中國上海，2021年3月17日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式發布下一代Cadence? Sigrity? X信號和電源完整性（SI/PI）解決方案。Sigrity X搭載了全新的用于系統級分析的強大仿真引擎，并采用旗艦Cadence Clarity? 3D Solver場求解器創新的大規模分布式架構。全新Sigrity X工具套件致力于解決5G通信、汽車、超大規模計算，以及航空和國防領域尖端技術系統級仿真的規模和擴展性挑戰。在仿真速度和設計容量10倍性能提升的基礎上，Sigrity X也將提供全新的用戶體驗，支持不同分析工作流程間的無縫過渡，進一步縮短復雜系統級SI/PI分析的設置時間。
此外，新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設計工具和Allegro Package Designer Plus封裝設計工具緊密集成。這一全新特性可以幫助PCB和IC封裝設計師將端到端、多重結構和多母版系統（發射機到接收器或電源到功率耗散器）結合，確保SI/PI成功簽核。
“Cadence致力于以前所未有的速度和精準度解決最具挑戰的系統性分析問題。Sigrity X解決方案可以提供廣泛且豐富的信號完整性和電源完整性（SI/PI）分析，優化及簽核解決方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事業部多物理系統分析副總裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity產品系列近十年的最大突破，它的意義遠不止重新設計的引擎架構和顛覆性的用戶界面；它將推進客戶對生產力的理解和SI/PI設計理念的全方位轉變?！?/p>
客戶反饋
“我們在5G移動、家庭娛樂、網絡及其他領域的持續成功取決于可以滿足市場需求及上市計劃的設計和分析工具。我們與Cadence的Sigrity團隊緊密協作，也非常高興地看到新一代Sigrity的卓越性能。設計師們不僅能以同樣的精準度將分析速度加快10倍，現在還能將這一能力用于之前無法被分析的大型復雜設計。生產力的提升讓我們可以將設計周期縮短數周，進一步加速產品上市。”
——MediaTek資深總監，Aaron Yang
“在速度和規模都不斷增長的市場中，為了向數據中心、工業和汽車等市場提供產品，縮短供貨時間，可以看到快速而精準的驗證系統這樣的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，經過驗證，IC封裝簽核這一重要流程獲得了大幅優化。之前需要耗時一天以上才能完成的重要仿真現在只需短短數小時就能完成。我們十分期待將新技術用于產品設計，獲得真實的10倍性能提升?！?/p>
——瑞薩電子IoT與基礎設施事業部，共享研發EDA部，設計自動化資深主任工程師，Tamio Negano
“我們為代工廠客戶設計的高級IC封裝非常依賴快速精準的建模工具。Cadence緊密集成的Allegro Package Designer Plus封裝設計工具和Sigrity XtractIM工具是我們眾多項目取得成功的關鍵。Sigrity X擁有Sigrity XtractIM場求解器同樣的精準度，性能的提升則允許我們提前數周交付最終設計規劃，再加上Cadence可將性能提升10倍的產品技術，我們相信可以將更好的產品提供給我們的客戶?！?nbsp;
——Samsung Electronics 代工設計技術副總裁，Sangyun Kim
“我們的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必須滿足嚴苛的信號完整性需求。我們的設計團隊需要無縫協作的PCB設計和分析工具。Cadence Allegro PCB設計工具與Sigrity分析工具的結合幫助我們做到了無縫集成。Sigrity技術現已正式邁入‘X時代’，Sigrity X技術較前代產品性能提升了10倍，大幅縮短PCB分析的耗時。同樣的時間內，我們可以完成比之前多2到3次的迭代。這一切都是我們向客戶提供穩健產品的保證。”
——新華三半導體技術有限公司副總裁，戴旭
Sigrity X支持Cadence智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略，助力實現系統創新。Sigrity X將于今天正式可用。