美國半導體產業占全球市場份額的近一半，并呈現穩定的年度增長。自1990年代后期以來，美國半導體產業一直是全球銷售市場份額的領導者，每年近50％的全球市場份額。此外，美國半導體公司在研發，設計和制造工藝技術方面保持領先或高度競爭的地位。下面我們來看一下美國十大半導體公司：

　　1、英特爾公司

　　英特爾公司是最出色的計算機芯片公司之一，其提供的平臺產品融合了各種組件和技術，包括微處理器和芯片組，獨立SoC或多芯片封裝。

　　產品：英特爾主要擁有以下產品-處理器，服務器產品，英特爾NUC，無線，以太網產品，內存和存儲，芯片組和圖形。

　　應用范圍：云計算，游戲，內容創建，高性能計算和人工智能，信任安全性和隱私，高效的設計和編程，連接性和通信以及內存和存儲。

　　創新/技術：英特爾在全球擁有40,000多項專利。英特爾正在致力于跨計算和通信的新興創新，例如5G網絡，自動駕駛，區塊鏈，感官，預期計算，神經形態計算和量子計算。

　　全球市場：公司總部位于美國加利福尼亞，業務遍及11個國家，擁有11萬多名員工。

　　收入：2020財年，英特爾創造了779億美元的歷史新高。

　　2、高通

　　高通公司是一家從事無線行業技術開發和商業化的半導體公司。

　　產品：5G，人工智能，藍牙，調制解調器RF系統，處理器和Wi-Fi。

　　應用范圍：音頻，汽車，相機，工業和商業，移動計算，網絡，智能手機，智能城市，智能家居，可穿戴設備和XR / VR / AR。

　　技術/創新：高通公司擁有驚人的140,000項專利和5G技術的專利申請。它正在研究5G和無線技術，人工智能，擴展現實（XR）和大學關系。

　　全球市場：高通公司總部位于美國圣地亞哥，在30個國家/地區擁有130個辦公地點，擁有39,000多名員工。

　　收入：2020財年，高通創造了約235億美元的收入。

　　3、美光科技

　　美光科技公司是計算機存儲器和計算機數據存儲（包括動態隨機存取存儲器，閃存和USB閃存驅動器）的生產商。

　　產品：他們提供三類產品-內存（DRAM，NAND，NOR閃存），存儲（存儲卡和SSD）和高級解決方案（3D xPoint，高級計算，Authenta安全性和Hetro內存存儲引擎）。

　　應用范圍：5G，汽車，客戶端，消費者，工業物聯網，移動，網絡和服務器。

　　技術/創新：美光在其整個歷史中已貢獻了近44,000項專利。它創造了世界上最先進的DRAM處理技術，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL數據庫，可提高AeroSpike的性能。

　　全球市場：美光科技公司總部位于美國博伊西，在17個國家/地區擁有43個辦事處，擁有34,000名員工。

　　收入：2020財年收入為214.4億美元。

　　4、德州儀器公司

　　德州儀器（TI） 是一家全球半導體公司，致力于為工業，汽車，個人電子產品，通信設備和企業系統等市場設計，制造，測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。

　　產品：TI的主要產品包括放大器，音頻，時鐘和定時，數據轉換器，管芯和晶片服務，DLP產品，接口，隔離，邏輯，微控制器（MCU）和處理器，電機驅動器，電源管理，射頻和微波，傳感器，空間和高可靠性，開關和多路復用器，無線連接以及計算器和教育技術。

　　技術/創新：公司在全球擁有45,000項專利。他們正在與Cobots和Machine Learning一起為電動汽車的無線電池管理系統創建新的解決方案。

　　應用：它們在工業領域（航空航天和國防，網格基礎設施，醫療，照明等），汽車，通信設備，企業系統，個人電子產品，安全性和物聯網等領域具有應用程序。

　　全球市場：TI在全球擁有14個生產基地，擁有10個晶圓廠，7個組裝和測試工廠，以及多個凸塊和探針工廠，擁有30,000名員工。該公司總部位于美國達拉斯。

　　收入：德州儀器（TI）2020財年的收入為144.61億美元。

　　5、英偉達公司

　　Nvidia Corporation是一家技術公司，主要為游戲行業設計和制造圖形處理單元（GPU）而聞名。

　　產品：Nvidia提供的產品包括圖形卡，筆記本電腦，G-sync顯示器和GEFORCE NOW云計算游戲。

　　應用：公司開發了基于GPU的深度學習，以使用人工智能解決諸如癌癥檢測，天氣預報，自動駕駛汽車，競爭性游戲，專業可視化，深度學習，加速分析和加密貨幣挖掘等問題。

　　創新/技術：Nvidia擁有7,300項專利資產。它已經成功開發了諸如企業與開發人員（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戲（GameWorks，G-syncBattery Boost），架構（Ampere，Volta，Turing）和行業技術（AI計算，深度學習，ML）的技術。它正在研究3D深度學習，應用研究，人工智能和機器學習，計算機圖形學，電子競技，醫學，網絡等。

　　全球市場：NVIDIA總部位于美國圣塔克拉拉，在28個國家/地區擁有57個辦事處，擁有9,100名員工。

　　收入：2020財年收入為109.2億美元。

　　6、AMD

　　AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半導體公司，致力于開發高性能計算和可視化產品，以解決世界上一些最棘手和最有趣的挑戰。

　　產品：臺式機和移動處理器，業務系統處理器，服務器處理器，圖形卡，Pro Graphics，服務器加速器，嵌入式圖形，嵌入式圖形和嵌入式合作伙伴目錄。

　　應用：AMD專注于本能和身臨其境的計算，以及該技術如何釋放機器學習和其他高性能計算應用程序的能力，以應對重要的全球性挑戰，包括醫療，教育，制造，科學研究和安全性。

　　技術/創新：它在全球擁有8000項已發布的專利。它正在研究高性能計算（HPC），高級內存技術，低功耗和機器智能等領域。

　　全球市場：AMD總部位于美國圣塔克拉拉，在23個國家/地區設有38個辦事處，在全球擁有11,400多名員工。

　　收入：該公司2020財年的收入為97.6億美元。

　　7、ADI

　　ADI公司在設計，制造和營銷幾乎所有類型的電子設備中使用的高性能模擬，混合信號和數字信號處理（DSP）集成電路（IC）方面處于世界領先地位。

　　產品：ADI公司提供廣泛的產品組合，包括放大器，模擬功能，A / D轉換器（ADC），音頻和視頻產品，時鐘和定時，D / A轉換器（DAC），高速邏輯和數據路徑管理，工業以太網，接口與隔離，功率監控，控制與保護，光通信與傳感，電源管理，處理器與微控制器，射頻與微波，傳感器與MEMS以及開關與多路復用器。

　　應用范圍：ADI公司按航空航天與國防，汽車，建筑技術，通信，消費者，數據中心，能源，醫療保健，工業自動化，測量儀器和測量以及安全與監視等細分市場提供相關技術和解決方案。

　　技術/創新：它在全球擁有超過47,000項專利。它一直在研究3D飛行時間（ToF），5G，A 2 B音頻總線，網絡安全，GaN（氮化鎵），物聯網（IoT），探測器（LIDAR）解決方案，MEMS開關，OtoSense，雷達系統， RadioVerse，RF領導者，傳感器接口和SmartMesh。

　　全球市場：總部位于美國諾伍德，在30多個國家/地區擁有15,900名員工。

　　收入：ADI 2020財年收入為56億美元。

　　8、安森美半導體

　　安森美半導體是基于半導體的解決方案的領先供應商，提供全面的產品組合，包括節能連接，傳感，電源管理，模擬，邏輯，定時，分立和定制設備。

　　產品：存儲器，音頻/視頻ASSP，接口，標準邏輯，微控制器，離散和驅動器電源管理，定時和信號調理，隔離和保護設備，放大器和比較器，傳感器，寬帶隙電源模塊，連接性，光電，定制代工服務，SoC，SiP和定制產品。

　　應用范圍：用于航空航天和國防，汽車，工業和云電力，物聯網，醫療和個人電子產品。

　　技術/創新：安森美半導體正在從事汽車，物聯網（IoT），創新以及工業和云電源領域的研究。

　　全球市場：總部位于美國亞利桑那州，在24個國家/地區擁有74個辦事處，擁有34,000名員工。

　　收入：安森美半導體2020財年的收入為53億美元。

　　9、微芯科技

　　Microchip Technology是工業，汽車，消費，航空航天和國防，通信和計算市場上智能，連接和安全的嵌入式控制解決方案的領先提供商。

　　產品：微控制器和微處理器，模擬，航空航天和國防，放大器和線性，時鐘和定時，數據轉換器，嵌入式控制器和超級I / O，鑄造服務，FPGA和PLD，高速網絡和視頻，接口和連接性，LED驅動程序和背光，內存，電源管理，以太網供電，安全IC，傳感器，智能能源/計量，存儲，同步和計時系統，觸摸和手勢以及無線連接。

　　應用范圍：它們用于醫療，航空航天與國防，音頻與語音，汽車，電池管理，CAN，顯示器，計算，以太網，物聯網，照明，計量，USB，無線與網絡，家用電器等領域。

　　技術/創新：他們一直致力于汽車應用的高端電流檢測放大器，汽車以太網音頻視頻橋接（AVB）的第一個全集成解決方案，以太網交換機，機器學習和超大規模計算基礎設施以及三模式存儲控制器。

　　全球市場：Microchip總部位于美國錢德勒，在28個國家/地區擁有67個辦事處，擁有18,000多名員工。

　　收入：Microchip 2020財年的收入為53億美元。

　　10、Xilinx公司

　　Xilinx Inc.是一家技術公司，主要是可編程邏輯器件的供應商。該公司發明了現場可編程門陣列。正是半導體公司創造了第一個無晶圓廠制造模型。

　　產品：設備（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），評估板和套件（評估板，SoM），加速器（數據中心加速器卡，計算存儲，SmartNIC和Telco），以太網適配器（8000系列）以太網，X2系列以太網），軟件開發工具（Vitis軟件平臺，Vitis AI），硬件開發，嵌入式開發，核心技術（3D IC，配置解決方案，連接性，設計安全性，DSP，以太網，ML，內存，RF采樣）和加速的應用程序。

　　應用范圍：航空航天與國防，汽車，廣播與Pro A / V，消費電子，數據中心，仿真與原型設計，工業，醫療保健/醫療，測試與測量，有線與無線通信。

　　技術/創新：它擁有4400項專利，主要針對高端現場可編程門陣列（FPGA）。目前，它正在研究高級設計流程，異構多核體系結構，網絡處理，信號處理以及嵌入式系統和FPGA中的高級應用程序。

　　全球市場：Xilinx總部位于美國圣何塞，在8個國家/地區擁有12個辦公地點，擁有5000多名員工。

　　收入：2020財年的收入為31.6億美元。

　　美國的優勢與劣勢

　　全球銷售市場份額的領先地位還使美國半導體產業能夠從良性循環的創新中受益。銷售領導地位使美國工業界可以對研發投入更多，這反過來又有助于確保美國繼續保持銷售領導地位。只要美國半導體行業在全球市場份額中保持領先地位，它將繼續從這一良性創新循環中受益。

　　美國半導體公司在商業模式和子產品方面是市場領導者，但是對于某些商業模式細分市場，美國產業落后于其亞洲競爭對手。美國半導體行業在邏輯和模擬半導體的銷售方面保持著市場份額的領導地位。但是，對于存儲器和分立半導體，其他國家的行業處于領先地位。

　　同樣，就商業模式而言，美國在某些領域領先，但并非全部。

　　例如，亞洲繼續主導著半導體生產的外包方面。近80％的半導體晶圓廠和組裝/測試業務集中在亞洲。盡管全球供應鏈為該行業帶來了價值和效率的提升，但它們也突顯了美國需要考慮在這一領域進行戰略投資的必要性。

　　美國技術競爭力：美國半導體行業是先進半導體芯片設計領域無可爭議的技術領導者。這包括AI所需的平臺技術，在微處理器，圖形芯片和可編程邏輯處理器中占有主要市場份額。當今用于前沿邏輯應用的最先進的IC使用10納米（nm）技術，并在芯片上封裝了超過200億個晶體管，尺寸約為四分之一。美國在5G相關半導體的關鍵設計中也處于有利地位，在支持無線通信，網絡管理和數據存儲的芯片中處于領先地位。最后，美國公司正在領導努力開發用于自動駕駛汽車的新芯片，包括先進的圖像傳感器，數據處理器和車載雷達。

　　美國半導體行業的研發支出一直很高，反映出美國市場份額領先地位與持續創新之間的內在聯系：從1999年到2019年，美國半導體行業的研發支出以大約6.6％的復合年增長率增長。無論年銷售額的周期如何，它始終保持較高的水平，這反映了對半導體生產進行研發投資的重要性。2019年，美國半導體行業在研發上的總投資總額為398億美元。

　　美國半導體制造商在美國的制造基地保持最多，比其他任何國家都多：2019年，總部位于美國的公司的前端半導體晶圓產能中約有44％位于美國。美國總部位于美國的前端半導體晶圓廠產能的其他領先地點是新加坡，中國臺灣，歐洲和日本。值得注意的是，與其他主要市場相比，中國大陸在前端制造方面吸引的美國投資更少。不幸的是，在過去十年中，海外芯片制造業的平均增長率是美國的五倍。這主要是由于各國實施了強有力的激勵計劃以吸引半導體制造業。

　　美國半導體創新政策格局

　　為了確保美國在全球半導體行業中繼續保持領導地位，美國必須采取雄心勃勃的競爭力和創新議程。

　　研究：

　　美國對聯邦科學機構在半導體特定研究方面的投資增加了三倍，從每年約15億美元增加到50億美元，以推進將極大提高芯片性能的新材料，設計和架構。

　　美國在聯邦科學機構對半導體相關領域（例如材料科學，計算機科學，工程學和應用數學）的研究投資增加了一倍，以推動半導體技術的飛躍式創新，這些創新將驅動未來的關鍵技術。

　　國內制造業：

　　建立新的制造業資助計劃，以刺激美國新的陸上先進半導體制造設施的建設，其中包括領先的邏輯代工廠，先進的存儲器和模擬晶圓廠，以提供國防，關鍵基礎設施和更廣泛的基本商業需求。

　　提供半導體制造稅收優惠政策，例如購買新的半導體制造設備可退還的投資稅收抵免。

　　員工人數：

　　改革高技能的移民制度，使美國高等院校的合格STEM畢業生以及世界各地的STEM畢業生可以工作，創新并為美國在半導體行業的領導地位做出貢獻，并促進我們的經濟發展。

　　將美國對STEM教育的投資增加50％，并實施一項全國STEM教育計劃，到2029年使美國STEM畢業生的數量增加一倍。

　　貿易與知識產權：

　　批準自由貿易協定并使之現代化，包括《美國墨西哥-加拿大協定》，以消除市場障礙，保護知識產權并促進公平競爭。

　　為執法和情報機構增加資源，以防止和起訴包括盜用商業秘密在內的半導體知識產權盜竊案。