3月25日，據新京報貝殼財經報道，吉利控股集團董事長李書福近日在接受采訪時透露，自主研發的中控芯片將會在2023年來時裝配上車。
眾所周知，自2020年底，芯片短缺就一直占據汽車行業話題榜首。時至今日，汽車“缺芯”問題依舊未得到解決，且可能成為卡住汽車產能的長期難題。
在談及近期汽車行業所面臨的零部件供應短缺問題時，李書福表示，電池和芯片是新能源智能汽車最核心的零部件，擁有自主電池技術和芯片的車企將獲得巨大優勢。
基于全球汽車產業變革及應用環境變化，吉利控股致力于打造硬核“科技生態”，賦能極氪科技，實現對“卡脖子”技術的突破，以及核心部件的穩定供應。
電池和芯片方面，吉利堅持走自研體系為主，和頭部企業強強聯合的策略。在鋰電池方面和寧德時代、LG化學分別成立了合資公司。
李書福透露，在芯片方面，吉利早在2019年就已布局 “中國芯”戰略，在提前策略性采購備庫存的同時，也在迅速推動國產品牌芯片的導入，以及自主研發設計的芯片。
他表示，吉利自主研發的中控芯片將會在2023年實現裝配上車。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。