昨夜晚間，雅克科技發表公告稱，公司將以非公開發行股票計劃募集資金總額不超過人民幣 120,000.00 萬元，扣除 發行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目。其中，有8.5億元將會投入到新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠 85,000.00 60,000.00 及光刻膠配套試劑研發當中。因為當前的中美緊張關系，還有本土在這個領域的實力，這就引起了廣泛關注。

　　據公告表示，光刻膠是半導體、LCD、PCB 等產業重要原料之一，且在未來技術升級過 程中扮演重要角色，可以說是驅動產品更新換代、性能提升的核心關鍵材料。在大力打造半導體材料和耗材產業鏈的同時，針對國內光刻膠自給率低、高度依賴 進口、供應安全無法保證的痛點，緊密跟隨全球面板產能快速向中國轉移的行業 趨勢，分別收購江蘇科特美及 LG 化學下屬彩色光刻膠事業部，積極開拓面板光 刻膠業務。

　　根據智研資訊報告，2018 年全球 LCD 用光刻膠市場在 20 億美元左 右，是最大的單一應用市場，其中中國市場 10 億美元，國外企業占據 90%以上 的市場。本項目的實施是在擁有相關關鍵技術后國內具體項目的產業化落地，將 在生產經營上減少對國外企業的依賴，并且填補國內相關技術的空白。

　　而公司所處行業領域以及下游行業都是國家產業政策支持的領域。其中《國家重點支持的高新技術領域》將集成電路和分立器件用化學品；印刷線路板生產和 組裝用化學品；顯示器件用化學品；包括高分辨率光刻膠及配套化學品；超凈高 純試劑及特種（電子）氣體；先進的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學品等列為 國家重點支持的高新技術領域?！懂a業結構調整指導目錄（2019 年）》明確將超凈高純試劑、光刻膠、電子氣、高性能液晶材料等新型精細化學品的開發與生產 列為鼓勵類發展領域。

　　同時下游平板顯示、半導體等均是屬于國家戰略性新興產 業，上述領域也是今后我國經濟結構轉型、產業升級的重要突破領域。國家相關 部門和行業協會已制定了比較完善的產業支持政策和產業發展規劃，有利的政策 環境將為行業未來的發展提供更多的機會。

　　2020 年至今，雅克科技已陸續完成對江蘇科特美及 LG 化學下屬彩色光刻膠事業 部的收購及整合，公司通過上述收購將同時掌握彩色光刻膠和 TFT-PR 光刻膠的 技術、生產工藝和全球知名大客戶資源，并成為 LG 顯示屏有限公司的長期供應 商。公司擁有完善的研發體系和研發制度，有競爭力的核心團隊和較強的研發與 工藝配套能力，將利用已有研發經驗積累并逐步引進吸收相關技術，通過與國內 顯示屏產業主要客戶的業務合作，為公司進一步提升產品等級、順利實施本次募 投項目提供保障。

　　再看一下年產 12000 噸電子級六氟化硫和年產 2000 噸半導體用電子級四氟化 碳生產線技改項目。

　　根據卓創資訊預計，2018-2022 年中國特種氣體市場規模仍將以平均超過 15% 的年增長率高速增長，到 2022 年中國特種氣體市場規模將達到 411 億元，特種 氣體將為中國新興產業的發展注入新動力。公司已成為中國西電、平高電氣、林 德氣體、昭和電工、關東電化等知名企業的合格供應商，隨著公司訂單數量增多， 高純六氟化硫、高純四氟化碳等特種氣體的產能瓶頸將逐步顯現。因此，公司亟 需資金注入擴大氣體產能，并充分利用公司的技術、產品、人才和客戶資源快速 拓展市場，更好地滿足大型企業對特種氣體的需求，進一步提高公司的市場占有 率。本項目通過技改升級增加特種氣體的產能，彌補公司產能短板，獲得更好的經濟效益。

　　科美特憑借雄厚的生產工藝技術改造實力、強大的成本控制能力和優秀的運 營管理能力，在充分保證合理利潤空間的基礎上彰顯品質優勢和價格優勢，產銷 能力不斷提升。目前科美特的六氟化硫特種氣體的產能達到 8,500 噸，四氟化碳 特種氣體產能為 1,200 噸，處于行業絕對領先地位?？泼捞氐南掠螐S商大多為輸 配電及控制設備、半導體制造大型廠商，除了產品質量及產品價格之外，下游廠 商看重供應商的產能規模及穩定供貨的能力。本次技改產能擴張，將進一步有利 于科美特發揮規模優勢強化成本控制能力，提高客戶響應速度和水平，提高產品 在市場上的競爭力。

　　在集成電路等特種氣體的高端應用領域中，下游客戶對氣體供應商的審核認 證周期較長，而公司經過多年行業沉淀在高端市場領域形成了突破，積累眾多優 質客戶，處于行業領先地位，具有顯著的先發優勢。本項目通過增加氟碳類等電 子氣體產能，保證產品的供應量，加速特種氣體國產化的進程，有利于穩固公司 在電子氣體市場的市場占有率和盈利能力，鞏固自身的行業競爭優勢和行業優勢地位。

　　至于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目。

　　據公告顯示，硅微粉制造及其下游行業是受國家、地方和行業協會大力鼓勵的產業，《信 息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《非金屬礦工業 “十三五”發展規劃》等一系列國家、地方和行業政策的推出，對相關行業的健 康發展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產業結構調整指導目錄 2019 年本》，本項目屬于鼓勵類二十八、信息產業：22 半導體、光電子器件、新型電 子元器件等電子產品用材料，上述相關規劃和產業政策的出臺體現出國家和行業 協會對硅微粉行業的有序健康發展提供有力的政策支持，本項目的實施也是落實 國家和行業發展的現實需要。

　　根據《中國電子級硅微粉市場調研與投資戰略報告（2019 版）》數據顯示， 2019 年全球集成電路封裝中的 97%采用 EMC（環氧塑料封裝）作為外殼材料， 而其中的 70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為 1M-4M 時，環氧塑封 料應部分使用球形硅微粉，集成度 8M-16M 時，則必須全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅 微粉已是大勢所趨。同時中國非金屬礦工業協會于 2017 年 7 月發布的《硅微粉 行業發展情況簡析》中指出“國內環氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來 4-5 年后，我國對球形硅微粉 的需求將達到 10 萬噸以上”，預計到 2022 年國內環氧塑封行業對球形硅粉的需 求量達到 10 萬噸以上。

　　本項目是公司根據市場發展前景作出的戰略性安排。本項目的順利實施有利 于公司精準把握電子級硅微粉市場的發展趨勢，貫徹落實公司發展戰略，逐步擴 大半導體封裝材料領域市場份額和應用場景，進一步取得競爭優勢。

　　華飛電子專業從事硅微粉的生產，致力于二氧化硅微細填料產品的開發和生 產，目前已成為國內知名硅微粉生產企業，在已有產品的基礎上通過形成自有知 識產權的技術開發，球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進 水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關細分領域的進一步 應用的拓展，強化原有細分市場優勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用，豐 富公司產品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優勢。