昨夜晚間，TCL科技發表公告，為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢，進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局，TCL 科技集團股份有限公司（以下簡稱“公司”或“本公司”） 擬與 TCL 實業控股股份有限公司（以下簡稱“TCL 實業”）共同設立 TCL 半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL 半導體”）。TCL 半導體擬定注冊資本為人民幣 10 億元，公司與 TCL 實業分別 出資人民幣 5 億元，各自占比 50%。TCL 半導體將作為公司半導體業務平臺， 圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

　　公告繼續指出，通過本次交易，公司將在發揮半導體材料領域優勢的同時，緊抓集成電路芯 片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創新應用，促 進公司在半導體業務領域的產業升級和整合。在集成電路芯片設計領域，參照行 業內的 Fabless 模式，TCL 半導體將對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別， 如驅動芯片、AI 語音芯片進行重點開發，通過吸引外部專業人才和團隊能力提 升，推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL 半導體擬進一步 擴大產能，提高器件業務核心技術能力，率先突破市場。

　　此外，公司連同旗下的產業基金將充分發揮 TCL 金融及產業投資平臺優勢， 在集成電路產業領域尋求投資機會，持續布局產業生態圈資源，以發揮產業協同 效應，增強業務整體競爭力。

　　在早前接受澎湃新聞采訪的時候，TCL李東生也表示，公司成立芯片設計公司，將首先從滿足自家企業的芯片需要做起。

　　至于為何選擇功率器件方向，李東生指出，這主要是因為他們在這個業務有一定的基礎。

　　李東生強調，TCL在功率器件的硅片方面已經建立了優勢，所以圍繞這個產業會加大發展。他進一步指出，半導體功率器件在家電產品，特別是未來在電動汽車產品方面會有大量的需求。

　　李東生接著說，TCL未來首先會在半導體芯片材料，也就是硅片和外延片方面會加大投入，半導體硅片的技術能力和產能將會快速提高。