與非網3月26日訊，近日，在“2021 年中國 IC 領袖峰會暨中國 IC 設計成就獎”的頒獎典禮上亞馬遜云科技作為年度杰出半導體云計算服務商，榮獲 “2021 年中國 IC 設計成就獎”。

　　亞馬遜云科技大中華區企業業務拓展總經理凌琦發表主題為“賦能芯片設計和制造”的演講。凌琦指出，“傳統IC廠商大多采用自有數據中心滿足設計需求，但伴隨SoC芯片設計的發展及先進制程進入5nm時代，IC設計公司進行芯片設計的復雜度和對算力需求呈指數級增加，芯片設計周期控制、成本及流片環節都面臨挑戰?！?/p>

　　凌琦表示，亞馬遜云科技善于聯合半導體產業上下游生態，打造全產業鏈協同服務平臺，為半導體設計公司提供集成的設計、驗證、流片及計算資源服務，通過平臺協同提升設計效率，提供高彈性、高性能計算集群，縮短設計及驗證周期，并通過大數據分析及機器學習算法改善制程良率。

　　目前，亞馬遜云科技已經同全球領先的半導體企業實現了成功合作，比如 Arm 在基于亞馬遜云科技內核的 Amazon Graviton2 實例上運行特征參數提取 K 庫，計算集群從 5000 核快速擴展到 30000 核，大幅縮短運行周期，同時帶來 30% 成本節省。

　　高通在亞馬遜云科技上成功驗證了基于三星工藝節點設計的前沿芯片 Signoff 環節的靜態時序分析。高通運行的 EDA 工具 Synopsys Primetime，達到了優于本地運行的效果。

　　中國臺灣某芯片企業借助亞馬遜云科技成功提前發布第一塊5G 7nm SoC芯片。Signoff 階段核心的 STA workload，同時啟動 30000 CPU 核，消除了計算資源瓶頸。同時亞馬遜云科技與該公司組成 7 X 24 小時戰情室，共同合作搭建混合云架構，確保項目成功上線。

　　凌琦表示，亞馬遜云對保障各方數據安全、提升設計協同效率和IC良率有非常大的助力：

　　1）通過在亞馬遜云端建立獨立工作區與協同工作區結合方式，既保證各方數據安全，同時也提升設計協同效率。

　　2）晶圓制造高端制程迭代，對生產過程中良率控制帶來更大挑戰，亞馬遜云通過搜集制造過程海量測數據，在云端構建基于數據庫的大數據分析平臺，可以開發多種良率分析應用場景，如良率（缺陷）管理系統、虛擬量測、自動缺陷分類等。

　　總的來說，芯片設計可以借助亞馬遜云高彈性、高性能和安全可靠性大幅縮短芯片設計驗證周期，同時可加強全球各區域設計團隊協同，同樣也可改善與foundry晶圓代工廠設計及流片協同效率，進而大大節省成本。

　　目前，亞馬遜云科技在全球有 25 個區域，有 80 個可用區，擁有數萬家合作伙伴和數百萬的活躍客戶，擁有超過 4000 種服務新功能和 1900 多種第三方產品，是全球領先的高性能、高可靠云計算服務提供商。