6月23日，深南電路公告披露，鑒于封裝基板產品具有廣闊的市場前景，為滿足公司戰略發展目標，提升行業競爭力，公司擬斥資60億元建設廣州封裝基板生產基地項目。

　　60億投建廣州封裝基板生產基地

　　根據公告，公司董事會審議通過《關于投資建設廣州封裝基板生產基地項目的議案》、《關于簽訂項目投資合作協議的議案》等相關議案，同意公司與廣州開發區管理委員會簽訂《項目投資合作協議》，公司擬以60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。

　　據項目投資合作協議，深南電路擬以2億元人民幣在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。項目用地擬選址于廣州開發區中新廣州知識城內，總用地面積約143400㎡。

　　△source：深南電路公告

　　項目總投資約60億元，固定資產投資總額累計不低于58億元，其中，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

　　據了解，深南電路擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。其生產的封裝基板主要分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

　　深南電路2020年年報顯示，公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。

　　例如，公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規模量產；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP）基板已具備量產能力。

　　深南電路在公告中指出，公司經過多年的運營，在封裝基板領域積累豐富的經驗，在不同的半導體下游市場應用領域配套國內外客戶需求。建設封裝基板項目是公司實現中長期發展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產業布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。

　　本次投資有利于滿足公司業務擴展及產能布局的擴張，增強公司的核心競爭力，符合公司的發展戰略和全體股東的利益。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務及經營狀況產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

　　本次投資事項不構成關聯交易，也不構成重大資產重組。本投資事項尚需提交股東大會審議。

　　封裝基板市場需求旺盛、訂單飽滿

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。

　　公告指出，隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市場規模迎來高速增長的機會。同時，隨著5G手機等終端數量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

　　據了解，在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下，半導體產能緊缺現象蔓延至產業鏈各個環節，其中封裝基板產能亦呈現供不應求。中國臺灣地區欣興電子、景碩等廠商都在加大力度擴張產能，中國大陸本土封裝基板生產企業如興森科技等也陸續宣布擴產。

　　興森科技與國家大基金合作投建半導體封裝產業項目，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。據興森科技5月份接受調研時披露，該項目預計2021年年中完成廠房建設，下半年完成廠房裝修和設備安裝調試。

　　作為大陸本土主要封裝基板供應商之一，深南電路目前共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠。其中，深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產品，工廠運營成熟；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板。

　　5月21日，深南電路在接受調研時披露，深圳封裝基板工廠訂單延續去年以來的飽滿狀態；無錫封裝基板工廠自2019年6月連線生產以來，產能爬坡進展順利，2020年10月份實現單月盈虧平衡，目前產能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現正貢獻。

　　對于需求與產能，深南電路表示，目前封裝基板市場需求持續旺盛，公司封裝基板業務訂單保持在較為飽滿的水平。如今，深南電路將再添一家封裝基板工廠，將進一步擴大產能。