住價格，也算是在中高端這個市場另辟蹊徑。

    最先發現這一“空隙”并付諸行動的是海思麒麟。無論是麒麟820還是之后的麒麟985，在性能上都有點“用力過猛”的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗艦990 5G之間，性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP，以至于這顆芯片的綜合實力更接近990 5G（這也是華為將其命名為985的原因之一）。

    各型號SoC GeekBench跑分（部分分數來源于網絡）

    而聯發科技的天璣820，也是瞄準了這個點位，拿出4大核架構、天璣1000+同款5G基帶（峰值速度有裁剪，保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待）以及一系列聯發科技技術加成，給手機廠商提供了新選擇。

    二、還有機會重新認識聯發科技

    在卡準點位之后，聯發科技需要面對一個亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對聯發科技芯片的固有看法。

    這是一個歷史遺留問題，從4G延續到現在。關于這個問題，新浪數碼和聯發科技無線通信事業部副總經理李彥輯博士有過交流，在他看來，聯發科技自己在不斷提升技術水平和用戶體驗，借此來打動廠商和消費者，而5G時代是一個很好的機會。

    天璣系列也意味著一個新開始

    所以在5G產品命名上，聯發科技將新品從Helio品牌中剝除，重新建立了天璣系列，這是第一步。接下來則是要讓更多消費者體驗到聯發科技的產品，“更多消費者體驗到更好的5G之后，聯發科技在產品定位上會不斷在消費者心中被構建”李彥輯博士說。

    其實這是一個循環，消費者好的反響會促進廠商進一步使用，而更多終端出現也會讓更多消費者體驗到。難就難在如何切入。好在從這兩次發布會來看，聯發科技已經取得了一些進展。從之前“不方便透露首發搭載的產品”到現在現場官宣首發機型，天璣系列產品已經從“撲朔迷離”走到了“有條不紊”。

    天璣820交由Redmi 10X首發，還邀請小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰作為天璣820榮譽產品經理。

    聯發科技和Redmi首次合作，效果似乎不錯

    當然這也是有合作基礎的。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯發科技Helio G90T芯片，而Note8這個系列的全球銷量突破了3000萬臺。雖然不知Pro款在這中間占比如何，但這無疑為Redmi和聯發科技之后的合作做了鋪墊。

    而旗艦級芯片天璣1000+也名花有主，交給iQOO首發。從這方面看，聯發科技在5G芯片做到了李彥輯所說的“持續不斷往前推進”，也會有更多用戶用上聯發科技的芯兒。

    不過從另一個角度看，廠商們還沒有將天璣芯片引用到最核心的產品上。Redmi和iQOO都是子品牌；早前OPPO采用了天璣1000系列芯片，卻用精致刀法將它放在了中高端產品上，直至天璣1000+發布，消費者也沒體驗到搭載天璣1000的產品。

    天璣1000的終端還未出現

    廠商們對于手機芯片的選擇可以說是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產品線，填補中端和旗艦機之間的空缺，另一方面也對“新選擇”保持一定觀望態度，畢竟核心翻車可能就意味著真的翻車。

    這也從側面看出聯發科技需要面對的另一個問題——作為上游供應鏈對終端廠商的把控力。在多次交流過程中，聯發科技始終強調著與客戶的緊密合作（客戶指的是終端廠商），將“比較強悍的SoC搭配比較簡單的外圍配置”算作客戶的操作范圍，這也直接導致雖然天璣系列在參數上表現很好，但在終端未必發揮了全部實力。

    當然這其中還有一個非常重要的因素，智能手機芯片往往需要芯片廠商和手機廠商聯合優化。如果說安卓廠商對高通驍龍得心應手，那么面對聯發科技天璣則需要更多的投入。

    在同時面對高通和聯發科技時，手機廠商顯然會有不同的態度。

    現在的聯發科技還在等一個點，或者說一款產品，能讓它擺脫過去站到更高的位置。

    寫在最后：

    不管怎么說，在天璣820芯片發布之后，聯發科技的產品逐漸走上正軌。在連續多年技術積累之后，天璣芯片也不僅僅是換個名字那么簡單，這其中也涵蓋了聯發科技對市場判斷以及產品打造的能力。

    如果非要雞蛋里挑骨頭，天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方，但整體來看瑕不掩瑜。當然芯片的能力最終還要在終端產品上體現，雖然很想現在就喊一句“MTK，yes”，但我想這個權利最后還是交給手機用戶們吧。（蘇航）