眾所周知,華為受到美國的不公正待遇,在全球市場一直“追”著華為進行制裁,甚至不惜動用長臂管轄,對華為的5G發展進行轄制。不僅僅要求臺積電不能為華為代工,還要求高通等芯片公司不能給華為供貨。就是想把華為的技術研發能力以及對5G市場的拓展能力進一步遏制住,想用當初對付中興的方式讓華為的發展也舉步維艱。但華為不是中興,雖然在最終的制造方面,華為無能為力,但是當我們的企業意識到這個問題之后,在制造方面的投入,尤其是高端制造方面一定會持續努力的。華為扛下來,堅持住就意味著未來的機會。

眾所周知,華為如今在晶圓(芯片)設計方面已經走到了全球的最前列,擁有頂尖的晶圓設計能力,但因為中國國內的芯片制造能力不夠強,華為此前是依靠臺積電進行代工,但如今美國的政策轄制,讓臺積電無法為華為代工。華為苦有一流的晶圓設計技術研發能力,但無法把自己的設計轉換為產品。就是因為我們的制造企業在這方面沒有優勢,技術差距較大,難以實現包括5nm級別的技術制造能力,致使華為遭受了史上最嚴重的一次“卡脖子”事件。

這不能不說是非常令人痛心的,因為沒有制造技術能力同步跟進,讓我們的企業在這方面受制于人。華為在Mate40之后,將可能陷入無“芯”可用的境地。市場也在傳聞華為可能會把自己的子公司榮耀賣了,“斷臂求生”一方面是為了榮耀的發展,另一方面也是為華為自身儲備力量。市場傳出神州數碼、TCL等潛在買家,但一直并沒有最終的消息。而無論華為是不是被逼到這種程度,都可以看出,華為還是非常有決心讓自己先生存下去,活著才有機會,活下去才能圖謀著東山再起的機會。

雖然我們現在的晶圓制造能力還達不到世界一流的技術要求,但假以時日,是不是能夠實現技術突破,真正把“卡脖子”的技術跨越過去。相信,我們的廠商一定可以做到。只是在當下,對于華為來說,需要臥薪嘗膽,積蓄力量。

此外,我們近日也看到了各種傳聞。其中,高通表示,“我們已經獲得(對華為)部分產品的許可證,其中包括一些4G產品”。此外,英特爾、AMD、Skyworks等多家芯片廠商也獲得許可供貨華為。市場也在傳聞,臺積電似乎已經被批準可以和華為繼續合作了,不過合作力度依然有限,因為很多先進工藝依然是被禁止的,也就是說麒麟芯依然無法生產。而麒麟芯片是華為發展的重中之重,如果沒有在這方面的合作,那么即使這些廠商獲得給華為供貨,那么也是一些邊邊角角的已經“過期”的技術應用。

眾所周知,臺積電從9月15日以后,就無法再與華為有業務往來。雖然華為之前已經有了一些芯片儲備,但依舊無法滿足未來的發展需求。而由于芯片數量備貨不足,也導致Mate 40系列的供貨并不給力,市場一機難求的現象還比較嚴重。而且一些有貨的賣家也在囤貨加價出售,無形中,又增加了一些銷售負擔。在這方面華為暫時也沒有好的辦法,不然也不會傳出要出售榮耀的消息了。

由于眾所周知的因素,未來或許還會有一些變數。因為美國新的領導人上臺之后,是不是還會延續特朗普政府的禁令并不明確?；蛟S不支持華為自研芯片麒麟的代工制造,但或許放寬華為采買晶圓的限制,比如可以購買高通的5G芯片等。如果這樣的話,華為也可以一解燃眉之急。使用高通的芯片,搭載華為自身的應用能力,可以繼續在產業鏈中形成優勢。一旦將來麒麟研發可以自主生產制造的時候,華為一樣可以笑傲江湖。當然,因為還存在著不少的不可確定性,這也只是一種美好的預期。未來究竟如何,或許還需要時間來驗證。而對于我們的制造業來說,如果不想被卡脖子,就應該加大基礎研究,以及產能轉化,真正把實驗室成果落地才是關鍵。