“我們新一代麒麟芯片將會擁有更強大的5G能力、更強大的AI處理能力和更強大的CPU／GPU。但遺憾的是，因為美國第二輪制裁，9月15日之后我們全球最領先的終端芯片就無法生產了，下半年即將推出的Mate 40可能將成為搭載華為自研高端麒麟芯片的最后一代旗艦智能手機，新一代麒麟芯片將成＇絕版＇，這是一個非常大的損失?！比A為消費者業務CEO余承東近日在“中國信息化百人會2020峰會”上遺憾地說。

對于余承東，我曾經多次與他有過面對面交流，在業界綽號“余大嘴”的余承東絕對是條霸氣外露的硬漢子，但當他宣布新一代麒麟芯片將成“絕版”時，我們隔著屏幕都能感受到老余的那份悲傷。

美國政府對華為的打壓是否會停止、什么時候停止？我們不得而知。但從無到有、從嚴重落后到追趕上、再到領先，麒麟芯片在自研手機芯片的道路上經歷的過程何其艱難、投入何其巨大，十一年摸爬滾打，一路走來，實屬不易。

小試牛刀，從無到有

十一年之前，國產手機做的都很差，自研芯片更是無從談起；十一年之后，國產手機集體崛起，在全球智能手機市場獨霸三席，但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅持前行并且干出點模樣的奮斗者卻屈指可數。放眼國內乃至全球手機市場，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表。

其實，華為早在九十年代初就已經踏上了自研芯片之路，但入門時做的并不是手機芯片－－1991年當時剛在電信設備市場起步的華為成立ASIC設計中心，同年華為首顆自研ASIC芯片研發成功，并應用在自家交換機產品上，此后又完成了華為多款主要電信設備的芯片研發，自此開啟了自研芯片之路。

在ASIC設計中心的基礎上，2004年海思半導體有限公司成立，起初海思也只是從毫無技術含量的手機SIM卡芯片領域開始摸索，而后又在監控攝像頭與電視機頂盒芯片市場磨練，2006年才開始正式啟動智能手機芯片開發。

而麒麟并非華為最早的自研終端芯片，麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong（巴龍），據說巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，想必華為當初就是以這種寓意開始做自研芯片產品。

2009年華為發布首款手機芯片K3V1，據說其中K3命名的來源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔8051米，象征著海思在自研手機芯片攀登之路上攻堅克難的決心。不過，據說當時K3V1僅在一些山寨機上應用，算是從低做起吧。

落后追趕，領先的差異化優勢讓華為坐二望一

但總算從無到有，積累了經驗。2012年海思推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級商用，搭載K3V2芯片的華為P6手機賣到了全球，獲得不錯的口碑；2014年初明確SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規模商用。

2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年Q3推出的麒麟925幫助華為Mate7在業界聲名大振，讓國人第一次感覺到國產手機也不錯。

麒麟920系列之后，海思麒麟系列芯片性能越發穩定，更新換代上也與其他芯片巨頭基本保持一致，逐漸成為手機芯片領域的主要玩家。

2015年推出麒麟930／935芯片并在旗艦機型上成功規模應用，2015年底發布業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960。

此后AI人工智能在業界火爆，2017年華為首個人工智能移動計算平臺麒麟970發布，搭載麒麟970的華為Mate10再次成為爆款。

2018年，華為面向全球發布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980，創造包括第一個7nm工藝SoC等多個世界第一。

至此，華為自研麒麟芯片已經從過去的嚴重落后到追趕上，甚至再到領先，并且成為華為手機區別于友商的最大差異化優勢。因為雖然在通用CPU內核方面，手機芯片均采用ARM基礎架構為核心，但是麒麟SoC中包含了海思獨立設計的ISP，其內置降噪算法并支持其獨特的RYYB傳感器技術，將直接影響手機的影像能力；同時，達芬奇架構的加入也是麒麟SoC的重要差異化，使其擁有獨特的AI能力；此外，海思自研的基帶芯片集成到SoC中，也使其獲得更強大的通信能力。

自研芯片的差異化優勢，也在很大程度上助力華為手機近兩年的出貨量僅次于三星、穩坐全球智能手機市場第二把交椅，并且持續稱霸中國市場。

巔峰亦是絕唱？

2019年9月，華為同時發布麒麟990和麒麟990 5G兩款手機芯片。其中，麒麟990 5G SoC搭載到Mate30、榮耀V30、榮耀30系列、P40系列等爆款5G產品，成為華為在5G時代有望征服全球市場的利器。

根據市場研究機構IDC和Strategy Analytics的報告分別顯示，2019年華為（含榮耀）智能手機市場份額達到17．6％，穩居全球前二；5G手機市場份額全球第一。

市場研究機構Canalys發布的關于2020年Q2的研究報告則顯示：2020年第二季度華為全球智能手機出貨量達5580萬臺，市場份額19．6％排名第一，這也是華為在全球智能手機市場首次超越三星奪冠。毫不夸張的話，華為手機迎來人生巔峰，自研麒麟芯片功不可沒。

從2009年推出首款自研手機芯片至今，麒麟芯片通過11年的堅持，逐漸從青澀走向成熟，實現了多項創新和突破，在手機芯片市場實現“逆襲”，成為華為手機的“核芯”優勢。

但從余承東最新表態來看，今年即將發布的麒麟9000芯片很可能成為麒麟芯片的暫時告別之作、甚至是絕唱，當然事情也許還會峰回路轉。

無論最終結果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄！而且站在構建全球良性供應鏈生態的角度，我們期待麒麟歸來，或者說繼續堅守、不要離開！相信麒麟出沒處，必有祥瑞……