與非網5月19日訊 據外媒消息，小米模塊化機手新專利流出。專利顯示，小米模塊化手機由三大模塊組成：第一個模塊（頂部部分）包含 PCB（主板）和攝像頭，第二個模塊（中間部分）放置電池，第三個模塊（底部部分）包含接口和揚聲器。為了更好地展示這款手機，荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利制作了一套產品渲染圖。
專利中描繪這些模塊支持輕松互換，并且能夠包含其它功能，比如揚聲器和變焦攝像頭。通過將重要部件模塊化，小米手機更換電池、攝像頭變得更加方便。
不過需要注意的是，專利并不意味著會有相關成品上市，此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機，遺憾的是這些機型沒有引發較大的反響。
專利還展示和描述了兩種不同的相機模塊。第一種模塊是一個方形的相機系統，由三個攝像頭和一個閃光燈組成，第二種模塊則是一個垂直攝像系統，由四個攝像頭組成，值得注意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機模塊有一個潛望式變焦相機。
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