在全球芯片市場產能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產能爭奪戰中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關聯發科、AMD與臺積電的關系如何呢？
由于全球半導體產能緊張，臺積電做為第一大晶圓代工廠，現在成為各家爭搶的對象，因為后者的產能分配將影響下游客戶的營收表現。據報道，臺積電日前完成了Q2季度的產能分配，投片產能有三大優先方向，分別是5G、HPC高性能計算及車用電子芯片。
由于涉及商業秘密，臺積電不會公布每家公司具體的訂單量，但我們可以從相關線索來分析下。
首先，做為超級VIP客戶，蘋果的7nm、5nm先進工藝產能絕對是第一個確保的，2020年蘋果就貢獻了25%的營收，一家獨大。
去年華為位列臺積電營收第二，但從去年9月份之后就無法代工了，Q2季度的產能分配也不會有華為的份了，所以5G芯片還會照顧其他廠商。
考慮到高通的驍龍888轉向三星5nm代工，所以聯發科被認為是這次產能分配的最大贏家之一，7nm、6nm及未來的5nm天璣芯片的供應量會繼續增加。
在HPC芯片上，NVIDIA也轉向了三星代工，臺積電應該會優先照顧AMD這樣的客戶，現在銳龍5000、RX 6000的7nm需求居高不下，此前有消息稱AMD今年將取代蘋果成為7nm最大客戶。
5G、HPC芯片都需要先進工藝，而車用電子芯片則偏向成熟工藝，這些產能主要確保全球汽車廠商的芯片供應，雖然單個芯片的利潤不如前面的先進芯片，但是總需求量大，臺積電也會優先照顧。
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