據上交所信息顯示，10月26日，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“龍訊股份”）科創板上市申請正式獲得上交所受理，這意味著又一家半導體設計企業正式闖關科創板。

    產品進入高通等主芯片參考設計平臺

    資料顯示，龍訊股份成立于2006年，是一家注冊于中國合肥經濟技術開發區的從事集成電路設計、研發和銷售的國家級高新技術企業，專注于高速數據傳輸、視頻處理、高清顯示驅動等系列芯片及IP的研發設計，為高清互通互聯，高清多媒體顯示及顯示驅動提供整體解決方案和技術支持。

    目前，龍迅股份產品包括高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片兩大類，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信號協議或標準，產品可廣泛應用于消費電子、高清顯示、視頻會議、視頻監控、VR/AR、5G通訊等領域。

    財務方面，近年來，龍訊股份營收實現穩步增長，2017年-2019年度，龍訊股份分別實現營收7711.36萬元，8070.67萬元、以及1.05億元，凈利潤分別為1047.29萬元、2521.9萬元、以及3377.87萬元。

    值得一提的是，龍訊股份的芯片先后進入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片參考設計平臺，蘋果、思科、寶利通、臉書、羅技、佳明、富士康、創維、京東方、OPPO等全球著名客戶開始選用公司的芯片方案，部分客戶已經小批量或者正式批量生產。公司產品已進入?？低?、大華股份、立訊精密等境內外知名客戶的供應鏈體系。

    募集資金投資這三大項目

    據披露，龍訊股份此次擬募集資金3.15億元，扣除發行費用后將高清視頻信號處理與控制芯片開發和產業化項目、高速信號傳輸芯片開發和產業化項目、以及研發中心升級項目。

    Source：龍訊股份招股書

    其中高清視頻信號處理與控制芯片開發與產業化項目將進行7款高清視頻信號處理與控制芯片先進產品的研發設計和產業化，提升公司市場占有率。

    高速信號傳輸芯片開發和產業化項目。將進行7款高速信號傳輸芯片先進產品的研發設計和產業化工作。通過該項目的實施，公司HDMI、USB/Type-C、DP等高速信號傳輸芯片產品的技術水平將得到顯著提升。

    龍訊股份表示，通過募集資金投資項目的實施，公司將新增推出十余款高清視頻信號處理與控制芯片及高速信號傳輸芯片，進一步豐富和優化公司的產品序列及產品結構，實現與下游產業發展的深度融合和公司的可持續發展。

    對于未來發展規劃，龍訊股份指出，公司將更加深入的加強與國際著名客戶以及重要SoC芯片公司的合作；加強新技術的研發投入，保持在高清視頻信號處理及高速信號傳輸細分領域的技術領先；同時加強與知名SoC芯片企業的合作，提前布局，在多領域進入主流應用市場，形成規模效應和長期穩定的業績增長。